公开(公告)号：TWI587316B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102128290

申请日：2013-08-07

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 藤卷礼 ,  FUJIMAKI, REI ,  上島稔 ,  UESHIMA, MINORU

IPC: H01B1/02

CPC classification number: B23K35/28 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI561329B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW102113805

申请日：2013-04-18

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 野村光 ,  NOMURA, HIKARU ,  吉川俊策 ,  YOSHIKAWA, SHUNSAKU

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/282 ,  B23K2201/00 ,  B23K2201/32 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/10 ,  C22C13/00 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：TW201527543A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：TW103126716

申请日：2014-08-05

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 大西司 ,  OHNISHI, TSUKASA ,  吉川俊策 ,  YOSHIKAWA, SHUNSAKU ,  立花賢 ,  TACHIBANA, KEN ,  山中芳恵 ,  YAMANAKA, YOSHIE ,  野村光 ,  NOMURA, HIKARU ,  李圭伍 ,  LEE, KYU-OH

IPC: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  C22C13/00 ,  Y10T403/479

Abstract: 本發明之無鉛銲料合金，係可抑制在高電流密度的通電中的電遷移及電阻增大之銲料接點之無鉛銲料合金，其以質量%，具有In：1.0-13.0%、Ag：0.1-4.0%、Cu：0.3-1.0%及殘部為Sn所組成之合金組成。該銲料合金，於超過100℃的高溫，顯示優良的拉伸特性，不僅CPU，亦可使用於功率半導體等。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之无铅焊料合金，系可抑制在高电流密度的通电中的电迁移及电阻增大之焊料接点之无铅焊料合金，其以质量%，具有In：1.0-13.0%、Ag：0.1-4.0%、Cu：0.3-1.0%及残部为Sn所组成之合金组成。该焊料合金，于超过100℃的高温，显示优良的拉伸特性，不仅CPU，亦可使用于功率半导体等。

公开(公告)号：TWI450983B

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：TW101111099

申请日：2012-03-29

Applicant: 新日鐵住金不銹鋼股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN STAINLESS STEEL CORPORATION

Inventor： 松橋透 ,  MATSUHASHI, TOORU ,  中田潮雄 ,  NAKATA, MICHIO

IPC: C22C38/26 ,  C22C38/28 ,  C22C38/38

CPC classification number: C22C38/50 ,  B23K9/025 ,  B23K9/0256 ,  B23K9/167 ,  B23K9/23 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/05 ,  C21D6/00 ,  C21D6/002 ,  C21D6/02 ,  C21D9/50 ,  C21D2211/005 ,  C22C38/001 ,  C22C38/002 ,  C22C38/004 ,  C22C38/008 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/24 ,  C22C38/26 ,  C22C38/28 ,  C22C38/32 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48 ,  C22C38/54 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：TW201344840A

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：TW102107445

申请日：2013-03-01

Applicant: 哈里斯 強納森H ,  HARRIS, JONATHAN H. ,  泰許 羅伯特J ,  TESCH, ROBERT J.

Inventor： 哈里斯 強納森H ,  HARRIS, JONATHAN H. ,  泰許 羅伯特J ,  TESCH, ROBERT J.

IPC: H01L21/683

CPC classification number: C04B37/005 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62813 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/668 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H05K13/0023 ,  Y10T156/10 ,  Y10T403/479

Abstract: 一種使用在積體電路製造期間熱性管理一半導體晶圓的晶圓吸盤主要係在最後共燒製程期間，使用一加入氮化鋁微粒的陶磁焊接膏料，將主要由氮化鋁(“AIN”)所產生的部分獨立製造的多層陶磁組件焊接在一起而成。該些組件可具有獨立的分層方位且彼此間透過形成於該些組件的結合表面區段的界面接觸墊片進行電性互連。該些組件可具有複數個內嵌金屬化加熱構件導線、電阻式熱感應器導線、電子信號及電源互連導線和接地保護導線。

Abstract in simplified Chinese: 一种使用在集成电路制造期间热性管理一半导体晶圆的晶圆吸盘主要系在最后共烧制程期间，使用一加入氮化铝微粒的陶磁焊接膏料，将主要由氮化铝(“AIN”)所产生的部分独立制造的多层陶磁组件焊接在一起而成。该些组件可具有独立的分层方位且彼此间透过形成于该些组件的结合表面区段的界面接触垫片进行电性互连。该些组件可具有复数个内嵌金属化加热构件导线、电阻式热感应器导线、电子信号及电源互连导线和接地保护导线。

公开(公告)号：TWI441704B

公开(公告)日：2014-06-21

申请号：TW102104555

申请日：2013-02-06

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 石橋世子 ,  ISHIBASHI, SEIKO ,  吉川俊策 ,  YOSHIKAWA, SHUNSAKU ,  大西司 ,  OHNISHI, TSUKASA

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2201/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：TW201406491A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW102101339

申请日：2013-01-14

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 上島稔 ,  UESHIMA, MINORU ,  藤卷礼 ,  FUJIMAKI, REI

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  C22C12/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/28 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/351 ,  Y10T403/479 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明的課題是在於提供即使進行緩冷卻也不會產生低熔點相，且具有優良的連接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高溫無鉛焊錫合金。用以解決課題之手段為，具有由以質量%計算時，Sb：35~40%、Ag：13~18%、Cu：6~8%、及殘餘部為Sn所形成的合金組成。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的课题是在于提供即使进行缓冷却也不会产生低熔点相，且具有优良的连接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊锡合金。用以解决课题之手段为，具有由以质量%计算时，Sb：35~40%、Ag：13~18%、Cu：6~8%、及残余部为Sn所形成的合金组成。

公开(公告)号：TW201402259A

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：TW102113805

申请日：2013-04-18

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 野村光 ,  NOMURA, HIKARU ,  吉川俊策 ,  YOSHIKAWA, SHUNSAKU

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/282 ,  B23K2201/00 ,  B23K2201/32 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/10 ,  C22C13/00 ,  Y10T403/479

Abstract: 本發明係在提供一種Sn-Zn系軟銲合金，即使熔融軟銲合金曝露於大氣中，也可降低浮渣之發生量，抑制熔融軟銲合金之變色及再氧化，並抑制Al及Ni之咬蝕現象。為了於軟銲槽之表面，比Zn更先形成氧化膜，抑制Al及Ni擴散至軟銲合金中，具有由Zn：3~25%、Ti：0.002~0.25%、Al：0.002~0.25%、及其餘部分為Sn之質量%所構成之合金組成。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系在提供一种Sn-Zn系软焊合金，即使熔融软焊合金曝露于大气中，也可降低浮渣之发生量，抑制熔融软焊合金之变色及再氧化，并抑制Al及Ni之咬蚀现象。为了于软焊槽之表面，比Zn更先形成氧化膜，抑制Al及Ni扩散至软焊合金中，具有由Zn：3~25%、Ti：0.002~0.25%、Al：0.002~0.25%、及其余部分为Sn之质量%所构成之合金组成。

公开(公告)号：TWI415960B

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：TW100138705

申请日：2011-10-25

Applicant: 三菱伸銅股份有限公司 ,  MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.

Inventor： 大石惠一郎 ,  OISHI, KEIICHIRO

IPC: C22C9/10 ,  B23K35/28

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/12 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  C22C9/04 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：TW201233485A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100147807

申请日：2011-12-21

Applicant: 村田製作所股份有限公司

Inventor： 中野公介 ,  高岡英清

IPC: B23K

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R4/58 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T403/479

Abstract: 本發明之課題在於提供一種確保充分之接合強度之同時，可接合第1金屬構件與第2金屬構件，且可抑制並防止溫度等級連接時之再回流焊等階段中之接合材料溢出的接合方法及接合構造等。於將至少表面包含第1金屬之第1金屬構件11a與至少表面包含第2金屬之第2金屬構件11b經由包含熔點低於第1及/或第2金屬之低熔點金屬的接合材料10進行接合時，將構成接合材料之低熔點金屬設為Sn或含有Sn之合金，並將第1及第2金屬之至少一方設為與構成接合材料之低熔點金屬之間生成金屬間化合物12之金屬或合金且與金屬間化合物之晶格常數差為50%以上之金屬或合金，且在第1金屬構件與第2金屬構件之間配置有接合材料之狀態下，以上述低熔點金屬進行熔融之溫度進行熱處理。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题在于提供一种确保充分之接合强度之同时，可接合第1金属构件与第2金属构件，且可抑制并防止温度等级连接时之再回流焊等阶段中之接合材料溢出的接合方法及接合构造等。于将至少表面包含第1金属之第1金属构件11a与至少表面包含第2金属之第2金属构件11b经由包含熔点低于第1及/或第2金属之低熔点金属的接合材料10进行接合时，将构成接合材料之低熔点金属设为Sn或含有Sn之合金，并将第1及第2金属之至少一方设为与构成接合材料之低熔点金属之间生成金属间化合物12之金属或合金且与金属间化合物之晶格常数差为50%以上之金属或合金，且在第1金属构件与第2金属构件之间配置有接合材料之状态下，以上述低熔点金属进行熔融之温度进行热处理。