公开(公告)号：TW201705410A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW105116601

申请日：2016-05-27

申请人： 格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 格拉夫 理查S ,  GRAF, RICHARD S. ,  霍爾斯福德 奇比B ,  HORSFORD, KIRBY B. ,  曼杜 撒帝 ,  MANDAL, SUDEEP

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/03

摘要： 本發明為有關整合型傳導聚合物焊球結構及形成此類整合型傳導聚合物焊球結構的方法。該整合型傳導聚合物焊球結構包括：濺鍍晶種層，塗敷至晶圓結構；一或多個傳導聚合物接墊結構，塗敷至在該晶圓結構上將會形成一或多個焊球結構的位置的該已濺鍍晶種層；電鍍層，塗敷至該一或多個傳導聚合物接墊結構的已曝露光阻層的部分；以及焊球，形成在各該電鍍層上，從而形成該一或多個焊球結構。

简体摘要： 本发明为有关集成型传导聚合物焊球结构及形成此类集成型传导聚合物焊球结构的方法。该集成型传导聚合物焊球结构包括：溅镀晶种层，涂敷至晶圆结构；一或多个传导聚合物接垫结构，涂敷至在该晶圆结构上将会形成一或多个焊球结构的位置的该已溅镀晶种层；电镀层，涂敷至该一或多个传导聚合物接垫结构的已曝露光阻层的部分；以及焊球，形成在各该电镀层上，从而形成该一或多个焊球结构。

公开(公告)号：TWI627719B

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：TW105116601

申请日：2016-05-27

申请人： 格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 格拉夫 理查S ,  GRAF, RICHARD S. ,  霍爾斯福德 奇比B ,  HORSFORD, KIRBY B. ,  曼杜 撒帝 ,  MANDAL, SUDEEP

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31