公开(公告)号：TWI570746B

公开(公告)日：2017-02-11

申请号：TW103111767

申请日：2014-03-28

申请人： 第一毛織股份有限公司 ,  CHEIL INDUSTRIES INC.

发明人： 朴憬修 ,  PARK, KYOUNG SOO ,  權純榮 ,  KWON, SOON YOUNG ,  金智軟 ,  KIM, JI YEON ,  朴永祐 ,  PARK, YOUNG WOO ,  韓在善 ,  HAN, JAE SUN ,  黃慈英 ,  HWANG, JA YOUNG

IPC分类号： H01B1/14

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI523828B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW103101816

申请日：2014-01-17

申请人： 日立製作所股份有限公司 ,  HITACHI, LTD.

发明人： 児玉一宗 ,  KODAMA, MOTOMUNE ,  內藤孝 ,  NAITO, TAKASHI ,  藤枝正 ,  FUJIEDA, TADASHI ,  沢井裕一 ,  SAWAI, YUICHI ,  青柳拓也 ,  AOYAGI, TAKUYA ,  宮城雅徳 ,  MIYAGI, MASANORI

IPC分类号： C04B37/02 ,  C03C8/14 ,  C03C8/24 ,  C03C27/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/29 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29269 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI511333B

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW100133168

申请日：2011-09-15

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 石神明 ,  ISHIGAMI, AKIRA ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  馬越英明 ,  UMAKOSHI, HIDEAKI ,  青木正治 ,  AOKI, MASAHARU

IPC分类号： H01L33/44 ,  C09J179/08

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

公开(公告)号：TW201540811A

公开(公告)日：2015-11-01

申请号：TW104101031

申请日：2015-01-13

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 篠原誠一郎 ,  SHINOHARA, SEIICHIRO

IPC分类号： C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/069 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0615

摘要： 即便是電路基板之配線間距或電子零件之電極端子細間距化，亦可確保電子零件與電路基板之導通性並且防止電子零件之電極端子間的短路。 一種連接體，其係於電路基板12上介隔異向性導電接著劑1而連接有電子零件18的連接體10，並且異向性導電接著劑1的導電性粒子4被規則地配置，導電性粒子4之粒徑為電子零件18之連接電極19高度的1/2以下。

简体摘要： 即便是电路基板之配线间距或电子零件之电极端子细间距化，亦可确保电子零件与电路基板之导通性并且防止电子零件之电极端子间的短路。 一种连接体，其系于电路基板12上介隔异向性导电接着剂1而连接有电子零件18的连接体10，并且异向性导电接着剂1的导电性粒子4被守则地配置，导电性粒子4之粒径为电子零件18之连接电极19高度的1/2以下。

公开(公告)号：TWI456012B

公开(公告)日：2014-10-11

申请号：TW100118180

申请日：2011-05-24

申请人： 漢高智慧財產控股公司 ,  HENKEL IP & HOLDING GMBH

发明人： 葛沙 傑夫利 ,  GASA, JEFFREY ,  分 唐 恩伊 ,  PHAN, DUNG NGHI ,  里昂 傑夫利 ,  LEON, JEFFREY ,  哈傑拉 莎拉德 ,  HAJELA, SHARAD ,  孔勝前 ,  KONG, SHENGQIAN

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09D133/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  B05D3/06 ,  C08J3/28

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：TWI433230B

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW102136133

申请日：2012-03-08

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUICHIRO ,  松村健 ,  MATSUMURA, TAKESHI

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/1467 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201347058A

公开(公告)日：2013-11-16

申请号：TW102103606

申请日：2013-01-31

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 相崎亮太 ,  AIZAKI, RYOTA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/189 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係具有如下步驟：經由含有導電性粒子(4)之光硬化型接著劑(1)，而於基板(12)上配置電子零件(18)；自電子零件(18)上進行加熱並加壓；停止加熱，並繼續進行加壓；及一面繼續進行加壓，一面對接著劑1照射光而使其硬化。於低溫下進行電子零件之連接，並且抑制接著劑之硬化收縮。

简体摘要： 本发明系具有如下步骤：经由含有导电性粒子(4)之光硬化型接着剂(1)，而于基板(12)上配置电子零件(18)；自电子零件(18)上进行加热并加压；停止加热，并继续进行加压；及一面继续进行加压，一面对接着剂1照射光而使其硬化。于低温下进行电子零件之连接，并且抑制接着剂之硬化收缩。

公开(公告)号：TWI415181B

公开(公告)日：2013-11-11

申请号：TW101107792

申请日：2012-03-08

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUICHIRO ,  松村健 ,  MATSUMURA, TAKESHI

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/1467 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI369390B

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：TW098129119

申请日：2009-08-28

申请人： 日東電工股份有限公司

发明人： 天野康弘 ,  松村健 ,  井上剛一

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 一種切割、黏晶膜的製造方法，此製造方法即使於工業規模下亦可不變更設計而製造出切割步驟時的接著性與拾取步驟時的剝離性優異的切割、黏晶膜。本發明的切割、黏晶膜的製造方法中，切割、黏晶膜於基材上依次積層有黏著劑層及接著劑層，且製造方法包括以下步驟：於脫模膜上形成包含無機填充劑、算術平均粗糙度Ra為0.015 μm~1 μm、且表面為凹凸狀的接著劑層；以及於溫度為30℃~50℃、壓力為0.1 MPa~0.6 MPa的條件下，將設置於基材上的黏著劑層與接著劑層貼合，使黏著劑層與接著劑層的接觸面積相對於貼合面積而為35%~90%的範圍。

简体摘要： 一种切割、黏晶膜的制造方法，此制造方法即使于工业规模下亦可不变更设计而制造出切割步骤时的接着性与十取步骤时的剥离性优异的切割、黏晶膜。本发明的切割、黏晶膜的制造方法中，切割、黏晶膜于基材上依次积层有黏着剂层及接着剂层，且制造方法包括以下步骤：于脱模膜上形成包含无机填充剂、算术平均粗糙度Ra为0.015 μm~1 μm、且表面为凹凸状的接着剂层；以及于温度为30℃~50℃、压力为0.1 MPa~0.6 MPa的条件下，将设置于基材上的黏着剂层与接着剂层贴合，使黏着剂层与接着剂层的接触面积相对于贴合面积而为35%~90%的范围。

公开(公告)号：TW201125946A

公开(公告)日：2011-08-01

申请号：TW099133890

申请日：2010-10-05

申请人： 日東電工股份有限公司

发明人： 宍戶雄一郎 ,  高本尚英

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48221 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 提供抑制黏晶後的硬化收縮,由此可以防止被黏物產生翹曲的熱硬化型黏晶薄膜以及切割/黏晶薄膜。本發明的熱硬化型黏晶薄膜用於將半導體元件膠黏固定到被黏物上,其中至少含有作為熱硬化性成分的環氧樹脂和酚醛樹脂,所述熱硬化性成分中的環氧基莫耳數相對於所述熱硬化性成分中的酚羥基莫耳數的比例在1.5~6的範圍內。

简体摘要： 提供抑制黏晶后的硬化收缩,由此可以防止被黏物产生翘曲的热硬化型黏晶薄膜以及切割/黏晶薄膜。本发明的热硬化型黏晶薄膜用于将半导体组件胶黏固定到被黏物上,其中至少含有作为热硬化性成分的环氧树脂和酚醛树脂,所述热硬化性成分中的环氧基莫耳数相对于所述热硬化性成分中的酚羟基莫耳数的比例在1.5~6的范围内。