公开(公告)号：TWI488937B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW100130044

申请日：2011-08-23

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  西村善雄 ,  NISHIMURA, YOSHIO ,  中山篤 ,  NAKAYAMA, ATSUSHI ,  李洋洙 ,  LEE, YANGSOO

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/29 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029

公开(公告)号：TWI499610B

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：TW100102028

申请日：2011-01-20

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  李洋洙 ,  LEE, YANGSOO ,  中山篤 ,  NAKAYAMA, ATSUSHI ,  迪羅 卡爾 艾爾凡 ,  DILAO, CARL ALVIN

IPC分类号： C08G59/42 ,  C09J163/00 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI475087B

公开(公告)日：2015-03-01

申请号：TW099108302

申请日：2010-03-22

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 李洋洙 ,  LEE, YANGSOO ,  脇岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  中山篤 ,  NAKAYAMA, ATSUSHI ,  迪羅 卡爾 艾爾凡 ,  DILAO, CARL ALVIN

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：TW201139499A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：TW100102028

申请日：2011-01-20

申请人： 積水化學工業股份有限公司

发明人： 脇岡紗香 ,  李洋洙 ,  中山篤 ,  迪羅 卡爾 艾爾凡

IPC分类号： C08G ,  C09J ,  H01L

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之目的在於提供一種容易製造，可維持高透明性且接合半導體晶片時可抑制空隙之產生，儲存穩定性及熱穩定性亦優異，而且可獲得耐熱性優異之硬化物的熱硬化性樹脂組成物，含有該熱硬化性樹脂組成物之覆晶構裝用接著劑，使用該覆晶構裝用接著劑的半導體裝置之製造方法，以及使用該半導體裝置之製造方法而製造之半導體裝置。本發明係一種熱硬化性樹脂組成物，其含有環氧樹脂、具有雙環骨架之酸酐、及常溫下為液狀之咪唑硬化促進劑。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种容易制造，可维持高透明性且接合半导体芯片时可抑制空隙之产生，存储稳定性及热稳定性亦优异，而且可获得耐热性优异之硬化物的热硬化性树脂组成物，含有该热硬化性树脂组成物之覆晶构装用接着剂，使用该覆晶构装用接着剂的半导体设备之制造方法，以及使用该半导体设备之制造方法而制造之半导体设备。本发明系一种热硬化性树脂组成物，其含有环氧树脂、具有双环骨架之酸酐、及常温下为液状之咪唑硬化促进剂。

公开(公告)号：TW201213489A

公开(公告)日：2012-04-01

申请号：TW100130044

申请日：2011-08-23

申请人： 積水化學工業股份有限公司

发明人： 脇岡紗香 ,  西村善雄 ,  中山篤 ,  李洋洙

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/29 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029

摘要： 本發明之目的在於提供一種可抑制突起電極之損傷及變形，可較佳地用於可靠性優異之半導體晶片構裝體之製造之接著片；及使用該接著片之半導體晶片之構裝方法。本發明係一種接著片，係用以將表面具有突起電極之半導體晶片構裝於基板或其他半導體晶片上；該接著片具有包含硬質層與柔軟層之樹脂基材，該硬質層於40～80℃之拉伸儲存彈性模數為0.5 GPa以上；該柔軟層積層於該硬質層之至少一面，40～80℃下之拉伸儲存彈性模數為10 kPa～9 Mpa且由交聯丙烯酸系聚合物所構成；且該接著片具有形成於上述柔軟層上之熱硬化性接著劑層，該熱硬化性接著劑層係使用旋轉式流變計以升溫速度5℃/分鐘、於頻率1 Hz測定40～80℃之熔融黏度時之最低熔融黏度大於3000 Pa‧s且為100000 Pa‧s以下。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可抑制突起电极之损伤及变形，可较佳地用于可靠性优异之半导体芯片构装体之制造之接着片；及使用该接着片之半导体芯片之构装方法。本发明系一种接着片，系用以将表面具有突起电极之半导体芯片构装于基板或其他半导体芯片上；该接着片具有包含硬质层与柔软层之树脂基材，该硬质层于40～80℃之拉伸存储弹性模数为0.5 GPa以上；该柔软层积层于该硬质层之至少一面，40～80℃下之拉伸存储弹性模数为10 kPa～9 Mpa且由交联丙烯酸系聚合物所构成；且该接着片具有形成于上述柔软层上之热硬化性接着剂层，该热硬化性接着剂层系使用旋转式流变计以升温速度5℃/分钟、于频率1 Hz测定40～80℃之熔融黏度时之最低熔融黏度大于3000 Pa‧s且为100000 Pa‧s以下。

公开(公告)号：TW201111467A

公开(公告)日：2011-04-01

申请号：TW099108302

申请日：2010-03-22

申请人： 積水化學工業股份有限公司

发明人： 李洋洙 ,  脇岡紗香 ,  中山篤 ,  迪羅 卡爾 艾爾凡

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明之目的在於提供一種透明性高、可容易地識別半導體晶片黏合時之圖案或位置顯示的半導體接合用接著劑。本發明係一種半導體接合用接著劑，其係含有環氧樹脂、無機填料及硬化劑之半導體接合用接著劑，其特徵在於：上述無機填料於半導體接合用接著劑中之含量為30～70重量％，且含有平均粒徑未滿0.1μ

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种透明性高、可容易地识别半导体芯片黏合时之图案或位置显示的半导体接合用接着剂。本发明系一种半导体接合用接着剂，其系含有环氧树脂、无机填料及硬化剂之半导体接合用接着剂，其特征在于：上述无机填料于半导体接合用接着剂中之含量为30～70重量％，且含有平均粒径未满0.1μ