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公开(公告)号：TWI608588B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103134182
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐藤浩明 , SATO, HIROAKI , 姜澤圭 , KANG, TECK-GYU , 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R. , 王威書 , WANG, WEI-SHUN , 喬 耶里斯 , CHAU, ELLIS , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 增田哲史 , MASUDA, NORIHITO , 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 橋本清章 , HASHIMOTO, KIYOAKI , 黑澤稻太郎 , KUROSAWA, INETARO , 菊池知之 , KIKUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI467732B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW101115863
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐藤浩明 , SATO, HIROAKI , 姜澤圭 , KANG, TECK-GYU , 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R. , 王威書 , WANG, WEI-SHUN , 喬 耶里斯 , CHAU, ELLIS , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 增田哲史 , MASUDA, NORIHITO , 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 橋本清章 , HASHIMOTO, KIYOAKI , 黑澤稻太郎 , KUROSAWA, INETARO , 菊池知之 , KIKUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201503319A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103134182
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐藤浩明 , SATO, HIROAKI , 姜澤圭 , KANG, TECK-GYU , 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R. , 王威書 , WANG, WEI-SHUN , 喬 耶里斯 , CHAU, ELLIS , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 增田哲史 , MASUDA, NORIHITO , 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 橋本清章 , HASHIMOTO, KIYOAKI , 黑澤稻太郎 , KUROSAWA, INETARO , 菊池知之 , KIKUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本發明揭示一種微電子總成，其包含一基板，該基板具有一第一表面及遠離該第一表面之一第二表面。一微電子元件上覆該第一表面上且第一導電元件係曝露於該第一表面及該第二表面中之一者處。該等第一導電元件中之某些第一導電元件電連接至該微電子元件。線接合具有結合至該等導電元件之基底及遠離該基板及該等基底之端表面，每一線接合界定在該基底與該端表面之間延伸的一邊緣表面。一囊封層自該第一表面延伸且填充該等線接合之間的空間以使得該等線接合藉由該囊封層分離。該等線接合之未經囊封部分係由不被該囊封層覆蓋之該等線接合之該等端表面之至少部分界定。
简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成，其包含一基板，该基板具有一第一表面及远离该第一表面之一第二表面。一微电子组件上覆该第一表面上且第一导电组件系曝露于该第一表面及该第二表面中之一者处。该等第一导电组件中之某些第一导电组件电连接至该微电子组件。线接合具有结合至该等导电组件之基底及远离该基板及该等基底之端表面，每一线接合界定在该基底与该端表面之间延伸的一边缘表面。一囊封层自该第一表面延伸且填充该等线接合之间的空间以使得该等线接合借由该囊封层分离。该等线接合之未经囊封部分系由不被该囊封层覆盖之该等线接合之该等端表面之至少部分界定。
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