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公开(公告)号：TWI417973B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW100124413
申请日：2011-07-11
发明人： 林辰翰 , LIN, CHEN HAN , 張宏達 , CHANG, HONG DA , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 廖信一 , LIAO, HSIN YI , 邱世冠 , CHIU, SHIH KUANG
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/535
CPC分类号： B81C1/00301 , B81C2203/0154 , H01L2224/48227 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201806456A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124409
申请日：2016-08-02
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 廖浚丞 , LIAO, JUN CHENG , 陳正逸 , CHEN, CHENG YI
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636
摘要： 一種電子裝置，係包括一具有複數電性接點之電路板、以及一設於該電路板上且具有複數電極端之電子元件，該電性接點係包含複數相分離之銲墊，且各該電極端分別結合至各該電性接點上，藉此單一電極端所產生之應力可分散至複數銲墊，避免該電子元件於組裝過程中發生偏移問題。
简体摘要： 一种电子设备，系包括一具有复数电性接点之电路板、以及一设于该电路板上且具有复数电极端之电子组件，该电性接点系包含复数相分离之焊垫，且各该电极端分别结合至各该电性接点上，借此单一电极端所产生之应力可分散至复数焊垫，避免该电子组件于组装过程中发生偏移问题。
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公开(公告)号：TWI522308B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW101122366
申请日：2012-06-22
发明人： 張宏達 , CHANG, HONG DA , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 黃光偉 , HUANG, KUANG WEI , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 廖信一 , LIAO, HSIN YI
CPC分类号： H01L23/051 , B81B7/0064 , B81B2207/092 , B81C2203/0154 , H01L23/043 , H01L23/053 , H01L24/48 , H01L2224/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI634823B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW105124409
申请日：2016-08-02
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 廖浚丞 , LIAO, JUN CHENG , 陳正逸 , CHEN, CHENG YI
IPC分类号： H05K1/18
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公开(公告)号：TW201349414A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101119074
申请日：2012-05-29
发明人： 張宏達 , CHANG, HONG DA , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 黃光偉 , HUANG, KUANG WEI , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 廖信一 , LIAO, HSIN YI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/19 , B81B7/007 , B81B2207/098 , H01L21/561 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48464 , H01L2224/49107 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一種具微機電元件之封裝結構及其製法，該封裝結構係包括：基板、微機電元件、蓋體、第一線段與封裝層，該基板之頂面上係具有電性連接墊，該微機電元件係設於該基板之頂面上，該蓋體係設於該微機電元件上，且該蓋體之頂面上形成有金屬層，該第一線段之一端電性連接該電性連接墊，該封裝層係設於該基板上，並包覆該微機電元件、蓋體與第一線段，且該第一線段之另一端係外露於該封裝層之頂面。本發明係有效增進整體良率，並提升封裝結構的功能性。
简体摘要： 一种具微机电组件之封装结构及其制法，该封装结构系包括：基板、微机电组件、盖体、第一线段与封装层，该基板之顶面上系具有电性连接垫，该微机电组件系设于该基板之顶面上，该盖体系设于该微机电组件上，且该盖体之顶面上形成有金属层，该第一线段之一端电性连接该电性连接垫，该封装层系设于该基板上，并包覆该微机电组件、盖体与第一线段，且该第一线段之另一端系外露于该封装层之顶面。本发明系有效增进整体良率，并提升封装结构的功能性。
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公开(公告)号：TW201304023A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW100124413
申请日：2011-07-11
发明人： 林辰翰 , LIN, CHEN HAN , 張宏達 , CHANG, HONG DA , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 廖信一 , LIAO, HSIN YI , 邱世冠 , CHIU, SHIH KUANG
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/535
CPC分类号： B81C1/00301 , B81C2203/0154 , H01L2224/48227 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： 一種具微機電元件之封裝結構之製法，係於具有微機電元件與第二對位鍵的晶圓上方罩設板體，並切割該板體，以形成露出該第二對位鍵的板體開口，然後進行打線製程，再將複數塊體對應設於各該第二對位鍵上，並覆蓋封裝層，且從該封裝層的頂面移除部分厚度的該封裝層與部分該塊體，最後，利用對準儀藉由該第二對位鍵來對位，並於該封裝層上形成複數金屬導線。本發明之具微機電元件之封裝結構之製法無需製作貫穿矽基板之開孔，因此能節省生產成本，又板體僅罩設該微機電元件，且移除部分該封裝層，所以更能降低整體厚度與體積。
简体摘要： 一种具微机电组件之封装结构之制法，系于具有微机电组件与第二对位键的晶圆上方罩设板体，并切割该板体，以形成露出该第二对位键的板体开口，然后进行打线制程，再将复数块体对应设于各该第二对位键上，并覆盖封装层，且从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层与部分该块体，最后，利用对准仪借由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成复数金属导线。本发明之具微机电组件之封装结构之制法无需制作贯穿硅基板之开孔，因此能节省生产成本，又板体仅罩设该微机电组件，且移除部分该封装层，所以更能降低整体厚度与体积。
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公开(公告)号：TW201400402A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW101122366
申请日：2012-06-22
发明人： 張宏達 , CHANG, HONG DA , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 黃光偉 , HUANG, KUANG WEI , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 廖信一 , LIAO, HSIN YI
CPC分类号： H01L23/051 , B81B7/0064 , B81B2207/092 , B81C2203/0154 , H01L23/043 , H01L23/053 , H01L24/48 , H01L2224/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 一種具微機電元件之封裝結構，係包括一具有接地墊與微機電元件之基板、設於該基板上且覆蓋該微機電元件之蓋體、連接接地墊之銲線段、包覆該蓋體與銲線之封裝層、以及形成於該封裝層上之線路層，該線路層用以電性連接該蓋體與該銲線段之一端，藉以將該蓋體及該基板共同接地，能夠適時釋放累積於該蓋體表面之電荷，避免影響微機電系統之信賴度，且達到節省輸入/輸出(I/O)數之功效。本發明復提供該具微機電元件之封裝結構之製法。
简体摘要： 一种具微机电组件之封装结构，系包括一具有接地垫与微机电组件之基板、设于该基板上且覆盖该微机电组件之盖体、连接接地垫之焊线段、包覆该盖体与焊线之封装层、以及形成于该封装层上之线路层，该线路层用以电性连接该盖体与该焊线段之一端，借以将该盖体及该基板共同接地，能够适时释放累积于该盖体表面之电荷，避免影响微机电系统之信赖度，且达到节省输入/输出(I/O)数之功效。本发明复提供该具微机电组件之封装结构之制法。
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公开(公告)号：TW201814854A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW105131887
申请日：2016-10-03
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 馬光華 , MA, GUANG HWA , 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種電子封裝件，係包括：承載件、設於該承載件上之至少一第一電子元件與複數導體件、具有開口並用以包覆該第一電子元件與該導體件之包覆層、形成於該包覆層上之線路結構、容置於該開口中之第二電子元件、以及包覆該第二電子元件之封裝層，以藉由將該第二電子元件容置於該開口中，而降低該電子封裝件的高度及提升該電子封裝件之電性功能。本發明復提供該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：承载件、设于该承载件上之至少一第一电子组件与复数导体件、具有开口并用以包覆该第一电子组件与该导体件之包覆层、形成于该包覆层上之线路结构、容置于该开口中之第二电子组件、以及包覆该第二电子组件之封装层，以借由将该第二电子组件容置于该开口中，而降低该电子封装件的高度及提升该电子封装件之电性功能。本发明复提供该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI587465B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW105131887
申请日：2016-10-03
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 馬光華 , MA, GUANG HWA , 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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