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公开(公告)号：TW201407742A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101138983
申请日：2012-10-22
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILL JER , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 顏廣愷 , YEN, KUANG KAI , 陳顥 , CHEN, HAO , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 劉銘傑 , LIU, MING CHIEH , 李宗雄 , LI, TSUNG HSIUNG
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
Abstract: 提供了一種三維積體電路（3DIC）以及其無線資訊存取的方法。所提出的3DIC包括半導體結構以及形成在該半導體結構上用於無線地接收用於操作一功能的電力的無線電力傳輸裝置（WPD），該功能選自探測該半導體結構、測試該半導體結構以及從該半導體結構存取第一資訊所組成的群組。
Abstract in simplified Chinese: 提供了一种三维集成电路（3DIC）以及其无线信息存取的方法。所提出的3DIC包括半导体结构以及形成在该半导体结构上用于无线地接收用于操作一功能的电力的无线电力传输设备（WPD），该功能选自探测该半导体结构、测试该半导体结构以及从该半导体结构存取第一信息所组成的群组。
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公开(公告)号：TWI539573B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW101138983
申请日：2012-10-22
Inventor： 王敏哲 , WANG, MILL JER , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 彭經能 , PENG, CHING NEN , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 林鴻志 , LIN, HUNG CHIH , 顏廣愷 , YEN, KUANG KAI , 陳顥 , CHEN, HAO , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 劉銘傑 , LIU, MING CHIEH , 李宗雄 , LI, TSUNG HSIUNG
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
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公开(公告)号：TWI635739B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW105135367
申请日：2016-11-01
Inventor： 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU , 卓聯洲 , CHO, LAN CHOU , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU
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公开(公告)号：TWI634767B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW105138510
申请日：2016-11-23
Inventor： 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU
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公开(公告)号：TW201722115A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105133335
申请日：2016-10-14
Inventor： 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 黃智強 , HUANG, TZE-CHIANG , 劉 逸群 , LIU, JACK , 李雲漢 , LEE, YUN-HAN
IPC: H04L12/771 , G06F13/38 , H04W88/18
CPC classification number: H04L27/0002 , H04B1/40 , H04B1/48 , H04B10/40 , H04L5/06 , H04L27/365 , H04L27/38 , H04L2027/0022
Abstract: 一種收發器群組包含複數個收發器；其中該收發器群組透過一導線而執行傳輸及接收，且該等收發器中之每一者包含一傳輸器及一接收器，且該傳輸器包含：一載波產生器，其經配置以產生具有不同頻率之複數個載波以用於複數個待傳輸資料串流；一調變器，其耦合至該等待傳輸資料串流及該載波產生器以產生在該複數個載波上攜載之複數個經調變資料串流；及一加總器，其經配置以將該複數個經調變資料串流合併為至該導線之一輸出訊號；且該接收器包含：一載波產生器，其經配置以產生具有不同頻率之複數個載波以用於自該導線所接收之一輸入訊號；及一解調變器，其耦合至該輸入訊號及該載波產生器以產生複數個經解調變資料串流。
Abstract in simplified Chinese: 一种收发器群组包含复数个收发器；其中该收发器群组透过一导线而运行传输及接收，且该等收发器中之每一者包含一传输器及一接收器，且该传输器包含：一载波产生器，其经配置以产生具有不同频率之复数个载波以用于复数个待传输数据串流；一调制器，其耦合至该等待传输数据串流及该载波产生器以产生在该复数个载波上携载之复数个经调制数据串流；及一加总器，其经配置以将该复数个经调制数据串流合并为至该导线之一输出信号；且该接收器包含：一载波产生器，其经配置以产生具有不同频率之复数个载波以用于自该导线所接收之一输入信号；及一解调制器，其耦合至该输入信号及该载波产生器以产生复数个经解调制数据串流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI524671B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW102133442
申请日：2013-09-16
Inventor： 王師宏 , WANG, SHI HUNG , 李宗雄 , LEE, TSUNG HSIUNG , 顏廣愷 , YEN, KUANG KAI , 陳維理 , CHEN, WEI LI , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 郭芳名 , KUO, FAN MING
IPC: H03K27/00
CPC classification number: H03K19/0008 , G04F10/005
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公开(公告)号：TW201349429A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102118900
申请日：2013-05-29
Inventor： 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG
IPC: H01L23/52 , H01L23/552
CPC classification number: H01L23/528 , H01L23/5227 , H01L23/552 , H01L2223/6616 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162
Abstract: 一種積體電路封裝，包括：一多層中介層，其上裝設有一個或一個以上積體裝置該中介層包括一多層佈線結構；以及一個或一個以上金屬佈線磁珠，位於該中介層之中，各該金屬佈線磁珠包括：一迴旋佈線圖案，其建構於該中介層中該等多層佈線結構中之一者；以及兩終端部位，連接至該積體電路封裝中的電源線，其中該一個或一個以上金屬佈線磁珠係作為電源雜訊濾波器之用。
Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路封装，包括：一多层中介层，其上装设有一个或一个以上积体设备该中介层包括一多层布线结构；以及一个或一个以上金属布线磁珠，位于该中介层之中，各该金属布线磁珠包括：一回旋布线图案，其建构于该中介层中该等多层布线结构中之一者；以及两终端部位，连接至该集成电路封装中的电源线，其中该一个或一个以上金属布线磁珠系作为电源噪声滤波器之用。
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公开(公告)号：TW201904201A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107118948
申请日：2018-06-01
Inventor： 郭豐維 , KUO, FENG-WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 史塔斯魏奇 羅伯 伯根 , STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN , 波爾穆瑟維安 賽德奈塞 , POURMOUSAVIAN, SEYEDNASER
Abstract: 全數位鎖相迴路接收用於使全數位鎖相迴路內的類比電路運行的類比輸入電源電壓。本公開的實施例的全數位鎖相迴路將類比輸入電源電壓按比例調整以提供用於使全數位鎖相迴路內的數位電路運行的數位輸入電源電壓。類比電路包含時間數位轉換器以測量全數位鎖相迴路內的相位誤差。時間數位轉換器的解析度至少部分地依賴於數位輸入電源電壓。數位電路調節數位輸入電源電壓以穩定在製程、電壓及/或溫度變化時的時間數位轉換器的解析度。此穩定的時間數位轉換器的解析度可使得全數位鎖相迴路保持在製程、電壓及/或溫度變化時的固定帶內相位雜訊。
Abstract in simplified Chinese: 全数码锁相回路接收用于使全数码锁相回路内的模拟电路运行的模拟输入电源电压。本公开的实施例的全数码锁相回路将模拟输入电源电压按比例调整以提供用于使全数码锁相回路内的数字电路运行的数码输入电源电压。模拟电路包含时间数码转换器以测量全数码锁相回路内的相位误差。时间数码转换器的分辨率至少部分地依赖于数码输入电源电压。数字电路调节数码输入电源电压以稳定在制程、电压及/或温度变化时的时间数码转换器的分辨率。此稳定的时间数码转换器的分辨率可使得全数码锁相回路保持在制程、电压及/或温度变化时的固定带内相位噪声。
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公开(公告)号：TW201838111A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106127651
申请日：2017-08-15
Inventor： 廖文翔 , LIAO, WEN SHIANG , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
Abstract: 半導體裝置包括複數個重分佈層、介電層和導電結構。複數個重分佈層形成於裝置晶片上，以在封裝中提供裝置晶片與外部連接件之間的電性連接。介電層設置於所述重分佈層之間，以形成電容結構。導電結構形成並耦合於裝置晶片和重分佈層之間。
Abstract in simplified Chinese: 半导体设备包括复数个重分布层、介电层和导电结构。复数个重分布层形成于设备芯片上，以在封装中提供设备芯片与外部连接件之间的电性连接。介电层设置于所述重分布层之间，以形成电容结构。导电结构形成并耦合于设备芯片和重分布层之间。
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公开(公告)号：TWI606552B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW105101543
申请日：2016-01-19
Inventor： 廖文翔 , LIAO, WEN SHIANG , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU
IPC: H01L21/768 , H01L27/08
CPC classification number: H01L23/642 , H01L21/568 , H01L23/58 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2224/83005
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