公开(公告)号：TWI544662B

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW099101815

申请日：2010-01-22

申请人： 日亞化學工業股份有限公司 ,  NICHIA CORPORATION

发明人： 藏本雅史 ,  KURAMOTO, MASAFUMI ,  小川悟 ,  OGAWA, SATORU ,  丹羽實輝 ,  NIWA, MIKI

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L21/187 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

公开(公告)号：TWI509630B

公开(公告)日：2015-11-21

申请号：TW099124036

申请日：2010-07-21

申请人： 日亞化學工業股份有限公司 ,  NICHIA CORPORATION

发明人： 蔵本雅史 ,  KURAMOTO, MASAFUMI ,  小川悟 ,  OGAWA, SATORU ,  丹羽實輝 ,  NIWA, MIKI ,  菅沼克昭 ,  SUGANUMA, KATSUAKI ,  金槿銖 ,  KIM, KEUN-SOO

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI422069B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW099101816

申请日：2010-01-22

申请人： 日亞化學工業股份有限公司 ,  NICHIA CORPORATION

发明人： 藏本雅史 ,  KURAMOTO, MASAFUMI ,  小川悟 ,  OGAWA, SATORU ,  丹羽實輝 ,  NIWA, MIKI

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L23/08 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/275 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0066 ,  H01S5/0226 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201110145A

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：TW099124036

申请日：2010-07-21

申请人： 日亞化學工業股份有限公司

发明人： 蔵本雅史 ,  小川悟 ,  丹羽實輝 ,  菅沼克昭 ,  金槿銖

IPC分类号： H01B ,  H01L

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明之目的在提供一種製造導電性材料之方法,該導電性材料產生低電阻値,且係使用廉價又穩定之導電性材料用組合物所得者。該製造方法包含將導電性材料用組合物加熱之步驟,該導電性材料用組合物包含硬化或半硬化之熱固性樹脂及熱塑性樹脂中之至少任一者、與銀粒子,藉由該方法,可獲得產生低電阻値之導電性材料。此種導電性材料係於熔融之銀粒子中分散有平均粒徑為0.1���m以上、10���m以下之熱固性樹脂粉體之導電性材料。又,此種導電性材料係於熔融之銀粒子中熔接有熱塑性樹脂之導電性材料。

简体摘要： 本发明之目的在提供一种制造导电性材料之方法,该导电性材料产生低电阻値,且系使用廉价又稳定之导电性材料用组合物所得者。该制造方法包含将导电性材料用组合物加热之步骤,该导电性材料用组合物包含硬化或半硬化之热固性树脂及热塑性树脂中之至少任一者、与银粒子,借由该方法,可获得产生低电阻値之导电性材料。此种导电性材料系于熔融之银粒子中分散有平均粒径为0.1���m以上、10���m以下之热固性树脂粉体之导电性材料。又,此种导电性材料系于熔融之银粒子中熔接有热塑性树脂之导电性材料。

公开(公告)号：TW201041188A

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：TW099101816

申请日：2010-01-22

申请人： 日亞化學工業股份有限公司

发明人： 藏本雅史 ,  小川悟 ,  丹羽實輝

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L23/08 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/275 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0066 ,  H01S5/0226 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明之目的在於提供一種製造導電性材料之方法,該導電性材料產生較低之電阻値,且係使用不含接著劑之廉價且穩定之導電性材料用組合物而獲得者。一種半導體裝置之製造方法,該半導體裝置係將施於基體表面之銀或氧化銀、與施於半導體元件表面之銀或氧化銀接合而成者,該方法係經過以下步驟而製造半導體裝置:以施於半導體元件表面之銀或氧化銀接觸於施於基體表面之銀或氧化銀上之方式配置半導體元件;對半導體元件或基體施加壓力或施加超音波振動,將半導體元件與基體暫時接合;以及對半導體元件及基體施加150℃~900℃之溫度,將半導體元件與基體正式接合。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种制造导电性材料之方法,该导电性材料产生较低之电阻値,且系使用不含接着剂之廉价且稳定之导电性材料用组合物而获得者。一种半导体设备之制造方法,该半导体设备系将施于基体表面之银或氧化银、与施于半导体组件表面之银或氧化银接合而成者,该方法系经过以下步骤而制造半导体设备:以施于半导体组件表面之银或氧化银接触于施于基体表面之银或氧化银上之方式配置半导体组件;对半导体组件或基体施加压力或施加超音波振动,将半导体组件与基体暂时接合;以及对半导体组件及基体施加150℃~900℃之温度,将半导体组件与基体正式接合。

公开(公告)号：TW201041187A

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：TW099101815

申请日：2010-01-22

申请人： 日亞化學工業股份有限公司

发明人： 藏本雅史 ,  小川悟 ,  丹羽實輝

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L21/187 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本發明之目的在於提供一種製造導電性材料之方法,該導電性材料產生較低之電阻値,且係使用不含接著劑之廉價且穩定之導電性材料用組合物而獲得者。一種半導體裝置之製造方法,該半導體裝置係將施於基體表面之銀或氧化銀、與施於半導體元件表面之銀或氧化銀接合而成者,該方法係經過以下步驟而製造半導體裝置:以施於半導體元件表面之銀或氧化銀接觸於施於基體表面之銀或氧化銀上之方式配置半導體元件;以及對半導體元件或基體施加200℃~900℃之溫度,將半導體元件與基體接合。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种制造导电性材料之方法,该导电性材料产生较低之电阻値,且系使用不含接着剂之廉价且稳定之导电性材料用组合物而获得者。一种半导体设备之制造方法,该半导体设备系将施于基体表面之银或氧化银、与施于半导体组件表面之银或氧化银接合而成者,该方法系经过以下步骤而制造半导体设备:以施于半导体组件表面之银或氧化银接触于施于基体表面之银或氧化银上之方式配置半导体组件;以及对半导体组件或基体施加200℃~900℃之温度,将半导体组件与基体接合。