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公开(公告)号：TWI460074B
公开(公告)日：2014-11-11
申请号：TW098133728
申请日：2009-10-05
发明人： 烏里格 艾爾伯特 , UHLIG, ALBRECHT , 蓋達 約瑟夫 , GAIDA, JOSEF , 蘇查特朗克 克里斯多福 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF , 鮑伊爾 麥克 , BOYLE, MIKE , 瓦修 布萊恩 , WASHO, BRIAN
IPC分类号： B32B33/00 , C23C18/36 , C23C18/44 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/05 , C23C18/1601 , C23C18/1651 , C23C18/18 , C23C18/36 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L24/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , Y10T428/1275 , Y10T428/12889 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201305396A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101121413
申请日：2012-06-14
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 羅德 迪爾克 , ROHDE, DIRK , 丹伯朗斯琪 尼那 , DAMBROWSKY, NINA , 蓋達 喬瑟夫 , GAIDA, JOSEF , 烏利格 艾爾伯奇特 , UHLIG, ALBRECHT , 凡 丹 布 魯德 , VAN DEN BOOM, RUUD
CPC分类号： H01L23/4827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015
摘要： 本發明係關於基板中之用銅沈積物填充之開口。熱退火方法導致該銅沈積物不可逆膨脹，且因此導致該銅沈積物中形成空洞及該基板之表面與主動或被動上覆結構之間形成裂紋。本發明提供在熱退火期間或之後抑制銅之不可逆膨脹之覆蓋層。
简体摘要： 本发明系关于基板中之用铜沉积物填充之开口。热退火方法导致该铜沉积物不可逆膨胀，且因此导致该铜沉积物中形成空洞及该基板之表面与主动或被动上覆结构之间形成裂纹。本发明提供在热退火期间或之后抑制铜之不可逆膨胀之覆盖层。
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公开(公告)号：TWI553753B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW101121398
申请日：2012-06-14
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 烏利格 艾爾伯奇特 , UHLIG, ALBRECHT , 蓋達 喬瑟夫 , GAIDA, JOSEF , 蘇誠傳克 克里斯多夫 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF
CPC分类号： H01L23/4827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015
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公开(公告)号：TW201308456A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101121398
申请日：2012-06-14
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 烏利格 艾爾伯奇特 , UHLIG, ALBRECHT , 蓋達 喬瑟夫 , GAIDA, JOSEF , 蘇誠傳克 克里斯多夫 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF
CPC分类号： H01L23/4827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015
摘要： 本發明係關於用於金屬引線接合施加之接觸區域/障壁層/第一接合層類型之金屬及金屬合金層序列中的薄擴散障壁。該擴散障壁係選自Co-M-P、Co-M-B及Co-M-B-P合金，其中M係選自Mn、Zr、Re、Mo、Ta及W，且該擴散障壁之厚度在0.03 μm至0.3 μm範圍內。該第一接合層係選自鈀及鈀合金。
简体摘要： 本发明系关于用于金属引线接合施加之接触区域/障壁层/第一接合层类型之金属及金属合金层串行中的薄扩散障壁。该扩散障壁系选自Co-M-P、Co-M-B及Co-M-B-P合金，其中M系选自Mn、Zr、Re、Mo、Ta及W，且该扩散障壁之厚度在0.03 μm至0.3 μm范围内。该第一接合层系选自钯及钯合金。
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