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公开(公告)号：TWI508204B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW103101755
申请日：2014-01-17
发明人： 安徳優希 , ANTOKU, YUKI , 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 千葉淳 , CHIBA, JUN , 陳煒 , CHEN, WEI , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/4554 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/01204 , H01L2924/01046 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01079 , H01L2924/01205 , H01L2924/01203 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01062 , H01L2924/01064 , H01L2924/20752 , H01L2924/01025 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01051 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201440188A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103101756
申请日：2014-01-17
发明人： 安徳優希 , ANTOKU, YUKI , 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 千葉淳 , CHIBA, JUN , 陳煒 , CHEN, WEI , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
摘要： 本發明之目的在於提供一種Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信號線用接合線，即使在該接合線的表面形成不穩定的硫化銀層時，仍無堅固的硫化銀(Ag2S)膜，並可傳送穩定的數千兆赫頻帶等的超高頻信號。該高速信號線用接合線係由0.8~2.5質量%的鈀(Pd)、0.1~0.7質量%的鉑(Pt)、及剩餘部分為純度99.99質量%以上的銀(Ag)所構成的三元合金、或於該三元合金中添加微量元素所構成的三元系合金，其特徵為：該接合線的剖面係由表皮膜與芯材構成，該銀合金的表皮膜中存在具有高濃度銀(Ag)的表面偏析層。
简体摘要： 本发明之目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可发送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线系由0.8~2.5质量%的钯(Pd)、0.1~0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，其特征为：该接合线的剖面系由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。
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公开(公告)号：TWI510651B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW102113704
申请日：2013-04-18
发明人： 千葉淳 , CHIBA, JUN , 安德優希 , ANTOKU, YUKI , 手島聰 , TESHIMA, SATOSHI , 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 陳煒 , CHEN, WEI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13139 , H01L2924/013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201446980A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103111911
申请日：2014-03-31
发明人： 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 安徳優希 , ANTOKU, YUKI , 陳煒 , CHEN, WEI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO , 千葉淳 , CHIBA, JUN , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/78301 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
摘要： 【課題】本發明旨在通過在貴金屬銀合金絲的整體表面上設置極薄的碳層，利用該碳(C)的還原作用防止大氣對貴金屬銀合金的硫化和氧化，而且，表面鬆散結合的硫化銀(Ag2S)膜等也能藉由第二次鍵合時超聲波的低熱能，從鍵合面上去除。【解決方法】本發明之球焊用貴金屬銀合金絲的特徵在於，在質量百分比純度99.9%以上的鈀(Pd)、鉑(Pt)及金(Au)中的至少一種之總量佔質量百分比0.1~6%，且其他部分由質量百分比純度99.99%以上的銀(Ag)所構成的球焊用貴金屬銀合金絲的表面結構中，該鍵合絲表面是連續鑄造面經金剛石模具縮徑後的拉絲加工面，該拉絲加工面的整體表面上係形成總有機碳量(TOC值)為50~3,000μg/m2的有機碳層。
简体摘要： 【课题】本发明旨在通过在贵金属银合金丝的整体表面上设置极薄的碳层，利用该碳(C)的还原作用防止大气对贵金属银合金的硫化和氧化，而且，表面松散结合的硫化银(Ag2S)膜等也能借由第二次键合时超声波的低热能，从键合面上去除。【解决方法】本发明之球焊用贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯(Pd)、铂(Pt)及金(Au)中的至少一种之总量占质量百分比0.1~6%，且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银(Ag)所构成的球焊用贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连续铸造面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整体表面上系形成总有机碳量(TOC值)为50~3,000μg/m2的有机碳层。
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公开(公告)号：TW201444005A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103101755
申请日：2014-01-17
发明人： 安徳優希 , ANTOKU, YUKI , 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 千葉淳 , CHIBA, JUN , 陳煒 , CHEN, WEI , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/4554 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/01204 , H01L2924/01046 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01079 , H01L2924/01205 , H01L2924/01203 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01062 , H01L2924/01064 , H01L2924/20752 , H01L2924/01025 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01051 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012
摘要： 本發明之目的係提供一種銀-鈀-金(Ag-Pd-Au)基合金之高速信號線用接合線，其即使在接合線表面形成不穩定的硫化銀層時，仍無堅固的硫化銀(Ag2S)膜，並可傳輸穩定的數千兆赫(giga Hertz，GHz)帶等之超高頻信號。本發明之解決方法係提供一種高速信號線用接合線，其係由鈀(Pd)2.5~4.0質量%、金(Au)1.5~2.5質量%及剩餘部分為純度99.99質量%以上之銀(Ag)所構成之三元合金，其特徵為，該接合線剖面係由表皮膜與芯材所構成，該表皮膜係由在連續鑄造後所縮徑的連續鑄造面與表面偏析層所構成，該表面偏析層係由較芯材含量漸增之銀(Ag)且含量漸減之金(Au)之合金區域所構成。
简体摘要： 本发明之目的系提供一种银-钯-金(Ag-Pd-Au)基合金之高速信号线用接合线，其即使在接合线表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传输稳定的数千兆赫(giga Hertz，GHz)带等之超高频信号。本发明之解决方法系提供一种高速信号线用接合线，其系由钯(Pd)2.5~4.0质量%、金(Au)1.5~2.5质量%及剩余部分为纯度99.99质量%以上之银(Ag)所构成之三元合金，其特征为，该接合线剖面系由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜系由在连续铸造后所缩径的连续铸造面与表面偏析层所构成，该表面偏析层系由较芯材含量渐增之银(Ag)且含量渐减之金(Au)之合金区域所构成。
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公开(公告)号：TWI521070B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW103111911
申请日：2014-03-31
发明人： 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 安徳優希 , ANTOKU, YUKI , 陳煒 , CHEN, WEI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO , 千葉淳 , CHIBA, JUN , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/78301 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
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公开(公告)号：TWI490995B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103101756
申请日：2014-01-17
发明人： 安徳優希 , ANTOKU, YUKI , 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 千葉淳 , CHIBA, JUN , 陳煒 , CHEN, WEI , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
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公开(公告)号：TW201410885A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102113704
申请日：2013-04-18
发明人： 千葉淳 , CHIBA, JUN , 安德優希 , ANTOKU, YUKI , 手島聰 , TESHIMA, SATOSHI , 安原和彥 , YASUHARA, KAZUHIKO , 陳煒 , CHEN, WEI , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13139 , H01L2924/013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
摘要： 一種半導體裝置的銀金鈀系合金接合線，其中，藉縮短熔融球的尾長，可穩定尾長之參差。一種垂直拉切式之銀金鈀系合金接合線，其特徵在於：該銀金鈀系合金係由金(Au)1~9質量%、鈀(Pd)0.5~5質量%及剩下部分為純度99.995質量%以上之銀(Ag)所構成，而且，在熔融球形成前之該接合線之維氏硬度係80~100Hv。
简体摘要： 一种半导体设备的银金钯系合金接合线，其中，藉缩短熔融球的尾长，可稳定尾长之参差。一种垂直拉切式之银金钯系合金接合线，其特征在于：该银金钯系合金系由金(Au)1~9质量%、钯(Pd)0.5~5质量%及剩下部分为纯度99.995质量%以上之银(Ag)所构成，而且，在熔融球形成前之该接合线之维氏硬度系80~100Hv。
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公开(公告)号：TWI603911B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW105128766
申请日：2016-09-06
发明人： 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO , 陳煒 , CHEN, WEI , 伊藤杏奈 , ITO, ANNA
CPC分类号： H01L2224/78
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公开(公告)号：TW201716310A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105128766
申请日：2016-09-06
发明人： 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 前田菜那子 , MAEDA, NANAKO , 陳煒 , CHEN, WEI , 伊藤杏奈 , ITO, ANNA
CPC分类号： H01L2224/78
摘要： 【課題】本發明之目的在提供比迄今緊固力更強，且在輸送時的振動等亦不會崩壞的新穎的接合線的捲線構造。此外，本發明之目的在於提供不會浪費線，且可順利地進行線軸更換作業的接合線的捲線構造。 【構成】本發明之接合線的捲線構造，其特徵為：由序列捲繞的前頭捲繞部分、交叉多層捲繞的實捲繞部分、及序列捲繞的尾端捲繞部分所構成之線軸上纏繞有接合線，在該實捲繞部分的兩端形狀所形成的至少一方斜邊，有具有比由線軸端部延伸的下斜邊的仰角更為急陡的仰角的中斜邊或上斜邊的突起部，在該突起部接連波型的鋸齒狀層，並且該上斜邊的頂點的高度比該鋸齒狀層的平均高度更高。
简体摘要： 【课题】本发明之目的在提供比迄今紧固力更强，且在输送时的振动等亦不会崩坏的新颖的接合线的卷线构造。此外，本发明之目的在于提供不会浪费线，且可顺利地进行线轴更换作业的接合线的卷线构造。 【构成】本发明之接合线的卷线构造，其特征为：由串行卷绕的前头卷绕部分、交叉多层卷绕的实卷绕部分、及串行卷绕的尾端卷绕部分所构成之线轴上缠绕有接合线，在该实卷绕部分的两端形状所形成的至少一方斜边，有具有比由线轴端部延伸的下斜边的仰角更为急陡的仰角的中斜边或上斜边的突起部，在该突起部接连波型的锯齿状层，并且该上斜边的顶点的高度比该锯齿状层的平均高度更高。
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