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公开(公告)号：TWI453483B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW101132088
申请日：2012-09-03
发明人： 邱建良 , CHIU, CHIEN LIANG , 李國源 , LEE, KUO YUAN , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
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公开(公告)号：TW201409756A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW101129801
申请日：2012-08-16
发明人： 黃彥良 , HUANG, YEN LIANG , 蔡宗岳 , TSAI, TSUNG YUEH , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
摘要： 一種半導體光源模組、其製造方法及其基板結構。半導體光源模組包括一基板結構及一發光二極體。基板結構包括一基材、一第一導電跡線、一第二導電跡線及一填充材料。基材具有一第一表面、一第二表面及一貫穿開口。第一表面相對於第二表面。第一導電跡線自第一表面經由貫穿開口延伸至第二表面。第二導電跡線自第一表面經由貫穿開口延伸至第二表面。填充材料填充於貫穿開口內。發光二極體設置於第一表面之上，並電性連接第一導電跡線及第二導電跡線。發光二極體之投影範圍涵蓋貫穿開口。
简体摘要： 一种半导体光源模块、其制造方法及其基板结构。半导体光源模块包括一基板结构及一发光二极管。基板结构包括一基材、一第一导电迹线、一第二导电迹线及一填充材料。基材具有一第一表面、一第二表面及一贯穿开口。第一表面相对于第二表面。第一导电迹线自第一表面经由贯穿开口延伸至第二表面。第二导电迹线自第一表面经由贯穿开口延伸至第二表面。填充材料填充于贯穿开口内。发光二极管设置于第一表面之上，并电性连接第一导电迹线及第二导电迹线。发光二极管之投影范围涵盖贯穿开口。
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公开(公告)号：TWI485828B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099143376
申请日：2010-12-10
发明人： 張簡寶徽 , CHANG CHIEN, PAO HUEI , 胡平正 , HU, PING CHENG , 江柏興 , CHIANG, PO SHING , 鄭維倫 , CHENG, WEI LUN , 王學德 , WANG, HSUEH TE , 張效銓 , CHANG, HSIAO CHUAN , 蔡宗岳 , TSAI, TSUNG YUEH , 賴逸少 , LAI, YI SHAO , 楊秉豐 , YANG, PING FENG
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI419269B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW098106674
申请日：2009-03-02
发明人： 陳建文 , CHEN, CHIEN WEN , 曾安實 , TSENG, AN SHIH , 賴逸少 , LAI, YI SHAO , 張效銓 , CHANG, HSIAO CHUAN , 蔡宗岳 , TSAI, TSUNG YUEH
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201342554A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101113268
申请日：2012-04-13
发明人： 唐和明 , TONG, HO MING , 翁肇甫 , WENG, CHAO FU , 葉昶麟 , YEH, CHANG LIN , 洪志斌 , HUNG, CHIH PIN , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48 , H01L2224/4809 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種半導體裝置之導線構造及其製造方法，其係先加熱一含銦材料，使其熔化形成一含銦焊球；並提供一銅導線，其具有一前端；以及，使該銅導線之前端與該含銦焊球相結合，以構成一導線構造。該銅導線經由該含銦焊球之媒介而結合在一晶片之一接墊上，因此可確保該晶片之接墊的結構完整性，以便提升銅導線之打線製程的加工品質及良率。
简体摘要： 一种半导体设备之导线构造及其制造方法，其系先加热一含铟材料，使其熔化形成一含铟焊球；并提供一铜导线，其具有一前端；以及，使该铜导线之前端与该含铟焊球相结合，以构成一导线构造。该铜导线经由该含铟焊球之媒介而结合在一芯片之一接垫上，因此可确保该芯片之接垫的结构完整性，以便提升铜导线之打线制程的加工品质及良率。
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公开(公告)号：TWI415707B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW097133400
申请日：2008-09-01
发明人： 張效銓 , CHANG, HSIAO CHUAN , 蔡宗岳 , TSAI, TSUNG YUEH , 賴逸少 , LAI, YI SHAO , 唐和明 , TONG, HO MING , 陳建成 , CHEN, JIAN CHENG , 易維綺 , YIH, WEI CHI , 洪常瀛 , HUNG, CHANG YING
IPC分类号： B23K35/363 , B23K9/22 , H01L23/49
CPC分类号： H01L2224/45147 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201344974A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101113671
申请日：2012-04-17
发明人： 黃彥良 , HUANG, YEN LIANG , 蔡宗岳 , TSAI, TSUNG YUEH , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
摘要： 一種半導體光源模組、其製造方法及其基板結構。半導體光源模組包括一基板結構及一發光二極體。基板結構包括一基材、一稽納二極體及一填充材料。基材具有一貫穿開口。稽納二極體設置於貫穿開口內。填充材料填充於貫穿開口。發光二極體設置於基板結構上，並電性連接稽納二極體。發光二極體之投影範圍涵蓋貫穿開口。
简体摘要： 一种半导体光源模块、其制造方法及其基板结构。半导体光源模块包括一基板结构及一发光二极管。基板结构包括一基材、一稽纳二极管及一填充材料。基材具有一贯穿开口。稽纳二极管设置于贯穿开口内。填充材料填充于贯穿开口。发光二极管设置于基板结构上，并电性连接稽纳二极管。发光二极管之投影范围涵盖贯穿开口。
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公开(公告)号：TW201332164A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101101837
申请日：2012-01-17
发明人： 黃彥良 , HUANG, YEN LIANG , 彭勝揚 , PENG, SHENG YANG , 蔡宗岳 , TSAI, TSUNG YUEH , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
摘要： 一種半導體光源模組。半導體光源模組包括一基板、一發光二極體及一反射結構。基板具有一第一表面、一第二表面及至少一貫穿孔。貫穿孔貫穿第一表面及第二表面。發光二極體設置於第一表面上。反射結構設置於基板上，並位於發光二極體之周圍。反射結構包括一封膠材料層及一反射層。封膠材料層覆蓋部份之基板並填入貫穿孔。封膠材料層具有一傾斜側壁。傾斜側壁位於發光二極體之外圍。反射層至少設置於傾斜側壁上。
简体摘要： 一种半导体光源模块。半导体光源模块包括一基板、一发光二极管及一反射结构。基板具有一第一表面、一第二表面及至少一贯穿孔。贯穿孔贯穿第一表面及第二表面。发光二极管设置于第一表面上。反射结构设置于基板上，并位于发光二极管之周围。反射结构包括一封胶材料层及一反射层。封胶材料层覆盖部份之基板并填入贯穿孔。封胶材料层具有一倾斜侧壁。倾斜侧壁位于发光二极管之外围。反射层至少设置于倾斜侧壁上。
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公开(公告)号：TW201332138A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101101835
申请日：2012-01-17
发明人： 黃彥良 , HUANG, YEN LIANG , 彭勝揚 , PENG, SHENG YANG , 蔡宗岳 , TSAI, TSUNG YUEH , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
IPC分类号： H01L33/00 , H01L29/866
摘要： 一種半導體光源模組及其製造方法。半導體光源模組包括一基板、一稽納二極體及一發光二極體。基板具有一凹槽。稽納二極體設置於凹槽內。發光二極體設置於基板上，並電性連接稽納二極體。發光二極體之投影範圍涵蓋凹槽。
简体摘要： 一种半导体光源模块及其制造方法。半导体光源模块包括一基板、一稽纳二极管及一发光二极管。基板具有一凹槽。稽纳二极管设置于凹槽内。发光二极管设置于基板上，并电性连接稽纳二极管。发光二极管之投影范围涵盖凹槽。
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公开(公告)号：TWI503934B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW102116464
申请日：2013-05-09
发明人： 高金利 , KAO, CHIN LI , 李長祺 , LEE, CHANG CHI , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/3677 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/06 , H01L2924/07025 , H01L2924/15738 , H01L2924/15763 , H01L2924/15787 , H01L2924/15798 , H01L2924/3511 , H01L2924/35121 , H01L2224/0401
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