公开(公告)号：TWI539573B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW101138983

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MILL JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LI, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：TW201407742A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW101138983

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MILL JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LI, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 提供了一種三維積體電路（3DIC）以及其無線資訊存取的方法。所提出的3DIC包括半導體結構以及形成在該半導體結構上用於無線地接收用於操作一功能的電力的無線電力傳輸裝置（WPD），該功能選自探測該半導體結構、測試該半導體結構以及從該半導體結構存取第一資訊所組成的群組。

Abstract in simplified Chinese: 提供了一种三维集成电路（3DIC）以及其无线信息存取的方法。所提出的3DIC包括半导体结构以及形成在该半导体结构上用于无线地接收用于操作一功能的电力的无线电力传输设备（WPD），该功能选自探测该半导体结构、测试该半导体结构以及从该半导体结构存取第一信息所组成的群组。

公开(公告)号：TW201611226A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104141938

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MIN JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LEE, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 提供了一種三維積體電路(3DIC)以及其無線資訊存取的方法。所提出的3DIC包括半導體結構以及形成在該半導體結構上用於無線地接收用於操作一功能的電力的無線電力傳輸裝置(WPD)，該功能選自探測該半導體結構、測試該半導體結構以及從該半導體結構存取第一資訊所組成的群組。

Abstract in simplified Chinese: 提供了一种三维集成电路(3DIC)以及其无线信息存取的方法。所提出的3DIC包括半导体结构以及形成在该半导体结构上用于无线地接收用于操作一功能的电力的无线电力传输设备(WPD)，该功能选自探测该半导体结构、测试该半导体结构以及从该半导体结构存取第一信息所组成的群组。

公开(公告)号：TWI552299B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW104141938

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MIN JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LEE, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311