公开(公告)号：TW201724435A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105122202

申请日：2016-07-14

申请人： 愛思開海力士有限公司 ,  SK HYNIX INC.

发明人： 鄭然丞 ,  JUNG, YEON SEUNG ,  孫晧榮 ,  SON, HO YOUNG ,  朴壽顯 ,  PARK, SU HYEON

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512

摘要： 可提供一種半導體封裝和/或該半導體封裝的製造方法。該半導體封裝可包括第一晶粒、電連接至第一晶粒的至少一個第二晶粒以及設置在互連結構層上的多個第一連接器。該半導體封裝可包括電連接至所述多個第一連接器的封裝基板。該封裝基板可具有空腔，所述至少一個第二晶粒被至少部分地設置在所述空腔中。互連結構層可包括電連接至第一晶粒以及所述至少一個第二晶粒的信號路徑。所述至少一個第二晶粒可被設置為使信號路徑的長度最小化。

简体摘要： 可提供一种半导体封装和/或该半导体封装的制造方法。该半导体封装可包括第一晶粒、电连接至第一晶粒的至少一个第二晶粒以及设置在互链接构层上的多个第一连接器。该半导体封装可包括电连接至所述多个第一连接器的封装基板。该封装基板可具有空腔，所述至少一个第二晶粒被至少部分地设置在所述空腔中。互链接构层可包括电连接至第一晶粒以及所述至少一个第二晶粒的信号路径。所述至少一个第二晶粒可被设置为使信号路径的长度最小化。

公开(公告)号：TW201806115A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：TW106106426

申请日：2017-02-24

申请人： 愛思開海力士有限公司 ,  SK HYNIX INC.

发明人： 成基俊 ,  SUNG, KI JUN ,  金鍾薰 ,  KIM, JONG HOON ,  鄭然丞 ,  JUNG, YEON SEUNG ,  崔亨碩 ,  CHOI, HYEONG SEOK

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/15311

摘要： 提供了一種結構和一種製造半導體封裝的方法。該方法包括：將第一半導體裝置和直通模製球連接體(TMBC)設置在互連結構層的第一表面上；在互連結構層的第一表面上使模製層凹陷以暴露各個TMBC的一部分；將外連接體附接至TMBC的暴露部分；以及將第二半導體裝置安裝在與模製層相反的互連結構層的第二表面上。

简体摘要： 提供了一种结构和一种制造半导体封装的方法。该方法包括：将第一半导体设备和直通模制球连接体(TMBC)设置在互链接构层的第一表面上；在互链接构层的第一表面上使模制层凹陷以暴露各个TMBC的一部分；将外连接体附接至TMBC的暴露部分；以及将第二半导体设备安装在与模制层相反的互链接构层的第二表面上。