公开(公告)号：TW201338108A

公开(公告)日：2013-09-16

申请号：TW101107849

申请日：2012-03-08

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/556 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/3025

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件係包括：基板、半導體晶片、封裝膠體與金屬層，該基板係具有相對之第一表面與第二表面，且該基板內部並具有接地層，又該第二表面具有外露該接地層之凹部，該半導體晶片係設於該基板之第一表面上，且該封裝膠體係形成於該基板之第一表面上，用以包覆該半導體晶片，而該金屬層則包覆該封裝膠體與基板，且延伸至該凹部，以電性連接該接地層。本發明能有效增加線路的可佈局空間，進而增進線路佈局的彈性。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括：基板、半导体芯片、封装胶体与金属层，该基板系具有相对之第一表面与第二表面，且该基板内部并具有接地层，又该第二表面具有外露该接地层之凹部，该半导体芯片系设于该基板之第一表面上，且该封装胶体系形成于该基板之第一表面上，用以包覆该半导体芯片，而该金属层则包覆该封装胶体与基板，且延伸至该凹部，以电性连接该接地层。本发明能有效增加线路的可布局空间，进而增进线路布局的弹性。

公开(公告)号：TWI602267B

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：TW103120464

申请日：2014-06-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 石啓良 ,  SHIH, CHI LIANG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  朱德芳 ,  CHU, TE FANG ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/58 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201613049A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW103133886

申请日：2014-09-30

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  張卓興 ,  CHANG, CHO HSIN ,  蔡宗賢 ,  TSAI, TSUNG HSIEN ,  陳嘉揚 ,  CHEN, CHIA YANG ,  柯俊吉 ,  KE, CHUN CHI

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一種半導體封裝件，係包括：表面具有複數半導體元件之基板、覆蓋於該基板與各該半導體元件上之封裝膠體、以及形成於該封裝膠體之外露表面上之金屬層，該封裝膠體具有第一溝槽以劃分複數封裝單元，令每一個封裝單元具有一個半導體元件，且該金屬層係沿該第一溝槽之壁面佈設，以於對應該第一溝槽處形成具有金屬表面之第二溝槽，使每一封裝單元之間形成多層隔離結構，如金屬層與空氣層，藉以提升各該封裝單元間之屏蔽效果。本發明復提供該半導體封裝件之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件，系包括：表面具有复数半导体组件之基板、覆盖于该基板与各该半导体组件上之封装胶体、以及形成于该封装胶体之外露表面上之金属层，该封装胶体具有第一沟槽以划分复数封装单元，令每一个封装单元具有一个半导体组件，且该金属层系沿该第一沟槽之壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面之第二沟槽，使每一封装单元之间形成多层隔离结构，如金属层与空气层，借以提升各该封装单元间之屏蔽效果。本发明复提供该半导体封装件之制法。

公开(公告)号：TWI525782B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW100100262

申请日：2011-01-05

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG ,  林建成 ,  LIN, CHIEN CHENG ,  朱恆正 ,  CHU, HENG CHENG

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI611533B

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：TW103133886

申请日：2014-09-30

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  張卓興 ,  CHANG, CHO HSIN ,  蔡宗賢 ,  TSAI, TSUNG HSIEN ,  陳嘉揚 ,  CHEN, CHIA YANG ,  柯俊吉 ,  KE, CHUN CHI

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TW201327765A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW100146746

申请日：2011-12-16

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體封裝件，係於具有複數封裝體之載板上設置擋架，令該擋架設於該些封裝體之間，且以封裝膠體包覆該些封裝體並露出該擋架，又於該封裝膠體上形成電性連接該擋架之屏蔽元件，藉以提升電磁遮蔽之功效。本發明復提供該半導體封裝件之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件，系于具有复数封装体之载板上设置挡架，令该挡架设于该些封装体之间，且以封装胶体包覆该些封装体并露出该挡架，又于该封装胶体上形成电性连接该挡架之屏蔽组件，借以提升电磁屏蔽之功效。本发明复提供该半导体封装件之制法。

公开(公告)号：TW201546973A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW103120464

申请日：2014-06-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 石啓良 ,  SHIH, CHI LIANG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  朱德芳 ,  CHU, TE FANG ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/58 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一種封裝結構，係包括：基板，係具有相對之第一表面與第二表面；至少一電子元件，係設於該基板之第一表面上；以及封裝體，係設於該基板之第一表面上並包覆該些電子元件，且該封裝體之外觀輪廓係呈非矩形體，以減少該封裝體中之無效空間。本發明復提供該封裝結構之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构，系包括：基板，系具有相对之第一表面与第二表面；至少一电子组件，系设于该基板之第一表面上；以及封装体，系设于该基板之第一表面上并包覆该些电子组件，且该封装体之外观轮廓系呈非矩形体，以减少该封装体中之无效空间。本发明复提供该封装结构之制法。

公开(公告)号：TWI474462B

公开(公告)日：2015-02-21

申请号：TW100146746

申请日：2011-12-16

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI438885B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：TW100109271

申请日：2011-03-18

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  張卓興 ,  CHANG, CHO HSIN ,  蔡宗賢 ,  TSAI, TSUNG HSIEN

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI528632B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW102143399

申请日：2013-11-28

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  朱育德 ,  CHU, YUDE ,  蔡宗賢 ,  TSAI, TSUNG HSIEN

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/40 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01Q9/42 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00014