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公开(公告)号：TW201407742A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101138983
申请日：2012-10-22
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILL JER , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 顏廣愷 , YEN, KUANG KAI , 陳顥 , CHEN, HAO , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 劉銘傑 , LIU, MING CHIEH , 李宗雄 , LI, TSUNG HSIUNG
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
Abstract: 提供了一種三維積體電路（3DIC）以及其無線資訊存取的方法。所提出的3DIC包括半導體結構以及形成在該半導體結構上用於無線地接收用於操作一功能的電力的無線電力傳輸裝置（WPD），該功能選自探測該半導體結構、測試該半導體結構以及從該半導體結構存取第一資訊所組成的群組。
Abstract in simplified Chinese: 提供了一种三维集成电路（3DIC）以及其无线信息存取的方法。所提出的3DIC包括半导体结构以及形成在该半导体结构上用于无线地接收用于操作一功能的电力的无线电力传输设备（WPD），该功能选自探测该半导体结构、测试该半导体结构以及从该半导体结构存取第一信息所组成的群组。
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公开(公告)号：TWI539573B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW101138983
申请日：2012-10-22
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILL JER , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 顏廣愷 , YEN, KUANG KAI , 陳顥 , CHEN, HAO , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 劉銘傑 , LIU, MING CHIEH , 李宗雄 , LI, TSUNG HSIUNG
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
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公开(公告)号：TW201611226A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104141938
申请日：2012-10-22
Inventor： 王敏哲 , WANG, MIN JER , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 顏廣愷 , YEN, KUANG KAI , 陳顥 , CHEN, HAO , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 劉銘傑 , LIU, MING CHIEH , 李宗雄 , LEE, TSUNG HSIUNG
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
Abstract: 提供了一種三維積體電路(3DIC)以及其無線資訊存取的方法。所提出的3DIC包括半導體結構以及形成在該半導體結構上用於無線地接收用於操作一功能的電力的無線電力傳輸裝置(WPD)，該功能選自探測該半導體結構、測試該半導體結構以及從該半導體結構存取第一資訊所組成的群組。
Abstract in simplified Chinese: 提供了一种三维集成电路(3DIC)以及其无线信息存取的方法。所提出的3DIC包括半导体结构以及形成在该半导体结构上用于无线地接收用于操作一功能的电力的无线电力传输设备(WPD)，该功能选自探测该半导体结构、测试该半导体结构以及从该半导体结构存取第一信息所组成的群组。
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公开(公告)号：TW201314812A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101112000
申请日：2012-04-05
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILL JER , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 陳顥 , CHEN, HAO
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L22/14 , H01L22/20
Abstract: 本發明提供一種半導體裝置的測試方法。上述半導體裝置的測試方法包括提供一基板，包括一晶片區。上述晶片區包括焊墊圖案的部分，每一個上述些部分的第一區段包括一第一均勻焊墊圖案。上述方法更包括利用一第一探針卡探測一第一個上述些第一區段。將上述第一探針卡步進至一第二個上述些第一區段。利用一第一探針卡探測上述第二個上述些第一區段。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体设备的测试方法。上述半导体设备的测试方法包括提供一基板，包括一芯片区。上述芯片区包括焊垫图案的部分，每一个上述些部分的第一区段包括一第一均匀焊垫图案。上述方法更包括利用一第一探针卡探测一第一个上述些第一区段。将上述第一探针卡步进至一第二个上述些第一区段。利用一第一探针卡探测上述第二个上述些第一区段。
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公开(公告)号：TWI694262B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107120155
申请日：2018-06-12
Inventor： 邱當榮 , CHIU, TANG-JUNG , 林鴻志 , LIN, HUNG-CHIH , 王敏哲 , WANG, MILL-JER
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI551867B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103144593
申请日：2014-12-19
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILLJER , 彭經能 , PENG, CHINGNEN , 林鴻志 , LIN, HUNGCHIH , 許森貴 , HSU, SENKUEI , 王銓慶 , WANG, CHUANCHING , 陳顥 , CHEN, HAO
CPC classification number: G01R31/265 , G01R31/3025
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公开(公告)号：TWI483328B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW101112000
申请日：2012-04-05
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILL JER , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 陳顥 , CHEN, HAO
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L22/14 , H01L22/20
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公开(公告)号：TW201318088A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW101111997
申请日：2012-04-05
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILL JER , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 陳顥 , CHEN, HAO
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/31905
Abstract: 本發明係提供一種半導體裝置，其包含一探針卡，且此探針卡更包含一晶片。此晶片包含一半導體基材、及一測試引擎設置於此半導體基材上，其中此測試引擎包含一元件形成於此半導體基材上，其中此元件基本上擇自一被動元件、一主動元件或前述之組合。複數個探針接觸點形成於此晶片之一表面上並與此測試引擎電性連接。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种半导体设备，其包含一探针卡，且此探针卡更包含一芯片。此芯片包含一半导体基材、及一测试发动机设置于此半导体基材上，其中此测试发动机包含一组件形成于此半导体基材上，其中此组件基本上择自一被动组件、一主动组件或前述之组合。复数个探针接触点形成于此芯片之一表面上并与此测试发动机电性连接。
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公开(公告)号：TWI552299B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104141938
申请日：2012-10-22
Inventor： 王敏哲 , WANG, MIN JER , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 顏廣愷 , YEN, KUANG KAI , 陳顥 , CHEN, HAO , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 劉銘傑 , LIU, MING CHIEH , 李宗雄 , LEE, TSUNG HSIUNG
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
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公开(公告)号：TW201533455A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103144593
申请日：2014-12-19
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILLJER , 彭經能 , PENG, CHINGNEN , 林鴻志 , LIN, HUNGCHIH , 許森貴 , HSU, SENKUEI , 王銓慶 , WANG, CHUANCHING , 陳顥 , CHEN, HAO
CPC classification number: G01R31/265 , G01R31/3025
Abstract: 一種測試方法，包含：在測試電路上各包含第一天線的晶片中，判斷其中之一晶片上的各第一天線，與其他晶片之每一第一天線間的天線距離。晶片係排列為陣列，並對應待測裝置上的待測晶片的位置；將晶片區分為複數晶片群組，其中屬於其中之一晶片群組的其中之一晶片上的各第一天線，與屬於同一晶片群組的每一第一天線間的天線距離大於干擾臨界值；依序由晶片群組上的晶片之第一天線，對待測裝置執行測試程序，其中各測試程序係根據第一天線以及待測裝置上之複數第二天線間之訊號傳輸進行，且其中第二天線各對應第一天線其中之一的位置。
Abstract in simplified Chinese: 一种测试方法，包含：在测试电路上各包含第一天线的芯片中，判断其中之一芯片上的各第一天线，与其他芯片之每一第一天线间的天线距离。芯片系排列为数组，并对应待测设备上的待测芯片的位置；将芯片区分为复数芯片群组，其中属于其中之一芯片群组的其中之一芯片上的各第一天线，与属于同一芯片群组的每一第一天线间的天线距离大于干扰临界值；依序由芯片群组上的芯片之第一天线，对待测设备运行测试进程，其中各测试进程系根据第一天线以及待测设备上之复数第二天线间之信号传输进行，且其中第二天线各对应第一天线其中之一的位置。
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