-
公开(公告)号：TWI556334B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW100125395
申请日：2011-07-19
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 張文耀 , CHANG, WEN YAO , 汪青蓉 , WANG, CHIEN RHONE , 左克偉 , ZUO, KEWEI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75283 , H01L2224/75501 , H01L2224/75502 , H01L2224/81055 , H01L2224/81097 , H01L2224/81098 , H01L2224/8121 , H01L2224/8123 , H01L2224/81805 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13139
-
公开(公告)号：TW201322404A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101142758
申请日：2012-11-16
发明人： 賴志維 , LAI, CHIH WEI , 何明哲 , HO, MING CHE , 楊宗翰 , YANG, TZONG HANN , 汪青蓉 , WANG, CHIEN RHONE , 張家棟 , CHANG, CHIA TUNG , 郭宏瑞 , KUO, HUNG JUI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： G06F17/5077 , G06F17/5072 , H01L23/488 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/034 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 本發明一實施例提供一種連接元件，包括：多個接點，位於一封裝組件的一頂面上，其中接點包括：一第一接點，具有一第一橫向尺寸；以及一第二接點，具有一第二橫向尺寸，其中第二橫向尺寸大於第一橫向尺寸，且第一橫向尺寸與第二橫向尺寸係由平行於封裝組件的一主表面的方向上量測而得的。
简体摘要： 本发明一实施例提供一种连接组件，包括：多个接点，位于一封装组件的一顶面上，其中接点包括：一第一接点，具有一第一横向尺寸；以及一第二接点，具有一第二横向尺寸，其中第二横向尺寸大于第一横向尺寸，且第一横向尺寸与第二横向尺寸系由平行于封装组件的一主表面的方向上量测而得的。
-
公开(公告)号：TWI497675B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW101142758
申请日：2012-11-16
发明人： 賴志維 , LAI, CHIH WEI , 何明哲 , HO, MING CHE , 楊宗翰 , YANG, TZONG HANN , 汪青蓉 , WANG, CHIEN RHONE , 張家棟 , CHANG, CHIA TUNG , 郭宏瑞 , KUO, HUNG JUI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： G06F17/5077 , G06F17/5072 , H01L23/488 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/034 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
-
公开(公告)号：TWI534952B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW102124132
申请日：2013-07-05
发明人： 汪青蓉 , WANG, CHIEN RHONE , 左克偉 , ZUO, KEWEI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 劉雁欣 , LIU, YEN HSIN
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/20 , H01L21/76898 , H01L22/12
-
公开(公告)号：TW201403757A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102124132
申请日：2013-07-05
发明人： 汪青蓉 , WANG, CHIEN RHONE , 左克偉 , ZUO, KEWEI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 劉雁欣 , LIU, YEN HSIN
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/20 , H01L21/76898 , H01L22/12
摘要： 本發明揭露關於形成具有一或更多個矽通孔(through silicon via,TSV)特徵之IC結構之積體電路製造方法及其實施方式。該積體電路製造方法包括：執行複數個處理步驟；由該複數個處理步驟收集實體量測資料(physical metrology data)；基於該實體量測資料，由該複數個處理步驟收集虛擬量測資料(virtual metrology data)；基於該實體量測資料及該虛擬量測資料，產生積體電路結構之良率預測；及基於該良率預測，鑑別在一稍早處理步驟(an earlier processing step)中之一動作。
简体摘要： 本发明揭露关于形成具有一或更多个硅通孔(through silicon via,TSV)特征之IC结构之集成电路制造方法及其实施方式。该集成电路制造方法包括：运行复数个处理步骤；由该复数个处理步骤收集实体量测数据(physical metrology data)；基于该实体量测数据，由该复数个处理步骤收集虚拟量测数据(virtual metrology data)；基于该实体量测数据及该虚拟量测数据，产生集成电路结构之良率预测；及基于该良率预测，鉴别在一稍早处理步骤(an earlier processing step)中之一动作。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.017 秒)
