公开(公告)号：TWI475087B

公开(公告)日：2015-03-01

申请号：TW099108302

申请日：2010-03-22

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 李洋洙 ,  LEE, YANGSOO ,  脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  中山篤 ,  NAKAYAMA, ATSUSHI ,  迪羅 卡爾 艾爾凡 ,  DILAO, CARL ALVIN

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：TW201111467A

公开(公告)日：2011-04-01

申请号：TW099108302

申请日：2010-03-22

申请人： 積水化學工業股份有限公司

发明人： 李洋洙 ,  脇岡紗香 ,  中山篤 ,  迪羅 卡爾 艾爾凡

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明之目的在於提供一種透明性高、可容易地識別半導體晶片黏合時之圖案或位置顯示的半導體接合用接著劑。本發明係一種半導體接合用接著劑，其係含有環氧樹脂、無機填料及硬化劑之半導體接合用接著劑，其特徵在於：上述無機填料於半導體接合用接著劑中之含量為30～70重量％，且含有平均粒徑未滿0.1μ

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种透明性高、可容易地识别半导体芯片黏合时之图案或位置显示的半导体接合用接着剂。本发明系一种半导体接合用接着剂，其系含有环氧树脂、无机填料及硬化剂之半导体接合用接着剂，其特征在于：上述无机填料于半导体接合用接着剂中之含量为30～70重量％，且含有平均粒径未满0.1μ

公开(公告)号：TWI690575B

公开(公告)日：2020-04-11

申请号：TW104106575

申请日：2015-03-03

申请人： 日商積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA

IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00

公开(公告)号：TWI499610B

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：TW100102028

申请日：2011-01-20

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  李洋洙 ,  LEE, YANGSOO ,  中山篤 ,  NAKAYAMA, ATSUSHI ,  迪羅 卡爾 艾爾凡 ,  DILAO, CARL ALVIN

IPC分类号： C08G59/42 ,  C09J163/00 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI646165B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：TW103139986

申请日：2014-11-19

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  末崎穣 ,  SUEZAKI, MINORU ,  江南俊夫 ,  ENAMI, TOSHIO ,  竹田幸平 ,  TAKEDA, KOUHEI

IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J9/00

公开(公告)号：TW201843137A

公开(公告)日：2018-12-16

申请号：TW107113205

申请日：2018-04-18

申请人： 日商積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 竹田幸平 ,  TAKEDA, KOHEI ,  脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  安藤努 ,  ANDO, TSUTOMU ,  新土誠実 ,  SHINDO, MASAMI ,  大當悠太 ,  OATARI, YUTA

IPC分类号： C07D209/32 ,  C08G59/40 ,  C09J11/06

摘要： 本發明之目的在於提供一種可用於長期耐熱性優異之硬化物之醯亞胺寡聚物。又，本發明之目的在於提供一種由該醯亞胺寡聚物所構成之硬化劑、及使用該硬化劑而成之接著劑。進而，本發明之目的在於提供一種該醯亞胺寡聚物之製造方法。 本發明係一種醯亞胺寡聚物，其具有酚性羥基，且具有酯鍵之醯亞胺寡聚物之含有比例為7%以下。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可用于长期耐热性优异之硬化物之酰亚胺寡聚物。又，本发明之目的在于提供一种由该酰亚胺寡聚物所构成之硬化剂、及使用该硬化剂而成之接着剂。进而，本发明之目的在于提供一种该酰亚胺寡聚物之制造方法。 本发明系一种酰亚胺寡聚物，其具有酚性羟基，且具有酯键之酰亚胺寡聚物之含有比例为7%以下。

公开(公告)号：TWI488937B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW100130044

申请日：2011-08-23

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  西村善雄 ,  NISHIMURA, YOSHIO ,  中山篤 ,  NAKAYAMA, ATSUSHI ,  李洋洙 ,  LEE, YANGSOO

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/29 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029

公开(公告)号：TW201213489A

公开(公告)日：2012-04-01

申请号：TW100130044

申请日：2011-08-23

申请人： 積水化學工業股份有限公司

发明人： 脇岡紗香 ,  西村善雄 ,  中山篤 ,  李洋洙

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/29 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029

摘要： 本發明之目的在於提供一種可抑制突起電極之損傷及變形，可較佳地用於可靠性優異之半導體晶片構裝體之製造之接著片；及使用該接著片之半導體晶片之構裝方法。本發明係一種接著片，係用以將表面具有突起電極之半導體晶片構裝於基板或其他半導體晶片上；該接著片具有包含硬質層與柔軟層之樹脂基材，該硬質層於40～80℃之拉伸儲存彈性模數為0.5 GPa以上；該柔軟層積層於該硬質層之至少一面，40～80℃下之拉伸儲存彈性模數為10 kPa～9 Mpa且由交聯丙烯酸系聚合物所構成；且該接著片具有形成於上述柔軟層上之熱硬化性接著劑層，該熱硬化性接著劑層係使用旋轉式流變計以升溫速度5℃/分鐘、於頻率1 Hz測定40～80℃之熔融黏度時之最低熔融黏度大於3000 Pa‧s且為100000 Pa‧s以下。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可抑制突起电极之损伤及变形，可较佳地用于可靠性优异之半导体芯片构装体之制造之接着片；及使用该接着片之半导体芯片之构装方法。本发明系一种接着片，系用以将表面具有突起电极之半导体芯片构装于基板或其他半导体芯片上；该接着片具有包含硬质层与柔软层之树脂基材，该硬质层于40～80℃之拉伸存储弹性模数为0.5 GPa以上；该柔软层积层于该硬质层之至少一面，40～80℃下之拉伸存储弹性模数为10 kPa～9 Mpa且由交联丙烯酸系聚合物所构成；且该接着片具有形成于上述柔软层上之热硬化性接着剂层，该热硬化性接着剂层系使用旋转式流变计以升温速度5℃/分钟、于频率1 Hz测定40～80℃之熔融黏度时之最低熔融黏度大于3000 Pa‧s且为100000 Pa‧s以下。

公开(公告)号：TW202003624A

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：TW108112306

申请日：2019-04-09

申请人： 日商積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 竹田幸平 ,  TAKEDA, KOHEI ,  脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  新土誠実 ,  SHINDO, MASAMI ,  林達史 ,  HAYASHI, TATSUSHI ,  川原悠子 ,  KAWAHARA, YUKO

IPC分类号： C08G59/42 ,  C07C69/00 ,  C07F5/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

摘要： 本發明之目的在於提供一種可用於耐熱性及介電特性優異之硬化性樹脂組成物之活性酯化合物。又，本發明之目的在於提供一種含有該活性酯化合物之硬化性樹脂組成物、使用該硬化性樹脂組成物而成之接著劑、接著膜、電路基板、層間絕緣材料、及多層印刷配線板。 本發明係具有由下述式（1-1）～（1-3）、或下述式（2-1）～（2-3）表示之結構之活性酯化合物。 式（1-1）及（1-2）中，R1係可經取代之芳香族基。式（1-3）中，R2係碳數為1以上12以下之烷基或可經取代之芳香族基。式（1-1）中，A係脂肪族二羧酸殘基。式（1-2）及（1-3）中，B係脂肪族二胺殘基。 式（2-1）及（2-2）中，R1係可經取代之芳香族基。式（2-3）中，R2係碳數為1以上12以下之烷基或可經取代之芳香族基。式（2-1）中，A係脂肪族三羧酸殘基。式（2-2）及（2-3）中，B係脂肪族三胺殘基。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可用于耐热性及介电特性优异之硬化性树脂组成物之活性酯化合物。又，本发明之目的在于提供一种含有该活性酯化合物之硬化性树脂组成物、使用该硬化性树脂组成物而成之接着剂、接着膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷配线板。 本发明系具有由下述式（1-1）～（1-3）、或下述式（2-1）～（2-3）表示之结构之活性酯化合物。 式（1-1）及（1-2）中，R1系可经取代之芳香族基。式（1-3）中，R2系碳数为1以上12以下之烷基或可经取代之芳香族基。式（1-1）中，A系脂肪族二羧酸残基。式（1-2）及（1-3）中，B系脂肪族二胺残基。 式（2-1）及（2-2）中，R1系可经取代之芳香族基。式（2-3）中，R2系碳数为1以上12以下之烷基或可经取代之芳香族基。式（2-1）中，A系脂肪族三羧酸残基。式（2-2）及（2-3）中，B系脂肪族三胺残基。

公开(公告)号：TW201903050A

公开(公告)日：2019-01-16

申请号：TW107116807

申请日：2018-05-17

申请人： 日商積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  竹田幸平 ,  TAKEDA, KOHEI ,  新城隆 ,  SHINJO, TAKASHI ,  大當悠太 ,  OATARI, YUTA

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J179/08 ,  C08K5/3445 ,  H05K3/38

摘要： 本發明之目的在於提供一種於硬化前流動特性優異，於硬化後接著性、耐熱性及耐彎曲性優異之硬化性樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供該硬化性樹脂組成物之硬化物、以及使用該硬化性樹脂組成物而成之接著劑、接著膜、覆蓋膜及印刷配線板。 本發明之硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及醯亞胺低聚物，且上述醯亞胺低聚物具有能夠與上述熱硬化性樹脂反應之反應性官能基。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种于硬化前流动特性优异，于硬化后接着性、耐热性及耐弯曲性优异之硬化性树脂组成物。又，本发明之目的在于提供该硬化性树脂组成物之硬化物、以及使用该硬化性树脂组成物而成之接着剂、接着膜、覆盖膜及印刷配线板。 本发明之硬化性树脂组成物含有热硬化性树脂、热塑性树脂及酰亚胺低聚物，且上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热硬化性树脂反应之反应性官能基。