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公开(公告)号：TWI528384B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW102107605
申请日：2013-03-05
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 工藤克哉 , KUDO, KATSUYA
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/1301 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/16238 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75312 , H01L2224/81193 , H01L2224/8185 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83907 , H01L2224/9211 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201530671A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103130199
申请日：2014-09-02
发明人： 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03828 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13605 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13617 , H01L2224/13618 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13638 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13671 , H01L2924/3651 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H05K2201/10621 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01015
摘要： 發明鍍焊料的熔融程序，使電極墊上作為凸點電 極之核層的銅球的中心在其水平剖面上再現性佳地配置於所覆蓋之焊料的外殼的中心。 提供接合至電極墊12上、在作為核層之銅球 13上施行焊料14的凸點電極30，凸點電極30係在塗佈助熔劑16之後搭載於電極墊12上，在加熱電極墊12以及銅核球以熔融鍍焊料24的熔融程序中，搭載電擊墊12以及銅核球之基板11的加熱速度係設定於0.01[℃/sec]以上~未滿0.3[℃/sec]的範圍內。
简体摘要： 发明镀焊料的熔融进程，使电极垫上作为凸点电 极之核层的铜球的中心在其水平剖面上再现性佳地配置于所覆盖之焊料的外壳的中心。 提供接合至电极垫12上、在作为核层之铜球 13上施行焊料14的凸点电极30，凸点电极30系在涂布助熔剂16之后搭载于电极垫12上，在加热电极垫12以及铜核球以熔融镀焊料24的熔融进程中，搭载电击垫12以及铜核球之基板11的加热速度系设置于0.01[℃/sec]以上~未满0.3[℃/sec]的范围内。
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公开(公告)号：TWI467718B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW100150088
申请日：2011-12-30
发明人： 林育民 , LIN, YU MIN , 詹朝傑 , ZHAN, CHAU JIE , 張道智 , CHANG, TAO CHIH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05552 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05613 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/11906 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/8181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2224/1146
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公开(公告)号：TW201337959A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW102107605
申请日：2013-03-05
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 工藤克哉 , KUDO, KATSUYA
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/1301 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/16238 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75312 , H01L2224/81193 , H01L2224/8185 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83907 , H01L2224/9211 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本發明係關於一種各向異性導電接合體，其係藉由各向異性導電材料使第一電子構件之端子與第二電子構件之端子連接的各向異性導電接合體，其中前述第一電子構件之端子具有硬金屬部及較前述硬金屬部更柔軟的軟金屬部，前述各向異性導電材料具有導電性粒子，前述軟金屬部係與前述導電性粒子連接，前述硬金屬部係與前述第一電子構件之配線連接，前述硬金屬部之硬度為Hv100~650，前述軟金屬部之硬度為Hv10~100，前述導電性粒子之粒子硬度為5,880N/mm2~26,460N/mm2。
简体摘要： 本发明系关于一种各向异性导电接合体，其系借由各向异性导电材料使第一电子构件之端子与第二电子构件之端子连接的各向异性导电接合体，其中前述第一电子构件之端子具有硬金属部及较前述硬金属部更柔软的软金属部，前述各向异性导电材料具有导电性粒子，前述软金属部系与前述导电性粒子连接，前述硬金属部系与前述第一电子构件之配线连接，前述硬金属部之硬度为Hv100~650，前述软金属部之硬度为Hv10~100，前述导电性粒子之粒子硬度为5,880N/mm2~26,460N/mm2。
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5.发明专利積體電路元件與封裝組件 INTEGRATED CIRCUIT DEVICES AND PACKAGING ASSEMBLY 审中-公开集成电路组件与封装组件 INTEGRATED CIRCUIT DEVICES AND PACKAGING ASSEMBLY
公开(公告)号：TW201138042A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099135516
申请日：2010-10-19
申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05541 , H01L2224/05568 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/05687 , H01L2224/10145 , H01L2224/11002 , H01L2224/1112 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11827 , H01L2224/11831 , H01L2224/11849 , H01L2224/11912 , H01L2224/13005 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13181 , H01L2224/13551 , H01L2224/13561 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/13686 , H01L2224/13687 , H01L2224/13688 , H01L2224/1369 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3841 , H01L2924/0105 , H01L2224/11 , H01L2924/01007 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本發明提供側壁保護結構,覆蓋凸塊結構的側壁表面的至少一部份,在銅柱側壁上以及凸塊下金屬(UBM)層的表面區域上的保護結構由至少一非金屬材料層形成,例如介電材料層、高分子材料層或前述之組合。
简体摘要： 本发明提供侧壁保护结构,覆盖凸块结构的侧壁表面的至少一部份,在铜柱侧壁上以及凸块下金属(UBM)层的表面区域上的保护结构由至少一非金属材料层形成,例如介电材料层、高分子材料层或前述之组合。
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公开(公告)号：TW201340795A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101141732
申请日：2012-11-09
发明人： 小柏俊典 , OGASHIWA, TOSHINORI , 栗田昌昭 , KURITA, MASAAKI , 西森尚 , NISHIMORI, TAKASHI , 兼平幸男 , KANEHIRA, YUKIO
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H01L21/4814 , B22F7/08 , B23K35/007 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2035/008 , B23K2201/40 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/04 , C23C18/165 , C25D7/00 , H01L21/71 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/03003 , H01L2224/031 , H01L2224/0312 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/05678 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11505 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/94 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/12056 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
摘要： 本發明，係由基板、形成在前述基板上之至少一種的金屬配線素材、形成在前述金屬配線素材之表面上所形成之至少1層的被覆層、形成在前述基板與前述金屬配線素材之間之基底材金屬膜所形成之使前述金屬配線素材轉印於被轉印物所用之轉印基板，前述金屬配線素材，係將純度99.9重量%以上，平均粒徑0.01μm~1.0μm之金粉等金屬粉末燒結而成之成形體，前述被覆層，為金等既定之金屬或合金，係由與前述金屬配線素材不同之組成之金屬或合金來形成，且其合計厚度在1μm以下，前述基底金屬膜，係由金等既定的金屬或合金所形成之轉印基板。本發明之轉印基板，可降低被轉印物側之加熱溫度。
简体摘要： 本发明，系由基板、形成在前述基板上之至少一种的金属配线素材、形成在前述金属配线素材之表面上所形成之至少1层的被覆层、形成在前述基板与前述金属配线素材之间之基底材金属膜所形成之使前述金属配线素材转印于被转印物所用之转印基板，前述金属配线素材，系将纯度99.9重量%以上，平均粒径0.01μm~1.0μm之金粉等金属粉末烧结而成之成形体，前述被覆层，为金等既定之金属或合金，系由与前述金属配线素材不同之组成之金属或合金来形成，且其合计厚度在1μm以下，前述基底金属膜，系由金等既定的金属或合金所形成之转印基板。本发明之转印基板，可降低被转印物侧之加热温度。
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7.发明专利金屬配線形成用複製基板及藉由上述複製用基板的金屬配線形成方法 TRANSFER SUBSTRATE FOR FORMING METALLIC WIRING AND METHOD FOR FORMING METALLIC WIRING WITH THE USE OF THE TRANSFER SUBSTRATE 审中-公开金属配线形成用复制基板及借由上述复制用基板的金属配线形成方法 TRANSFER SUBSTRATE FOR FORMING METALLIC WIRING AND METHOD FOR FORMING METALLIC WIRING WITH THE USE OF THE TRANSFER SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201246278A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW100143260
申请日：2011-11-25
申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/4885 , B22F7/08 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2201/40 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81C2201/0188 , B81C2201/0194 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/03003 , H01L2224/031 , H01L2224/0312 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/05678 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/94 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2224/05644 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/11
摘要： 〔課題〕提供藉由複製法將金屬配線形成於被複製物之複製用基板，而可使被複製物側的加熱溫度較低，及金屬配線之形成方法。〔解決手段〕一種複製用基板，其係由基板；形成於上述基板上之至少一個金屬配線材料；形成於上述基板與上述金屬配線材料之間的底層金屬膜所構成，將上述金屬配線材料複製到複製物者，上述金屬配線材料，係燒結純度99.9重量%以上，平均粒徑為0.01μm~1.0μm之金粉等而成之成形體，上述底層金屬膜，係由金等金屬或合金等所組成的複製用基板。該複製用基板，即使被複製物的加熱溫度為80~300℃，亦可將金屬配線材料複製於被複製物。
简体摘要： 〔课题〕提供借由复制法将金属配线形成于被复制物之复制用基板，而可使被复制物侧的加热温度较低，及金属配线之形成方法。〔解决手段〕一种复制用基板，其系由基板；形成于上述基板上之至少一个金属配线材料；形成于上述基板与上述金属配线材料之间的底层金属膜所构成，将上述金属配线材料复制到复制物者，上述金属配线材料，系烧结纯度99.9重量%以上，平均粒径为0.01μm~1.0μm之金粉等而成之成形体，上述底层金属膜，系由金等金属或合金等所组成的复制用基板。该复制用基板，即使被复制物的加热温度为80~300℃，亦可将金属配线材料复制于被复制物。
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公开(公告)号：TW201230272A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100130952
申请日：2011-08-29
申请人： 東芝股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0361 , H01L2224/03831 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/11906 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本發明之實施形態之半導體裝置包括複數個焊料凸塊,該焊料凸塊於以40 ���m以下之間距排列於半導體基板上之複數個電極墊上經由凸塊底層金屬而電性連接於該各電極墊。上述焊料凸塊之距上述半導體基板最遠之部分之直徑與該焊料凸塊之底邊之直徑之比為1:1~1:4。
简体摘要： 本发明之实施形态之半导体设备包括复数个焊料凸块,该焊料凸块于以40 ���m以下之间距排列于半导体基板上之复数个电极垫上经由凸块底层金属而电性连接于该各电极垫。上述焊料凸块之距上述半导体基板最远之部分之直径与该焊料凸块之底边之直径之比为1:1~1:4。
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公开(公告)号：TW200539364A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094111059
申请日：2005-04-07
CPC分类号： G03F9/708 , G02F1/13452 , G03F7/70633 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L21/56 , H01L23/3164 , H01L23/3171 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/11 , H01L2224/1147 , H01L2224/13 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1318 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1189 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本發明的課題是在於提供一種可容易且低成本及高電性可靠度來有效率地製造將電子零件安裝於電路基板上而成的電子零件安裝體之方法。亦即，本發明之電子零件安裝體的製造方法，係將具備作為外部安裝端子的凸塊11之IC晶片10安裝於由熱可塑性樹脂所構成的基材13，其特徵係含：凸塊埋設工程，其係對基材13加熱推壓上述IC晶片10，藉此來將上述凸塊11埋入上述基材13，使上述凸塊11的一部份露出於與上述IC晶片10相反側的基材面；及導電體形成工程，其係於上述凸塊11的一部份露出的基材面配置導電材料，藉此來形成與上述凸塊11導電連接的導電體。
简体摘要： 本发明的课题是在于提供一种可容易且低成本及高电性可靠度来有效率地制造将电子零件安装于电路基板上而成的电子零件安装体之方法。亦即，本发明之电子零件安装体的制造方法，系将具备作为外部安装端子的凸块11之IC芯片10安装于由热可塑性树脂所构成的基材13，其特征系含：凸块埋设工程，其系对基材13加热推压上述IC芯片10，借此来将上述凸块11埋入上述基材13，使上述凸块11的一部份露出于与上述IC芯片10相反侧的基材面；及导电体形成工程，其系于上述凸块11的一部份露出的基材面配置导电材料，借此来形成与上述凸块11导电连接的导电体。
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10.发明专利半導體裝置之安裝方法,電路基板,光電裝置及電子機器 METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, AS WELL AS CIRCUIT BOARD, ELECTROOPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE 失效半导体设备之安装方法,电路基板,光电设备及电子机器 METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, AS WELL AS CIRCUIT BOARD, ELECTROOPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW200537582A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW094109793
申请日：2005-03-29
发明人： 田中秀一 TANAKA, SHUICHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13171 , H01L2224/1319 , H01L2224/13624 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/13666 , H01L2224/13671 , H01L2224/13684 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , Y10T156/10 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01023
摘要： 提供可謀求提昇驅動用IC之樹脂突起，和被形成在顯示體裝置之基板上之電極端子之連接信賴性的半導體裝置之安裝方法、電路基板、光電裝置以及電子機器。屬於一種將具備有電極2；比上述電極2突出，且藉由樹脂所形成之凸部4；和與上述電極2電性連接，並到達上述凸部4上面之導電部5的半導體裝置10，經由連接固定材安裝在基板上的半導體裝置之安裝方法，其特徵為：藉由在包含上述樹脂之玻璃移轉溫度的溫度範圍內施加加熱加壓處理，安裝上述半導體裝置10。
简体摘要： 提供可谋求提升驱动用IC之树脂突起，和被形成在显示体设备之基板上之电极端子之连接信赖性的半导体设备之安装方法、电路基板、光电设备以及电子机器。属于一种将具备有电极2；比上述电极2突出，且借由树脂所形成之凸部4；和与上述电极2电性连接，并到达上述凸部4上面之导电部5的半导体设备10，经由连接固定材安装在基板上的半导体设备之安装方法，其特征为：借由在包含上述树脂之玻璃移转温度的温度范围内施加加热加压处理，安装上述半导体设备10。
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