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公开(公告)号：TW201347628A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102100150
申请日：2013-01-03
发明人： 李斗煥 , LEE, DOO HWAN , 柳鍾仁 , RYU, JONG IN , 李鎮洹 , LEE, JIN WON , 金汶日 , KIM, MOON IL
CPC分类号： H05K3/32 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
摘要： 一種具嵌入式電容印刷電路板，包括至少一片狀電容、絕緣材料以及晶片電容。絕緣材料用以覆蓋片狀電容。晶片電容安裝於絕緣材料內，以並列地配置於片狀電容的一側，進而改善基板的可靠度。
简体摘要： 一种具嵌入式电容印刷电路板，包括至少一片状电容、绝缘材料以及芯片电容。绝缘材料用以覆盖片状电容。芯片电容安装于绝缘材料内，以并列地配置于片状电容的一侧，进而改善基板的可靠度。
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公开(公告)号：TW201826458A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106124049
申请日：2017-07-19
发明人： 金汶日 , KIM, MOON IL , 崔美珍 , CHOI, MI JIN
摘要： 一種扇出型半導體封裝，包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中，半導體晶片具有主動面以及與主動面相對的非主動面，主動面上有多個連接墊配置；被動組件，貼附至半導體晶片的主動面；包封體，包封第一連接構件的至少部分及半導體晶片的非主動面的至少部分；以及第二連接構件，配置於連接構件以及半導體晶片的主動面上，第一連接構件以及第二連接構件各包括至少一個重佈線層，重佈線層電性連接至半導體晶片的多個連接墊，而且被動組件經由第二連接構件的重佈線層而電性連接至半導體晶片的多個連接墊。
简体摘要： 一种扇出型半导体封装，包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中，半导体芯片具有主动面以及与主动面相对的非主动面，主动面上有多个连接垫配置；被动组件，贴附至半导体芯片的主动面；包封体，包封第一连接构件的至少部分及半导体芯片的非主动面的至少部分；以及第二连接构件，配置于连接构件以及半导体芯片的主动面上，第一连接构件以及第二连接构件各包括至少一个重布线层，重布线层电性连接至半导体芯片的多个连接垫，而且被动组件经由第二连接构件的重布线层而电性连接至半导体芯片的多个连接垫。
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公开(公告)号：TWI651818B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW106124049
申请日：2017-07-19
发明人： 金汶日 , KIM, MOON IL , 崔美珍 , CHOI, MI JIN
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公开(公告)号：TW201816969A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106111481
申请日：2017-04-06
发明人： 韓美子 , HAN, MI JA , 崔誠喜 , CHOI, SEONG HEE , 金漢 , KIM, HAN , 金汶日 , KIM, MOON IL , 朴大賢 , PARK, DAE HYUN
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
摘要： 一種扇出型半導體封裝包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中且具有主動表面及與主動表面相對的被動表面，主動表面上配置有連接墊；包封體，包覆第一連接構件及半導體晶片的被動表面的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件上及半導體晶片的主動表面上。第一連接構件及第二連接構件分別包括電性連接至半導體晶片的連接墊的重佈線層，且第一連接構件包括電性連接至半導體晶片的連接墊的線圈圖案層。
简体摘要： 一种扇出型半导体封装包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中且具有主动表面及与主动表面相对的被动表面，主动表面上配置有连接垫；包封体，包覆第一连接构件及半导体芯片的被动表面的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件上及半导体芯片的主动表面上。第一连接构件及第二连接构件分别包括电性连接至半导体芯片的连接垫的重布线层，且第一连接构件包括电性连接至半导体芯片的连接垫的线圈图案层。
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公开(公告)号：TW201801268A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106106582
申请日：2017-03-01
发明人： 李潤泰 , LEE, YUN TAE , 金汶日 , KIM, MOON IL
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/043 , H01L23/48 , H01L23/525 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/02 , H01L23/16 , H01L23/29 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/17 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L2224/0237 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/171 , H01L2224/2919 , H01L2224/3213 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1094 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025 , H01L2924/0665
摘要： 一種電子元件封裝包括：框架，包括貫穿孔及貫穿配線；電子元件，安置於所述框架的所述貫穿孔中；金屬板，安置於所述電子元件的及所述框架的第一側上；以及重佈線層，安置於所述電子元件的與所述第一側相對的第二側上且電性連接至所述電子元件。
简体摘要： 一种电子组件封装包括：框架，包括贯穿孔及贯穿配线；电子组件，安置于所述框架的所述贯穿孔中；金属板，安置于所述电子组件的及所述框架的第一侧上；以及重布线层，安置于所述电子组件的与所述第一侧相对的第二侧上且电性连接至所述电子组件。
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公开(公告)号：TW201432749A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102134639
申请日：2013-09-26
发明人： 金汶日 , KIM, MOON IL , 李炳華 , LEE, BYOUNG HWA , 李斗煥 , LEE, DOO HWAN
摘要： 此處所揭露為一種電子元件及其製造方法。於具有形成於一絕緣體中之一導體且提供一外部電極電性連接在該絕緣體的一外表面上的導體的電子元件中，一通孔加工區中之外部電極的曲率係減少至一預定水程度或更少，因而可降低雷射光的眩光反射所產生的缺陷。
简体摘要： 此处所揭露为一种电子组件及其制造方法。于具有形成于一绝缘体中之一导体且提供一外部电极电性连接在该绝缘体的一外表面上的导体的电子组件中，一通孔加工区中之外部电极的曲率系减少至一预定水程度或更少，因而可降低激光光的眩光反射所产生的缺陷。
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公开(公告)号：TWI636546B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW106106793
申请日：2017-03-02
发明人： 李潤泰 , LEE, YUN TAE , 金汶日 , KIM, MOON IL
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/522 , H01L23/488 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/48
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公开(公告)号：TW201801286A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106106793
申请日：2017-03-02
发明人： 李潤泰 , LEE, YUN TAE , 金汶日 , KIM, MOON IL
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/522 , H01L23/488 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/055 , H01L23/3157 , H01L23/481 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K5/0021 , H05K5/0217 , H05K5/0247 , H05K5/065 , H05K7/023
摘要： 一種電子元件封裝包括下部封裝、上部封裝以及被動組件，所述下部封裝包括：框架，所述框架包括貫穿孔及貫穿配線；第一電子元件，安置於所述框架的所述貫穿孔中；重佈線層，安置於所述第一電子元件與所述框架之下且電性連接至所述第一電子元件；以及囊封體，填充所述貫穿孔以囊封所述第一電子元件，所述上部封裝安置於所述下部封裝上且包括第二電子元件，所述被動組件安置於所述上部封裝與所述下部封裝之間。
简体摘要： 一种电子组件封装包括下部封装、上部封装以及被动组件，所述下部封装包括：框架，所述框架包括贯穿孔及贯穿配线；第一电子组件，安置于所述框架的所述贯穿孔中；重布线层，安置于所述第一电子组件与所述框架之下且电性连接至所述第一电子组件；以及囊封体，填充所述贯穿孔以囊封所述第一电子组件，所述上部封装安置于所述下部封装上且包括第二电子组件，所述被动组件安置于所述上部封装与所述下部封装之间。
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公开(公告)号：TWI485727B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW102134639
申请日：2013-09-26
发明人： 金汶日 , KIM, MOON IL , 李炳華 , LEE, BYOUNG HWA , 李斗煥 , LEE, DOO HWAN
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