公开(公告)号：TW201804530A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：TW105133166

申请日：2016-10-14

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃立賢 ,  HUANG, LI-HSIEN ,  蘇安治 ,  SU, AN-JHIH ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN-WEI ,  曾華偉 ,  TSENG, HUA-WEI ,  王若梅 ,  WANG, JO-MEI ,  楊天中 ,  YANG, TIEN-CHUNG ,  盧貫中 ,  LU, KUAN-CHUNG

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/485 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/3025

摘要： 提供一種封裝結構及其製造方法。封裝結構包括第一晶粒、第二晶粒、封裝膠體、第一佈線層、第一貫穿介層孔、第二貫穿介層孔、電磁干擾遮罩層及導電部件。第一晶粒包覆在封裝膠體內。第二晶粒配置在封裝膠體上。第一佈線層位在封裝膠體和導電部件之間並電性連接第一晶粒及第二晶粒。封裝膠體位於第二晶粒和第一佈線層之間。第一貫穿介層孔及第二貫穿介層孔包覆在封裝膠體內並電性連接第一佈線層。第二貫穿介層孔位於第一晶粒和第一貫穿介層孔之間。電磁干擾遮罩層配置在第二晶粒上並與第一貫穿介層孔接觸。導電部件連接第一佈線層。

简体摘要： 提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括第一晶粒、第二晶粒、封装胶体、第一布线层、第一贯穿介层孔、第二贯穿介层孔、电磁干扰遮罩层及导电部件。第一晶粒包覆在封装胶体内。第二晶粒配置在封装胶体上。第一布线层位在封装胶体和导电部件之间并电性连接第一晶粒及第二晶粒。封装胶体位于第二晶粒和第一布线层之间。第一贯穿介层孔及第二贯穿介层孔包覆在封装胶体内并电性连接第一布线层。第二贯穿介层孔位于第一晶粒和第一贯穿介层孔之间。电磁干扰遮罩层配置在第二晶粒上并与第一贯穿介层孔接触。导电部件连接第一布线层。

公开(公告)号：TW201742208A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW105137572

申请日：2016-11-17

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 楊天中 ,  YANG, TIEN-CHUNG ,  蘇安治 ,  SU, AN-JHIH ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN-WEI ,  王若梅 ,  WANG, JO-MEI ,  陳威宇 ,  CHEN, WEI-YU

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 揭露封裝結構、疊層封裝元件及其形成方法。一種封裝結構包括第一晶粒、重佈線層結構、多個UBM接墊、多個接點以及分隔件。重佈線層結構電性連接至第一晶粒。UBM接墊電性連接至重佈線層結構。接點電性連接至UBM接墊。分隔件位於重佈線層結構上方且環繞接點。

简体摘要： 揭露封装结构、叠层封装组件及其形成方法。一种封装结构包括第一晶粒、重布线层结构、多个UBM接垫、多个接点以及分隔件。重布线层结构电性连接至第一晶粒。UBM接垫电性连接至重布线层结构。接点电性连接至UBM接垫。分隔件位于重布线层结构上方且环绕接点。

公开(公告)号：TW201724387A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105133840

申请日：2016-10-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳威宇 ,  CHEN, WEI-YU ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN-WEI ,  蘇安治 ,  SU, AN-JHIH ,  王若梅 ,  WANG, JO-MEI ,  楊天中 ,  YANG, TIEN-CHUNG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/58 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83005

摘要： 一種元件封裝體包括一元件晶粒、環繞元件晶粒的一模塑化合物、貫穿模塑化合物的一導電內穿孔以及配置在模塑化合物上並沿著模塑化合物的多個側壁延伸的一電磁干擾屏蔽物。電磁干擾屏蔽物接觸導電內穿孔，且導電內穿孔電性連接電磁干擾屏蔽物至一外部連接端子。外部連接端子及電磁干擾屏蔽物配置於元件晶粒的相對兩側上。

简体摘要： 一种组件封装体包括一组件晶粒、环绕组件晶粒的一模塑化合物、贯穿模塑化合物的一导电内穿孔以及配置在模塑化合物上并沿着模塑化合物的多个侧壁延伸的一电磁干扰屏蔽物。电磁干扰屏蔽物接触导电内穿孔，且导电内穿孔电性连接电磁干扰屏蔽物至一外部连接端子。外部连接端子及电磁干扰屏蔽物配置于组件晶粒的相对两侧上。