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公开(公告)号：TW201712847A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105131158
申请日：2012-02-23
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 增淵勇人 , MASUBUCHI, HAYATO , 木村直樹 , KIMURA, NAOKI , 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 森本豐太 , MORIMOTO, TOYOTA
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/18 , G11C5/02 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/5286 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/115 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/10159 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 根據實施形態，提供一種半導體記憶體系統，其包含基板、複數個元件、及接著部。基板為形成有配線圖案之多層構造，在俯視下呈大致長方形形狀。元件沿長度方向並列設置於基板之表面層側。接著部一方面使元件之表面露出，並填充於元件彼此之空隙、及元件與基板之空隙中。
简体摘要： 根据实施形态，提供一种半导体内存系统，其包含基板、复数个组件、及接着部。基板为形成有配线图案之多层构造，在俯视下呈大致长方形形状。组件沿长度方向并列设置于基板之表面层侧。接着部一方面使组件之表面露出，并填充于组件彼此之空隙、及组件与基板之空隙中。
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公开(公告)号：TWI560847B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104125728
申请日：2012-02-23
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 增淵勇人 , MASUBUCHI, HAYATO , 木村直樹 , KIMURA, NAOKI , 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 森本豐太 , MORIMOTO, TOYOTA
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/18 , G11C5/02 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/5286 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/115 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/10159 , Y02P70/613 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201611232A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104125728
申请日：2012-02-23
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 增淵勇人 , MASUBUCHI, HAYATO , 木村直樹 , KIMURA, NAOKI , 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 森本豐太 , MORIMOTO, TOYOTA
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/18 , G11C5/02 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/5286 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/115 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/10159 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 根據實施形態，提供一種半導體記憶體系統，其包含基板、複數個元件、及接著部。基板為形成有配線圖案之多層構造，在俯視下呈大致長方形形狀。元件沿長度方向並列設置於基板之表面層側。接著部一方面使元件之表面露出，並填充於元件彼此之空隙、及元件與基板之空隙中。
简体摘要： 根据实施形态，提供一种半导体内存系统，其包含基板、复数个组件、及接着部。基板为形成有配线图案之多层构造，在俯视下呈大致长方形形状。组件沿长度方向并列设置于基板之表面层侧。接着部一方面使组件之表面露出，并填充于组件彼此之空隙、及组件与基板之空隙中。
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公开(公告)号：TW201601249A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104106705
申请日：2015-03-03
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 小澤勳 , OZAWA, ISAO
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L27/105
CPC分类号： G11C5/025 , G11C16/0483 , G11C29/08 , G11C29/1201 , H01L23/3128 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K2201/10159 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本發明之實施形態提供一種可謀求製品之性能確認之容易化的半導體裝置。 根據一實施形態，半導體裝置包括：第1基板，其具有第1面、及位於與該第1面相反之側之第2面；電子零件，其設置於上述第1基板之上述第1面；第1焊墊，其設置於上述第1基板之第1面；及第2焊墊，其設置於上述第1基板之第2面，且電性連接於上述第1焊墊。
简体摘要： 本发明之实施形态提供一种可谋求制品之性能确认之容易化的半导体设备。 根据一实施形态，半导体设备包括：第1基板，其具有第1面、及位于与该第1面相反之侧之第2面；电子零件，其设置于上述第1基板之上述第1面；第1焊垫，其设置于上述第1基板之第1面；及第2焊垫，其设置于上述第1基板之第2面，且电性连接于上述第1焊垫。
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公开(公告)号：TW201716914A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105100314
申请日：2016-01-06
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 井澤克美 , IZAWA, KATSUMI , 中田浩樹 , NAKATA, HIROKI , 松本学 , MATSUMOTO, MANABU
CPC分类号： G06F1/183 , G06F1/1658 , G06F1/185
摘要： 本發明之實施形態之記憶裝置包含基板與記憶體電路。上述基板包含端子部、第1固定部、及第2固定部。上述端子部可連接於外部機器之連接器。上述第1固定部位於與上述端子部相反側之上述基板之端部，且可安裝將上述基板固定於上述外部機器之固定構件。上述第2固定部位於上述端子部與上述第1固定部之間，且至少可於沿該第2固定部切斷上述基板之情形時安裝上述固定構件。上述記憶體電路係於上述端子部與上述第2固定部之間設置於上述基板。
简体摘要： 本发明之实施形态之记忆设备包含基板与内存电路。上述基板包含端子部、第1固定部、及第2固定部。上述端子部可连接于外部机器之连接器。上述第1固定部位于与上述端子部相反侧之上述基板之端部，且可安装将上述基板固定于上述外部机器之固定构件。上述第2固定部位于上述端子部与上述第1固定部之间，且至少可于沿该第2固定部切断上述基板之情形时安装上述固定构件。上述内存电路系于上述端子部与上述第2固定部之间设置于上述基板。
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公开(公告)号：TWI574351B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW104106705
申请日：2015-03-03
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 小澤勳 , OZAWA, ISAO
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L27/105
CPC分类号： G11C5/025 , G11C16/0483 , G11C29/08 , G11C29/1201 , H01L23/3128 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K2201/10159 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI505439B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW101106090
申请日：2012-02-23
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 增淵勇人 , MASUBUCHI, HAYATO , 木村直樹 , KIMURA, NAOKI , 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 森本豐太 , MORIMOTO, TOYOTA
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/18 , G11C5/02 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/5286 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/115 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/10159 , Y02P70/613 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201306225A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101122280
申请日：2012-06-21
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 江口豐和 , EGUCHI, TOYOKAZU , 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 小澤勳 , OZAWA, ISAO
CPC分类号： H05K1/148 , H01L2224/16225 , H05K1/142 , H05K2201/10159
摘要： 根據實施形態，本發明提供一種半導體裝置，其具備：交替積層有導體層與絕緣層之基板；搭載於基板之一面側之半導體元件；及貼附於基板之一面側之相反面即二面側之補強板。
简体摘要： 根据实施形态，本发明提供一种半导体设备，其具备：交替积层有导体层与绝缘层之基板；搭载于基板之一面侧之半导体组件；及贴附于基板之一面侧之相反面即二面侧之补强板。
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公开(公告)号：TWI503945B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW101122280
申请日：2012-06-21
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 江口豐和 , EGUCHI, TOYOKAZU , 松本學 , MATSUMOTO, MANABU , 小澤勳 , OZAWA, ISAO
CPC分类号： H05K1/148 , H01L2224/16225 , H05K1/142 , H05K2201/10159
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