公开(公告)号：TW201407742A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW101138983

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MILL JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LI, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 提供了一種三維積體電路（3DIC）以及其無線資訊存取的方法。所提出的3DIC包括半導體結構以及形成在該半導體結構上用於無線地接收用於操作一功能的電力的無線電力傳輸裝置（WPD），該功能選自探測該半導體結構、測試該半導體結構以及從該半導體結構存取第一資訊所組成的群組。

Abstract in simplified Chinese: 提供了一种三维集成电路（3DIC）以及其无线信息存取的方法。所提出的3DIC包括半导体结构以及形成在该半导体结构上用于无线地接收用于操作一功能的电力的无线电力传输设备（WPD），该功能选自探测该半导体结构、测试该半导体结构以及从该半导体结构存取第一信息所组成的群组。

公开(公告)号：TWI539573B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW101138983

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MILL JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LI, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：TW201611226A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104141938

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MIN JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LEE, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 提供了一種三維積體電路(3DIC)以及其無線資訊存取的方法。所提出的3DIC包括半導體結構以及形成在該半導體結構上用於無線地接收用於操作一功能的電力的無線電力傳輸裝置(WPD)，該功能選自探測該半導體結構、測試該半導體結構以及從該半導體結構存取第一資訊所組成的群組。

Abstract in simplified Chinese: 提供了一种三维集成电路(3DIC)以及其无线信息存取的方法。所提出的3DIC包括半导体结构以及形成在该半导体结构上用于无线地接收用于操作一功能的电力的无线电力传输设备(WPD)，该功能选自探测该半导体结构、测试该半导体结构以及从该半导体结构存取第一信息所组成的群组。

公开(公告)号：TWI524671B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW102133442

申请日：2013-09-16

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王師宏 ,  WANG, SHI HUNG ,  李宗雄 ,  LEE, TSUNG HSIUNG ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳維理 ,  CHEN, WEI LI ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  郭芳名 ,  KUO, FAN MING

IPC: H03K27/00

CPC classification number: H03K19/0008 ,  G04F10/005

公开(公告)号：TWI552299B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW104141938

申请日：2012-10-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王敏哲 ,  WANG, MIN JER ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  彭經能 ,  PENG, CHING NEN ,  陳煥能 ,  CHEN, HUAN NENG ,  林鴻志 ,  LIN, HUNG CHIH ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳顥 ,  CHEN, HAO ,  郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  劉銘傑 ,  LIU, MING CHIEH ,  李宗雄 ,  LEE, TSUNG HSIUNG

IPC: H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：TW201724757A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105129273

申请日：2016-09-09

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 郭豐維 ,  KUO, FENG WEI ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  簡駿業 ,  CHIEN, JINN YEH ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  史塔茲斯基 羅伯特 ,  STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN

IPC: H03L7/099

CPC classification number: H03L7/0991 ,  H03B5/1218 ,  H03L7/093 ,  H03L7/099 ,  H03L2207/06 ,  H03L2207/50

Abstract: 本發明實施例描述一種使用數位相位誤差效能之直接量測用於對全數位鎖相迴路(ADPLL)/數位控制震盪器(DCO)之低成本個別校正之校正程序。使用數位相位誤差或數位相位誤差之差之直接量測來調整該DCO之操作點且藉此減少輸出訊號之相位雜訊。可在任何時間執行校正使得可將諸如製程、電壓及溫度(PVT)之外部因素之變化併入至該DCO之該操作點之設定中。

Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例描述一种使用数码相位误差性能之直接量测用于对全数码锁相回路(ADPLL)/数码控制震荡器(DCO)之低成本个别校正之校正进程。使用数码相位误差或数码相位误差之差之直接量测来调整该DCO之操作点且借此减少输出信号之相位噪声。可在任何时间运行校正使得可将诸如制程、电压及温度(PVT)之外部因素之变化并入至该DCO之该操作点之设置中。

公开(公告)号：TW201415801A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：TW102133442

申请日：2013-09-16

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王師宏 ,  WANG, SHI HUNG ,  李宗雄 ,  LEE, TSUNG HSIUNG ,  顏廣愷 ,  YEN, KUANG KAI ,  陳維理 ,  CHEN, WEI LI ,  周淳朴 ,  JOU, CHEWN PU ,  郭芳名 ,  KUO, FAN MING

IPC: H03K27/00

CPC classification number: H03K19/0008 ,  G04F10/005

Abstract: 一種電壓調整電路，包括一第一關鍵路徑以及一邊緣偵測單元。第一關鍵路徑包括一輸入端以及一輸出端。邊緣偵測單元，包括一第一輸入端、一第二輸入端、一計數器以及一時間至數位轉換器。第一關鍵路徑的輸入端電性連接邊緣偵測單元的第一輸入端，並且第一關鍵路徑的輸出端電性連接邊緣偵測單元的第二輸入端。在一時脈週期中，計數器測量邊緣偵測單元的第一輸入端上的一起始信號的一致能邊緣與邊緣偵測單元的第二輸入端上的一停止信號的一致能邊緣間的一持續時間。時間至數位轉換器測量持續時間的一起始部分以及一結束部分。

Abstract in simplified Chinese: 一种电压调整电路，包括一第一关键路径以及一边缘侦测单元。第一关键路径包括一输入端以及一输出端。边缘侦测单元，包括一第一输入端、一第二输入端、一计数器以及一时间至数码转换器。第一关键路径的输入端电性连接边缘侦测单元的第一输入端，并且第一关键路径的输出端电性连接边缘侦测单元的第二输入端。在一时脉周期中，计数器测量边缘侦测单元的第一输入端上的一起始信号的一致能边缘与边缘侦测单元的第二输入端上的一停止信号的一致能边缘间的一持续时间。时间至数码转换器测量持续时间的一起始部分以及一结束部分。