公开(公告)号：TWI575684B

公开(公告)日：2017-03-21

申请号：TW100120504

申请日：2011-06-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張江城 ,  CHANG, CHIANG CHENG ,  劉鴻汶 ,  LIU, HUNG WEN ,  許習彰 ,  HSU, HSI CHANG ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  邱世冠 ,  CHIU, SHIH KUANG

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/18162

公开(公告)号：TWI508249B

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：TW101111658

申请日：2012-04-02

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳彥亨 ,  CHEN, YAN HENG ,  黃榮邦 ,  HUANG, JUNG PANG ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  邱世冠 ,  CHIU, SHIH KUANG ,  馬光華 ,  MA, GUANG HWA

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/033 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI417973B

公开(公告)日：2013-12-01

申请号：TW100124413

申请日：2011-07-11

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林辰翰 ,  LIN, CHEN HAN ,  張宏達 ,  CHANG, HONG DA ,  劉正祥 ,  LIU, CHENG HSIANG ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  邱世冠 ,  CHIU, SHIH KUANG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/535

CPC classification number: B81C1/00301 ,  B81C2203/0154 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI432108B

公开(公告)日：2014-03-21

申请号：TW100129166

申请日：2011-08-16

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張江城 ,  CHANG, CHIANG CHENG ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  邱世冠 ,  CHIU, SHIH KUANG

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

公开(公告)号：TW201407716A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW101127947

申请日：2012-08-03

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 許習彰 ,  HSU, HSI CHANG ,  周信宏 ,  CHOU, HSIN HUNG ,  劉鴻汶 ,  LIU, HUNG WEN ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  張江城 ,  CHANG, CHIANG CHENG

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該製法係包括將半導體元件接置於承載件上；再形成封裝膠體於該承載件上；之後形成貫通該封裝膠體之至少一穿孔；接著形成空心之導電通孔於該穿孔中，且同時形成線路層於該半導體元件之主動面與該封裝膠體上；再形成第一絕緣保護層於該線路層上；最後移除該承載件。藉由一次性地形成導電通孔與線路層，省略傳統半導體封裝件中之重佈線路製程以及化學機械研磨製程，能大幅提升封裝件之生產效率。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该制法系包括将半导体组件接置于承载件上；再形成封装胶体于该承载件上；之后形成贯通该封装胶体之至少一穿孔；接着形成空心之导电通孔于该穿孔中，且同时形成线路层于该半导体组件之主动面与该封装胶体上；再形成第一绝缘保护层于该线路层上；最后移除该承载件。借由一次性地形成导电通孔与线路层，省略传统半导体封装件中之重布线路制程以及化学机械研磨制程，能大幅提升封装件之生产效率。

公开(公告)号：TW201400402A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW101122366

申请日：2012-06-22

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張宏達 ,  CHANG, HONG DA ,  劉正祥 ,  LIU, CHENG HSIANG ,  黃光偉 ,  HUANG, KUANG WEI ,  林俊宏 ,  LIN, CHUN HUNG ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI

IPC: B81C99/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/051 ,  B81B7/0064 ,  B81B2207/092 ,  B81C2203/0154 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種具微機電元件之封裝結構，係包括一具有接地墊與微機電元件之基板、設於該基板上且覆蓋該微機電元件之蓋體、連接接地墊之銲線段、包覆該蓋體與銲線之封裝層、以及形成於該封裝層上之線路層，該線路層用以電性連接該蓋體與該銲線段之一端，藉以將該蓋體及該基板共同接地，能夠適時釋放累積於該蓋體表面之電荷，避免影響微機電系統之信賴度，且達到節省輸入/輸出(I/O)數之功效。本發明復提供該具微機電元件之封裝結構之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种具微机电组件之封装结构，系包括一具有接地垫与微机电组件之基板、设于该基板上且覆盖该微机电组件之盖体、连接接地垫之焊线段、包覆该盖体与焊线之封装层、以及形成于该封装层上之线路层，该线路层用以电性连接该盖体与该焊线段之一端，借以将该盖体及该基板共同接地，能够适时释放累积于该盖体表面之电荷，避免影响微机电系统之信赖度，且达到节省输入/输出(I/O)数之功效。本发明复提供该具微机电组件之封装结构之制法。

公开(公告)号：TWI407537B

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW099130155

申请日：2010-09-07

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 黃君安 ,  HUANG, CHUN AN ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  邱世冠 ,  CHIU, SHIH KUANG

IPC: H01L23/488 ,  B81B7/00 ,  H01L21/60 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L23/5389 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/025 ,  B81B2207/096 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI395312B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：TW099101443

申请日：2010-01-20

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 邱啟新 ,  CHIU, CHI HSIN ,  黃致明 ,  HUANG, CHIH MING ,  詹長岳 ,  CHAN, CHANG YUEH ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  柯俊吉 ,  KE, CHUN CHI

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  H01L21/56 ,  H01L23/315 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201314846A

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：TW100134079

申请日：2011-09-22

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張宏達 ,  CHANG, HONG DA ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/098 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體封裝件係包括：微機電晶片；設於該微機電晶片上之蓋體；設於該蓋體上之電子元件，且該電子元件具有複數第一連接墊和第二連接墊；形成於該第一連接墊和第二連接墊上之複數第一導電元件和第二導電元件；以及形成於該微機電晶片表面上之保護膠體，以覆蓋該蓋體、電子元件、第一導電元件及第二導電元件，且該第二導電元件係外露出該保護膠體，因此，可縮小半導體封裝件之尺寸。本發明復提供一種半導體封裝件之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件系包括：微机电芯片；设于该微机电芯片上之盖体；设于该盖体上之电子组件，且该电子组件具有复数第一连接垫和第二连接垫；形成于该第一连接垫和第二连接垫上之复数第一导电组件和第二导电组件；以及形成于该微机电芯片表面上之保护胶体，以覆盖该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件系外露出该保护胶体，因此，可缩小半导体封装件之尺寸。本发明复提供一种半导体封装件之制法。

公开(公告)号：TW201311071A

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW100129166

申请日：2011-08-16

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張江城 ,  CHANG, CHIANG CHENG ,  廖信一 ,  LIAO, HSIN YI ,  邱世冠 ,  CHIU, SHIH KUANG

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件包括：透明基板；形成於該透明基板上之第一線路層；接置於該第一線路層上之半導體晶片；形成於該透明基板上之絕緣層；形成於該絕緣層上之第二線路層；形成於該絕緣層中的導電盲孔，以電性連接該第二線路層及第一線路層；形成於該絕緣層及第二線路層上之拒銲層，並具有外露部分該第二線路層之開口；以及形成於該開口中之導電元件。本發明使半導體晶片以覆晶方式設於透明基板上，得以簡化封裝件結構並縮小其體積。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：透明基板；形成于该透明基板上之第一线路层；接置于该第一线路层上之半导体芯片；形成于该透明基板上之绝缘层；形成于该绝缘层上之第二线路层；形成于该绝缘层中的导电盲孔，以电性连接该第二线路层及第一线路层；形成于该绝缘层及第二线路层上之拒焊层，并具有外露部分该第二线路层之开口；以及形成于该开口中之导电组件。本发明使半导体芯片以覆晶方式设于透明基板上，得以简化封装件结构并缩小其体积。