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公开(公告)号：TW201613000A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104144077
申请日：2011-03-25
发明人： 威普林格 馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 達戈 維爾 , DRAGOI, VIOREL
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03015 , H01L2224/0311 , H01L2224/0355 , H01L2224/03848 , H01L2224/29 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29298 , H01L2224/83801 , H01L2224/8383 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/14 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00
摘要： 本發明係關於一種在第一基板之第一金屬表面與第二基板之第二金屬表面之間產生持久性導電連接之方法，其具有以下方法步驟，特定言之係該方法之過程：- 以如下方式處理該第一及第二金屬表面：使得在該等金屬表面之連接中，尤其係在處理後數分鐘之時間內，可產生持久性導電連接，其至少主要係藉由該兩種金屬表面之特定言之類似(較佳係相同)的金屬離子及/或金屬原子之間的替位擴散產生；- 使該第一及第二金屬表面定向及連接，進行的方式為：於該處理、定向及連接期間，不超過至多300℃，特定言之至多260℃，較佳230℃，甚至更佳200℃，特別佳至多180℃，且理想至多160℃之製程溫度。
简体摘要： 本发明系关于一种在第一基板之第一金属表面与第二基板之第二金属表面之间产生持久性导电连接之方法，其具有以下方法步骤，特定言之系该方法之过程：- 以如下方式处理该第一及第二金属表面：使得在该等金属表面之连接中，尤其系在处理后数分钟之时间内，可产生持久性导电连接，其至少主要系借由该两种金属表面之特定言之类似(较佳系相同)的金属离子及/或金属原子之间的替位扩散产生；- 使该第一及第二金属表面定向及连接，进行的方式为：于该处理、定向及连接期间，不超过至多300℃，特定言之至多260℃，较佳230℃，甚至更佳200℃，特别佳至多180℃，且理想至多160℃之制程温度。
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公开(公告)号：TW201513234A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103120384
申请日：2014-06-12
发明人： 瑞柏翰 柏赫德 , REBHAN, BERNHARD
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L24/83 , H01L22/12 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L2223/54426 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03602 , H01L2224/03616 , H01L2224/0381 , H01L2224/05561 , H01L2224/05564 , H01L2224/05567 , H01L2224/05647 , H01L2224/061 , H01L2224/274 , H01L2224/2741 , H01L2224/27444 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27464 , H01L2224/2781 , H01L2224/2784 , H01L2224/27845 , H01L2224/29023 , H01L2224/29028 , H01L2224/29187 , H01L2224/8301 , H01L2224/83011 , H01L2224/83012 , H01L2224/83013 , H01L2224/83026 , H01L2224/8312 , H01L2224/83121 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/83907 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2224/05552
摘要： 本發明係關於用於用以下步驟尤其以下進程將一第一基板之一第一至少部分地為金屬的接觸表面接合至一第二基板之一第二至少部分地金屬接觸表面之方法：-將至少部分地尤其主要可溶於該等接觸表面中之至少一者之材料中之一犧牲層施加至該等接觸表面中之至少一者，-藉助該等接觸表面中之至少一者中之該犧牲層之至少部分溶液接合該等接觸表面。
简体摘要： 本发明系关于用于用以下步骤尤其以下进程将一第一基板之一第一至少部分地为金属的接触表面接合至一第二基板之一第二至少部分地金属接触表面之方法：-将至少部分地尤其主要可溶于该等接触表面中之至少一者之材料中之一牺牲层施加至该等接触表面中之至少一者，-借助该等接触表面中之至少一者中之该牺牲层之至少部分溶液接合该等接触表面。
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公开(公告)号：TWI458072B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW100137587
申请日：2011-10-17
发明人： 薩達卡 馬利 , SADAKA, MARIAM
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/70
CPC分类号： H01L24/80 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/03602 , H01L2224/0361 , H01L2224/05006 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05541 , H01L2224/05547 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05657 , H01L2224/05684 , H01L2224/05686 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/08501 , H01L2224/0903 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/8383 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2924/049 , H01L2924/01015 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI438842B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW100120684
申请日：2011-06-14
申请人： 廣化科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/29 , H01L2224/83204 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907
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公开(公告)号：TWI569316B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104137571
申请日：2015-11-13
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳明發 , CHEN, MING FA , 蔡文景 , TSAI, WEN CHING
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L24/81 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2203/031 , B81C2203/035 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03602 , H01L2224/03614 , H01L2224/03616 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05149 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/06051 , H01L2224/08225 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/119 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/16014 , H01L2224/16147 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/279 , H01L2224/27912 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32014 , H01L2224/32147 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8383 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/163 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/0347 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/114 , H01L2224/1146 , H01L2224/1161 , H01L2224/274 , H01L2224/2746 , H01L2224/2761 , H01L21/302 , H01L2224/034 , H01L2224/0361 , H01L2224/80
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公开(公告)号：TW201624550A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104137571
申请日：2015-11-13
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳明發 , CHEN, MING FA , 蔡文景 , TSAI, WEN CHING
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L24/81 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2203/031 , B81C2203/035 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03602 , H01L2224/03614 , H01L2224/03616 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05149 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/06051 , H01L2224/08225 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/119 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/16014 , H01L2224/16147 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/279 , H01L2224/27912 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32014 , H01L2224/32147 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8383 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/163 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/0347 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/114 , H01L2224/1146 , H01L2224/1161 , H01L2224/274 , H01L2224/2746 , H01L2224/2761 , H01L21/302 , H01L2224/034 , H01L2224/0361 , H01L2224/80
摘要： 本發明提供接合結構及其製造方法。導電層係形成於接合結構的第一表面，接合結構包括接合至第二基材的第一基材，接合結構的第一表面為第一基材之被暴露出的表面。具有複數個第一開口和複數個第二開口的圖案化罩幕係形成於導電層上，第一開口和第二開口暴露出導電層的複數個部分。複數個第一接合連接件的複數個第一部分係形成於第一開口中，而複數個第二接合連接件的複數個第一部分係形成於第二開口中。導電層係被圖案化以形成第一接合連接件的第二部分和第二接合連接件的第二部分。，接合接合結構係利用第一接合連接件和第二接合連接件被接合至第三基材。
简体摘要： 本发明提供接合结构及其制造方法。导电层系形成于接合结构的第一表面，接合结构包括接合至第二基材的第一基材，接合结构的第一表面为第一基材之被暴露出的表面。具有复数个第一开口和复数个第二开口的图案化罩幕系形成于导电层上，第一开口和第二开口暴露出导电层的复数个部分。复数个第一接合连接件的复数个第一部分系形成于第一开口中，而复数个第二接合连接件的复数个第一部分系形成于第二开口中。导电层系被图案化以形成第一接合连接件的第二部分和第二接合连接件的第二部分。，接合接合结构系利用第一接合连接件和第二接合连接件被接合至第三基材。
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公开(公告)号：TW201547015A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104114312
申请日：2015-05-05
发明人： 畢伯 安德思 , BIBL, ANDREAS , 哥達 達利爾斯 , GOLDA, DARIUSZ
CPC分类号： H01L25/167 , G09F9/301 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1266 , H01L27/15 , H01L27/153 , H01L27/156 , H01L2221/68318 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16227 , H01L2224/24101 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/245 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32227 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81444 , H01L2224/81466 , H01L2224/81486 , H01L2224/8149 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2224/8183 , H01L2224/82005 , H01L2224/82102 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83424 , H01L2224/83438 , H01L2224/83444 , H01L2224/83466 , H01L2224/83486 , H01L2224/8349 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/92224 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15156 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H05K1/189 , H05K3/4682 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0781 , H01L2924/01038 , H01L2924/053 , H01L2924/06 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01042 , H01L2924/01022 , H01L2924/01071 , H01L2224/81 , H01L2224/82 , H01L2224/83
摘要： 本發明描述一種可撓式顯示面板及具有一犧牲釋放層之形成方法。製造一可撓式顯示系統之方法包含：使一犧牲釋放層形成於一載體基板上。使一可撓式顯示基板形成於該犧牲層上，該可撓式顯示基板具有延伸穿過該可撓式顯示基板而至該犧牲層之複數個釋放開口。將一陣列之LED及複數個微晶片轉印至該可撓式顯示基板上，以形成一可撓式顯示面板。該犧牲層經選擇性地移除，使得該可撓式顯示面板藉由複數個支撐柱而附接至該載體基板。將該可撓式顯示面板從該載體基板移除且與顯示組件電耦合，以形成一可撓式顯示系統。
简体摘要： 本发明描述一种可挠式显示皮肤及具有一牺牲释放层之形成方法。制造一可挠式显示系统之方法包含：使一牺牲释放层形成于一载体基板上。使一可挠式显示基板形成于该牺牲层上，该可挠式显示基板具有延伸穿过该可挠式显示基板而至该牺牲层之复数个释放开口。将一数组之LED及复数个微芯片转印至该可挠式显示基板上，以形成一可挠式显示皮肤。该牺牲层经选择性地移除，使得该可挠式显示皮肤借由复数个支撑柱而附接至该载体基板。将该可挠式显示皮肤从该载体基板移除且与显示组件电耦合，以形成一可挠式显示系统。
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公开(公告)号：TW201347121A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102104918
申请日：2013-02-07
发明人： 比柏安德瑞斯 , BIBL, ANDREAS , 海傑森約翰A , HIGGINSON, JOHN A. , 胡馨華 , HU, HSIN HUA , 劉亨凡史蒂芬 , LAW, HUNG-FAI STEPHEN
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29183 , H01L2224/75261 , H01L2224/75281 , H01L2224/75282 , H01L2224/75283 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83948 , H01L2224/95001 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/01029 , H01L2924/01048 , H01L2924/01082 , H01L2924/0103
摘要： 本發明描述了靜電轉印頭(transfer head)陣列總成及傳輸與接合微小元件之陣列至接收基板的方法。在一實施例中，方法包括以下步驟：用支撐靜電轉印頭陣列的靜電轉印頭總成自載體基板拾取微小元件之陣列；令接收基板與微小元件之陣列相接觸；自靜電轉印頭總成傳輸能量以接合微小元件之陣列至接收基板；以及將微小元件之陣列釋放至接收基板上。
简体摘要： 本发明描述了静电转印头(transfer head)数组总成及传输与接合微小组件之数组至接收基板的方法。在一实施例中，方法包括以下步骤：用支撑静电转印头数组的静电转印头总成自载体基板十取微小组件之数组；令接收基板与微小组件之数组相接触；自静电转印头总成传输能量以接合微小组件之数组至接收基板；以及将微小组件之数组释放至接收基板上。
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公开(公告)号：TWI397978B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW096147454
申请日：2007-12-12
发明人： 張道智 , CHANG, TAO CHIH , 許詔開 , HSU, CHAO KAI
CPC分类号： H01L25/0657 , G02B6/4214 , H01L21/563 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13009 , H01L2224/13021 , H01L2224/13099 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/8383 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2225/06513 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
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10.发明专利發光二極體晶片的固晶方法及固晶完成之發光二極體 A BONDING METHOD FOR LED CHIP AND BONDED LED 审中-公开发光二极管芯片的固晶方法及固晶完成之发光二极管 A BONDING METHOD FOR LED CHIP AND BONDED LED
公开(公告)号：TW201119079A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW098140702
申请日：2009-11-27
申请人： 財團法人工業技術研究院
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/53247 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/30 , H01L33/40 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/83193 , H01L2224/83207 , H01L2224/8382 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83948 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014
摘要： 一種發光二極體(LED,Light Emitting Diode)晶片的固晶方法適於將LED晶片固晶於一基體上。LED晶片具有第一金屬薄膜層。固晶方法包含形成第二金屬薄膜層於基體表面;形成固晶材料層於第二金屬薄膜層;置放LED晶片於固晶材料層並使第一金屬薄膜層與固晶材料層接觸;以一液固反應溫度加熱固晶材料層一預固時間,以形成第一介金屬層及第二介金屬層;以及以一固固反應溫度加熱固晶材料層一固化時間,以進行固固反應。上述液固反應溫度及固固反應溫度均低於110℃,且固固反應後的第一、二介金屬層之熔點高於200℃。
简体摘要： 一种发光二极管(LED,Light Emitting Diode)芯片的固晶方法适于将LED芯片固晶于一基体上。LED芯片具有第一金属薄膜层。固晶方法包含形成第二金属薄膜层于基体表面;形成固晶材料层于第二金属薄膜层;置放LED芯片于固晶材料层并使第一金属薄膜层与固晶材料层接触;以一液固反应温度加热固晶材料层一预固时间,以形成第一介金属层及第二介金属层;以及以一固固反应温度加热固晶材料层一固化时间,以进行固固反应。上述液固反应温度及固固反应温度均低于110℃,且固固反应后的第一、二介金属层之熔点高于200℃。
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