-
公开(公告)号:TWI437122B
公开(公告)日:2014-05-11
申请号:TW100143293
申请日:2011-11-25
申请人: 杰富意鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人: 吉田昌浩 , YOSHIDA, MASAHIRO , 中丸裕樹 , NAKAMARU, HIROKI
CPC分类号: C23C2/02 , B32B15/012 , C23C2/06 , C23C2/12 , Y10T428/12583 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12736 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757 , Y10T428/12799 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979 , Y10T428/27
-
2.供可黏合的晶圓表面用之壓力減低的Ni-P/Pd堆疊 STRESS-REDUCED NI-P/PD STACKS FOR BONDABLE WAFER SURFACES 审中-公开
简体标题: 供可黏合的晶圆表面用之压力减低的Ni-P/Pd堆栈 STRESS-REDUCED NI-P/PD STACKS FOR BONDABLE WAFER SURFACES公开(公告)号:TW201029842A
公开(公告)日:2010-08-16
申请号:TW098133728
申请日:2009-10-05
申请人: 亞妥帖德國股份有限公司
发明人: 烏里格 艾爾伯特 , 蓋達 約瑟夫 , 蘇查特朗克 克里斯多福 , 鮑伊爾 麥克 , 瓦修 布萊恩
CPC分类号: H01L24/05 , C23C18/1601 , C23C18/1651 , C23C18/18 , C23C18/36 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L24/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , Y10T428/1275 , Y10T428/12889 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本發明係關於一種具有可黏合的金屬塗層之基板,其Al或Cu表面上依序包含:(a)Ni-P層,(b)Pd層,和任意地,(c)Au層,其中該Ni-P層(a)的厚度是0.2至10微米,該Pd層(b)的厚度是0.05至1.0微米,而該任意的Au層(c)的厚度是0.01至0.5微米,且其中該Ni-P層(a)的P含量為10.5至14重量%。所得Ni-P/Pd堆疊的澱積內應力不高於34.48MPa(5,000psi)。此外,本發明揭示一種用以製備該基板之方法。
简体摘要: 本发明系关于一种具有可黏合的金属涂层之基板,其Al或Cu表面上依序包含:(a)Ni-P层,(b)Pd层,和任意地,(c)Au层,其中该Ni-P层(a)的厚度是0.2至10微米,该Pd层(b)的厚度是0.05至1.0微米,而该任意的Au层(c)的厚度是0.01至0.5微米,且其中该Ni-P层(a)的P含量为10.5至14重量%。所得Ni-P/Pd堆栈的淀积内应力不高于34.48MPa(5,000psi)。此外,本发明揭示一种用以制备该基板之方法。
-
3.環境負擔小之塗裝金屬板 PRECOATED METAL SHEET WITH LITTLE AFFECT ON ENVIROMENT 有权
简体标题: 环境负担小之涂装金属板 PRECOATED METAL SHEET WITH LITTLE AFFECT ON ENVIROMENT公开(公告)号:TWI268218B
公开(公告)日:2006-12-11
申请号:TW093137413
申请日:2004-12-03
发明人: 莊司浩雅 SHOJI, HIROMASA , 田中幸基 TANAKA, KOKI , 野村廣正 NOMURA, HIROMASA , 久保祐治 KUBO, YUJI , 濱田健 HAMADA, TAKESHI
IPC分类号: B32B
CPC分类号: C23C22/34 , B05D7/14 , B05D7/51 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/588 , C23C28/00 , C23C28/042 , C25D9/08 , C25D9/12 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/1275
摘要: 本發明係提供一種係具有優異塗料黏著性且環境負擔小之塗裝金屬板者。本發明之塗裝金屬板係於以鋅-鋁為主之金屬板或電鍍金屬板之表面上,至少積層由覆膜層及有機樹脂層所構成,且該覆膜層係以除鉻以外之金屬種類之金屬氧化物或金屬氫氧化物之一或兩者為主者。
简体摘要: 本发明系提供一种系具有优异涂料黏着性且环境负担小之涂装金属板者。本发明之涂装金属板系于以锌-铝为主之金属板或电镀金属板之表面上,至少积层由覆膜层及有机树脂层所构成,且该覆膜层系以除铬以外之金属种类之金属氧化物或金属氢氧化物之一或两者为主者。
-
4.製造印刷電路板組件之分離板 SEPARATOR PLATE FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS 审中-公开
简体标题: 制造印刷电路板组件之分离板 SEPARATOR PLATE FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS公开(公告)号:TW200418353A
公开(公告)日:2004-09-16
申请号:TW092136038
申请日:2003-12-18
IPC分类号: H05K
CPC分类号: B32B15/00 , B32B37/26 , B32B2037/262 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/4611 , Y10S428/901 , Y10T428/12493 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757 , Y10T428/1291 , Y10T428/12924 , Y10T428/12937 , Y10T428/12986 , Y10T428/24917
摘要: 本發明係關於一種製造印刷電路板組件之分離板3,其係藉由壓合數個單層板以製造印刷電路板組件,該分離板3包含一金屬芯層3-1及一塗層,該塗層形成在該芯層3-1之至少一側,且該芯層3-1之塗層係由一外金屬層3-2組成,其藉由冷覆法鋪覆在該芯層3-1上,該外金屬層3-2由表面硬度高於該金屬芯層3-1之一金屬材料製成,然而該金屬芯層3-1係由導熱性優於該外金屬層3-2之一金屬材料製成。
简体摘要: 本发明系关于一种制造印刷电路板组件之分离板3,其系借由压合数个单层板以制造印刷电路板组件,该分离板3包含一金属芯层3-1及一涂层,该涂层形成在该芯层3-1之至少一侧,且该芯层3-1之涂层系由一外金属层3-2组成,其借由冷覆法铺覆在该芯层3-1上,该外金属层3-2由表面硬度高于该金属芯层3-1之一金属材料制成,然而该金属芯层3-1系由导热性优于该外金属层3-2之一金属材料制成。
-
公开(公告)号:TW564264B
公开(公告)日:2003-12-01
申请号:TW091118821
申请日:2002-08-20
申请人: 日立金屬股份有限公司
IPC分类号: C23C
CPC分类号: C23C14/246 , B21C37/042 , Y10T428/12438 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757
摘要: 為開示鐵,鎳,鈷或該等之合金所成核心金屬外周圍以鋁或鋁合金包覆的長複合真空蒸鍍線材之製造方法。藉塑性加工將鋁等包覆於核心金屬線外周圍,避免核心金屬線與鋁包覆間有宏觀間隙而製成初期複合線,且對其進行冷拉將核心材料與包覆材料一體拉絲,由塑性加工時之本身發熱或摩擦熱予以牢固結合。可獲得核心部分重量比率為8~4.5wt.%,組成穩定並具100m以上長度之複合真空蒸鍍線材。
简体摘要: 为开示铁,镍,钴或该等之合金所成内核金属外周围以铝或铝合金包覆的长复合真空蒸镀线材之制造方法。藉塑性加工将铝等包覆于内核金属线外周围,避免内核金属线与铝包覆间有宏观间隙而制成初期复合线,且对其进行冷拉将内核材料与包覆材料一体拉丝,由塑性加工时之本身发热或摩擦热予以牢固结合。可获得内核部分重量比率为8~4.5wt.%,组成稳定并具100m以上长度之复合真空蒸镀线材。
-
公开(公告)号:TW446627B
公开(公告)日:2001-07-21
申请号:TW088116268
申请日:1999-09-22
申请人: 東洋鋼鈑股份有限公司
CPC分类号: H01L21/4842 , B23K20/04 , B23K20/233 , B23K2201/34 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H05K3/062 , H05K3/202 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2203/0384 , Y10T29/49204 , Y10T428/12438 , Y10T428/1275 , Y10T428/1291 , H01L2224/48
摘要: [課題]
本發明提供一種可經濟地製造並具有極佳特性之腳架用包層薄板、使用此之腳架以及其製法。[解決方式]
一種腳架用包層薄板,係藉由以O.l至3%的縮減率,將銅箔壓合至鎳箔而製造。或者,其係藉由以O.l至3%的縮減率,將具有鎳電鍍於其一側或二側的銅箔壓合至另一銅箔而製造。此外,其亦可藉由以O.l至3%的縮減率,將具有鎳電鍍於其一側的銅箔壓合至鋁箔而製造。包層薄板包含銅/鎳/銅或銅/鎳/鋁的三層。简体摘要: [课题] 本发明提供一种可经济地制造并具有极佳特性之脚架用包层薄板、使用此之脚架以及其制法。[解决方式] 一种脚架用包层薄板,系借由以O.l至3%的缩减率,将铜箔压合至镍箔而制造。或者,其系借由以O.l至3%的缩减率,将具有镍电镀於其一侧或二侧的铜箔压合至另一铜箔而制造。此外,其亦可借由以O.l至3%的缩减率,将具有镍电镀於其一侧的铜箔压合至铝箔而制造。包层薄板包含铜/镍/铜或铜/镍/铝的三层。
-
公开(公告)号:TWI594438B
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:TW103119606
申请日:2014-06-05
申请人: 史達克公司 , H.C. STARCK INC.
发明人: 孫恕偉 , SUN, SHUWEI , 戴立 法蘭寇司 查爾斯 , DARY, FRANCOIS-CHARLES , 亞鮑夫 馬克 , ABOUAF, MARC , 后根 派崔克 , HOGAN, PATRICK , 張起 , ZHANG, QI
IPC分类号: H01L29/786 , H01L21/28
CPC分类号: H01L27/1244 , B81C1/00 , B81C1/00031 , B81C1/00404 , B81C1/00523 , B81C1/00547 , C21D1/00 , C21D9/00 , C21D2201/00 , C21D2211/00 , C21D2251/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , C22F1/14 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B1/026 , H01L23/53238 , H01L29/4908 , H01L29/6675 , H01L29/78603 , H01L29/78666 , H01L2924/0002 , Y10T428/12611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12681 , Y10T428/12687 , Y10T428/12694 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12743 , Y10T428/1275 , Y10T428/12806 , Y10T428/12812 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , H01L2924/00
-
公开(公告)号:TW201142077A
公开(公告)日:2011-12-01
申请号:TW100103425
申请日:2011-01-28
申请人: 獨立行政法人科學技術振興機構 , JSR股份有限公司
CPC分类号: C23C18/1603 , C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/10 , C23C18/42 , C23C22/73 , H05K3/182 , H05K2203/0709 , H05K2203/1105 , Y10T428/12028 , Y10T428/12493 , Y10T428/1275 , Y10T428/24917
摘要: 本發明係有關一種圖型狀導電性膜之形成方法,其特徵為,經歷50至120℃之溫度下使由粗鉑微結晶粒子形成之層以圖型狀形成之基板,接觸胺化合物及氫化鋁之錯合物之步驟。本發明可提供,無需厚重大型裝置下簡易形成,可確保與基板之間之電氣性接合,適用於多數電子裝置之圖型狀導電性層之方法。
简体摘要: 本发明系有关一种图型状导电性膜之形成方法,其特征为,经历50至120℃之温度下使由粗铂微结晶粒子形成之层以图型状形成之基板,接触胺化合物及氢化铝之错合物之步骤。本发明可提供,无需厚重大型设备下简易形成,可确保与基板之间之电气性接合,适用于多数电子设备之图型状导电性层之方法。
-
9.以硬銲材料熱噴塗佈熱傳元件之製造方法 THERMAL SPRAY APPLICATION OF BRAZING MATERIAL FOR MANUFACTURE OF HEAT TRANSFER DEVICES 失效
简体标题: 以硬焊材料热喷涂布热传组件之制造方法 THERMAL SPRAY APPLICATION OF BRAZING MATERIAL FOR MANUFACTURE OF HEAT TRANSFER DEVICES公开(公告)号:TWI322736B
公开(公告)日:2010-04-01
申请号:TW093128419
申请日:2004-09-20
申请人: 路瓦塔艾斯波公司
发明人: 約倫姆 里昂 夏布泰
IPC分类号: B23K
CPC分类号: F28F9/18 , B23K1/0012 , B23K2201/14 , F28D1/0391 , F28F1/126 , Y10T428/1275 , Y10T428/12764
摘要: 本發明係關於一種製造及塗佈熱交換器諸如汽車散熱器之熱傳管之方法。經由熱噴,諸如電漿沈積或線-電弧(wire-arc)沈積,將管塗佈硬銲材料。接著經由施加熱使塗層熔融,而將管硬銲至散熱片及至管集箱,而完成熱交換器之形成。 The invention relates to a method of manufacturing and coating heat transfer tubes for a heat exchanger such as an automobile radiator. The tubes are coated with brazing material by thermal spraying, such as plasma deposition or wire-arc deposition. The coating is then melted by application of heat to braze the tubes to the fins and to the headers to complete the formation of the heat exchanger. 【創作特點】 本發明係關於一種形成熱交換器之方法,其包括下列步驟:自金屬或金屬合金之片材形成可經由硬銲結合的結構,將硬銲材料熱噴於片材之選定部分上,其中硬銲材料可黏合至結構而形成一或多個硬銲接點,及將結構或硬銲材料加熱至足以使硬銲材料熔融之溫度,以致其黏著至結構形成一或多個硬銲接點而形成熱交換器。
硬銲材料係經選擇成可與片材之金屬或合金相容的金屬或合金較佳。典型上將片材加熱至高於硬銲材料之熔融溫度不多於約20%以形成硬銲接點,且加熱典型上係於爐中進行。硬銲材料可為粉末或線之形態,且係經由熱噴槍塗佈。熱噴包括電漿或線-電弧。
結構係經製成形成一或多個流體通道。利用硬銲接點將結構密封,而形成包括通道之一或複數個管。藉由設置於操作位置之一或多個管集箱將複數個管結合,而自通道導引或接受流體及形成熱交換器(諸如使用於汽車散熱器中)。片材包括銅或銅合金,及硬銲材料包括經調配成具有較片材低之熔點的銅合金較佳。
本發明亦關於一種形成熱交換器之管的方法,其包括提供一具有一底部及兩末端之金屬或金屬合金之片材;將片材之末端摺疊形成具有彼此相對之側邊及與片材底部相對之側邊的腳;將片材之末端進一步朝向彼此摺疊,而形成一對流體通道;塗佈可於腳之相對側邊之間及於底部及與片材底部相對之腳之側邊之間沒有助熔劑而黏著至片材材料的硬銲材料;及對片材及硬銲材料施加足以使硬銲材料熔融之熱,及使其黏著至腳及底部,以使腳彼此結合及結合至片材之底部而形成管。
硬銲材料可利用熱噴塗佈,或可為糊料或箔之形態。片材可由銅或銅合金或除銅或銅合金外之材料,諸如鋁、鋁合金或不銹鋼所形成。简体摘要: 本发明系关于一种制造及涂布热交换器诸如汽车散热器之热传管之方法。经由热喷,诸如等离子沉积或线-电弧(wire-arc)沉积,将管涂布硬焊材料。接着经由施加热使涂层熔融,而将管硬焊至散热片及至管集箱,而完成热交换器之形成。 The invention relates to a method of manufacturing and coating heat transfer tubes for a heat exchanger such as an automobile radiator. The tubes are coated with brazing material by thermal spraying, such as plasma deposition or wire-arc deposition. The coating is then melted by application of heat to braze the tubes to the fins and to the headers to complete the formation of the heat exchanger. 【创作特点】 本发明系关于一种形成热交换器之方法,其包括下列步骤:自金属或金属合金之片材形成可经由硬焊结合的结构,将硬焊材料热喷于片材之选定部分上,其中硬焊材料可黏合至结构而形成一或多个硬焊接点,及将结构或硬焊材料加热至足以使硬焊材料熔融之温度,以致其黏着至结构形成一或多个硬焊接点而形成热交换器。 硬焊材料系经选择成可与片材之金属或合金兼容的金属或合金较佳。典型上将片材加热至高于硬焊材料之熔融温度不多于约20%以形成硬焊接点,且加热典型上系于炉中进行。硬焊材料可为粉末或线之形态,且系经由热喷枪涂布。热喷包括等离子或线-电弧。 结构系经制成形成一或多个流体信道。利用硬焊接点将结构密封,而形成包括信道之一或复数个管。借由设置于操作位置之一或多个管集箱将复数个管结合,而自信道导引或接受流体及形成热交换器(诸如使用于汽车散热器中)。片材包括铜或铜合金,及硬焊材料包括经调配成具有较片材低之熔点的铜合金较佳。 本发明亦关于一种形成热交换器之管的方法,其包括提供一具有一底部及两末端之金属或金属合金之片材;将片材之末端折叠形成具有彼此相对之侧边及与片材底部相对之侧边的脚;将片材之末端进一步朝向彼此折叠,而形成一对流体信道;涂布可于脚之相对侧边之间及于底部及与片材底部相对之脚之侧边之间没有助熔剂而黏着至片材材料的硬焊材料;及对片材及硬焊材料施加足以使硬焊材料熔融之热,及使其黏着至脚及底部,以使脚彼此结合及结合至片材之底部而形成管。 硬焊材料可利用热喷涂布,或可为煳料或箔之形态。片材可由铜或铜合金或除铜或铜合金外之材料,诸如铝、铝合金或不锈钢所形成。
-
公开(公告)号:TW200808533A
公开(公告)日:2008-02-16
申请号:TW096110374
申请日:2007-03-26
IPC分类号: B32B
CPC分类号: B32B15/01 , B23K1/0006 , B23K35/0238 , B23K35/24 , B23K35/286 , B23K35/3033 , B23K35/34 , B32B3/04 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/017 , B32B15/043 , B32B15/046 , B32B15/20 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B2250/05 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2307/748 , B32B2439/00 , B32B2457/08 , C22C1/002 , H01L21/50 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/30 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/73253 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3463 , H05K3/3494 , H05K2203/1163 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/1275 , Y10T428/12944 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24967 , Y10T428/249921 , Y10T428/249953 , Y10T428/24996 , Y10T428/265 , Y10T428/2804 , Y10T428/31681 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要: 一種用於封裝並提供一反應性箔之反應性箔組件。該反應性箔組件包括一反應性箔、一膜、一撓性電路及一黏著劑。該反應性箔被放置於該膜上,使得該反應性箔之一部分不與該膜重疊。該撓性電路亦被放置於該膜上,使得該撓性電路可操作地耦連至該反應性箔。該反應性箔組件被放置於一表面上,使得該膜藉助黏著劑黏著至該表面。藉由電源提供且經耦連至該電源之撓性電路輸送之能量脈衝來點火該反應性箔,引發該反應性箔之放熱反應,以提供一可用於接合兩個物體之熔融箔。
简体摘要: 一种用于封装并提供一反应性箔之反应性箔组件。该反应性箔组件包括一反应性箔、一膜、一挠性电路及一黏着剂。该反应性箔被放置于该膜上,使得该反应性箔之一部分不与该膜重叠。该挠性电路亦被放置于该膜上,使得该挠性电路可操作地耦连至该反应性箔。该反应性箔组件被放置于一表面上,使得该膜借助黏着剂黏着至该表面。借由电源提供且经耦连至该电源之挠性电路输送之能量脉冲来点火该反应性箔,引发该反应性箔之放热反应,以提供一可用于接合两个物体之熔融箔。
-
-
-
-
-
-
-
-
-