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公开(公告)号：TWI510652B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103124223
申请日：2014-07-15
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 中島伸一郎 , NAKASHIMA, SHINICHIRO , 山下勉 , YAMASHITA, TSUTOMU , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 小野甲介 , ONO, KOSUKE , 劉斌 , LIU, BIN , 執行裕之 , SHIGYOU, HIROYUKI
CPC分类号： C22C9/06 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/01028 , H01L2924/01204 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI509089B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW103124224
申请日：2014-07-15
发明人： 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 執行裕之 , SHIGYOU, HIROYUKI , 中島伸一郎 , NAKASHIMA, SHINICHIRO , 劉斌 , LIU, BIN
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/85205 , H01L2924/01204 , H01L2924/01022 , H01L2924/0104 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2924/01203
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公开(公告)号：TW201511150A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103119855
申请日：2014-06-09
发明人： 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 劉斌 , LIU, BIN , 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 今泉欣之 , IMAIZUMI, YOSHIYUKI , 永江祐佳 , NAGAE, YUKA , 山下勉 , YAMASHITA, TSUTOMU
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/85207 , H01L2924/181 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01077 , H01L2924/01045 , H01L2924/01022 , H01L2924/0104 , H01L2924/0105 , H01L2924/0103
摘要： 【課題】本發明旨在提供超聲波焊接用鍍覆銅線之結構，其即使變更鍍覆銅線的鍍覆材料或者芯材的種類、線徑，仍可以在不單獨設定接合條件下即穩定地進行超聲波焊接、且其在超聲波焊接時具有廣的製程窗口範圍。 【結構】本發明之結構的特徵在於，其表面形態為該芯材表面成型有沿該接合線的縱向方向的多條卷雲狀槽，該芯材上鍍覆了由抗氧化性比芯材好的貴金屬或合金(以下稱「貴金屬等」)構成的鍍覆材料。
简体摘要： 【课题】本发明旨在提供超声波焊接用镀覆铜线之结构，其即使变更镀覆铜线的镀覆材料或者芯材的种类、线径，仍可以在不单独设置接合条件下即稳定地进行超声波焊接、且其在超声波焊接时具有广的制程窗口范围。 【结构】本发明之结构的特征在于，其表面形态为该芯材表面成型有沿该接合线的纵向方向的多条卷云状槽，该芯材上镀覆了由抗氧化性比芯材好的贵金属或合金(以下称“贵金属等”)构成的镀覆材料。
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公开(公告)号：TWI399446B
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：TW097141528
申请日：2008-10-29
发明人： 高田滿生 , TAKADA MITSUO , 手岛聰 , TESHIMA SATOSHI , 桑原岳 , KUWAHARA TAKESHI
CPC分类号： H01L24/85 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/85045 , H01L2224/85048 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01105 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/01039 , H01L2924/00014 , H01L2924/01202 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
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公开(公告)号：TWI390056B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW097141529
申请日：2008-10-29
发明人： 村井博 , MURAI HIROSHI , 千葉淳 , CHIBA JUN , 天田富士夫 , AMADA FUJIO
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78306 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/01071 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/20752 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006
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公开(公告)号：TW201307589A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW100128905
申请日：2011-08-12
发明人： 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 中島伸一郎 , NAKAJIMA, SHINICHIRO , 宮崎兼一 , MIYAZAKI, KENICHI , 松尾寬 , MATSUO, HIROSHI
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45014 , H01L2224/45033 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/45639 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2924/20111 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 提高高溫半導體元件用包銀銅帶與焊墊電極界面之接合可靠性，抑制包層界面之包覆層剝離。一種包銀銅帶，係由高純度銀包覆層及高純度銅芯材狹帶所構成，其特徵在於：在包層加工後，於450～750℃熱處理，以消除包覆層之加工組織，藉此，抑制在接合時，形成於焊墊界面之包覆層的由高應變細微結晶組織所構成之加工組織發展，減少與包覆層其他部分之硬度差，以防止龜裂產生，同時在高溫使用環境下，形成細微之粒狀結晶組織，抑制來自焊墊層之鋁等之擴散，抑制焊墊界面及包層界面之金屬間化合物生成，提高接合強度及可靠性。
简体摘要： 提高高温半导体组件用包银铜带与焊垫电极界面之接合可靠性，抑制包层界面之包覆层剥离。一种包银铜带，系由高纯度银包覆层及高纯度铜芯材狭带所构成，其特征在于：在包层加工后，于450～750℃热处理，以消除包覆层之加工组织，借此，抑制在接合时，形成于焊垫界面之包覆层的由高应变细微结晶组织所构成之加工组织发展，减少与包覆层其他部分之硬度差，以防止龟裂产生，同时在高温使用环境下，形成细微之粒状结晶组织，抑制来自焊垫层之铝等之扩散，抑制焊垫界面及包层界面之金属间化合物生成，提高接合强度及可靠性。
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公开(公告)号：TW200933772A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097134412
申请日：2008-09-08
CPC分类号： H01L24/85 , B23K35/3013 , B23K2201/36 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20752 , Y10T428/12 , H01L2924/01012 , H01L2924/01063 , H01L2924/0105 , H01L2924/0102 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01205 , H01L2924/01048 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要： 本發明提供一種球形接合用金合金線。該金合金係由以質量計10至50 ppm的鎂(Mg);以質量計5至20 ppm的銪(Eu);以質量計2至9 ppm的鈣(Ca);及其餘部分的純度至少為99.998質量%的金(Au)所構成。在該球形接合用金合金線中,鈣(Ca)的添加量最高為銪(Eu)添加量的一半。
简体摘要： 本发明提供一种球形接合用金合金线。该金合金系由以质量计10至50 ppm的镁(Mg);以质量计5至20 ppm的铕(Eu);以质量计2至9 ppm的钙(Ca);及其余部分的纯度至少为99.998质量%的金(Au)所构成。在该球形接合用金合金线中,钙(Ca)的添加量最高为铕(Eu)添加量的一半。
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8.发明专利高可靠性金合金接合線及半導體裝置 HIGH RELIABILITY AU ALLOY BONDING WIRE AND SEMICONDUCTOR DEVICE OF SAME 审中-公开高可靠性金合金接合线及半导体设备 HIGH RELIABILITY AU ALLOY BONDING WIRE AND SEMICONDUCTOR DEVICE OF SAME
公开(公告)号：TW200844241A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW097113457
申请日：2008-04-14
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K2201/36 , B23K2203/10 , H01L24/02 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/4845 , H01L2224/48624 , H01L2224/85201 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/20755 , H01L2924/20656 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/43 , H01L2924/01006
摘要： 提供以對半導體裝置之鋁電極的低電阻,提高接合可靠性的金合金接合線及由該接合線接合至鋁電極晶墊的半導體裝置。一種金合金接合線,係以含有銀0.02~0.3質量%、矽或鍺之至少一種的合計為10~200質量ppm及/或鋁或銅之至少一種的合計為10~200質量ppm、餘量為金而成者為特徵。再者,一種半導體裝置係藉由前述金合金接合線連接至鋁或鋁合金晶墊而成者為特徵。
简体摘要： 提供以对半导体设备之铝电极的低电阻,提高接合可靠性的金合金接合线及由该接合线接合至铝电极晶垫的半导体设备。一种金合金接合线,系以含有银0.02~0.3质量%、硅或锗之至少一种的合计为10~200质量ppm及/或铝或铜之至少一种的合计为10~200质量ppm、余量为金而成者为特征。再者,一种半导体设备系借由前述金合金接合线连接至铝或铝合金晶垫而成者为特征。
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9.发明专利銲接線之分選方法及銲接線用鑽石切割機之管理方法 SORTING METHOD OF BONDING WIRE DRAWN BY DIAMOND DICE AND MANAGEMENT METHOD FOR DIAMOND DICE 失效焊接线之分选方法及焊接线用钻石切割机之管理方法 SORTING METHOD OF BONDING WIRE DRAWN BY DIAMOND DICE AND MANAGEMENT METHOD FOR DIAMOND DICE
公开(公告)号：TW200737467A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW096109830
申请日：2007-03-22
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/48624 , H01L2224/85 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/14 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
摘要： 於接線以前判定金極細的金銲接線之偏斜良好與否,進行品質管理。將接線前的銲接線之全周予以微細的分割,測定該經予分割的圓周部分之線徑,採用該線徑對圓周部分之各個經予分割的軸向進行積分,求取銲線截面之各該方向上的截面N次力矩,比較該經予求得的截面N次力矩之最大値及最小値,並由其大小進行分選。至於N次力矩,由2次力矩所測定的截面2次力矩之差異或比(%)較小的A~D,N次力矩,即使為線徑測定値之差異較大的多邊形者,亦不發生偏斜缺陷。可分選、管理以截面2次力矩比(%)為1%以下,生成偏斜缺陷的含有橢圓之異形截面的銲線,另外在鑽石切割機之磨耗度管理上係有效的。
简体摘要： 于接线以前判定金极细的金焊接线之偏斜良好与否,进行品质管理。将接线前的焊接线之全周予以微细的分割,测定该经予分割的圆周部分之线径,采用该线径对圆周部分之各个经予分割的轴向进行积分,求取焊线截面之各该方向上的截面N次力矩,比较该经予求得的截面N次力矩之最大値及最小値,并由其大小进行分选。至于N次力矩,由2次力矩所测定的截面2次力矩之差异或比(%)较小的A~D,N次力矩,即使为线径测定値之差异较大的多边形者,亦不发生偏斜缺陷。可分选、管理以截面2次力矩比(%)为1%以下,生成偏斜缺陷的含有椭圆之异形截面的焊线,另外在钻石切割机之磨耗度管理上系有效的。
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公开(公告)号：TWI479581B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102116582
申请日：2013-05-09
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 中島伸一郎 , NAKASHIMA, SHINICHIRO , 山下勉 , YAMASHITA, TSUTOMU , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 小野甲介 , ONO, KOSUKE , 劉斌 , RYU, BIN , 執行裕之 , SHIGYOU, HIROYUKI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48463 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01204 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/01045 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01041 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/0105 , H01L2924/01033 , H01L2924/01024
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