公开(公告)号：TW201624648A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW103144009

申请日：2014-12-17

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  簡瑋銘 ,  CHIEN, WEI MING

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/02 ,  B81C3/00 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/315 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一基底，其具有一第一表面及與其相對的一第二表面。一介電層設置於基底的第一表面上且包括一導電墊結構。一第一開口貫穿基底，並露出導電墊結構的一表面。一第二開口與第一開口連通，且貫穿導電墊結構。一重佈線層順應性設置於第一開口的一側壁及導電墊結構的表面上，並填入第二開口。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一基底，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面。一介电层设置于基底的第一表面上且包括一导电垫结构。一第一开口贯穿基底，并露出导电垫结构的一表面。一第二开口与第一开口连通，且贯穿导电垫结构。一重布线层顺应性设置于第一开口的一侧壁及导电垫结构的表面上，并填入第二开口。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。

公开(公告)号：TWI642149B

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：TW105133520

申请日：2016-10-18

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  廖季昌 ,  LIAO, CHI CHANG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/48

公开(公告)号：TWI646671B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：TW106134341

申请日：2017-10-05

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  鄭家明 ,  CHENG, CHIA MING ,  林昕彥 ,  LIN, HSIN YEN

IPC分类号： H01L27/14

公开(公告)号：TWI623069B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：TW105130120

申请日：2016-09-19

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 關欣 ,  KUAN, HSIN ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

公开(公告)号：TWI550794B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW103144009

申请日：2014-12-17

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  簡瑋銘 ,  CHIEN, WEI MING

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/02 ,  B81C3/00 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/315 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81

公开(公告)号：TW201826510A

公开(公告)日：2018-07-16

申请号：TW106134341

申请日：2017-10-05

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  鄭家明 ,  CHENG, CHIA MING ,  林昕彥 ,  LIN, HSIN YEN

IPC分类号： H01L27/14

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一基底，其具有一上表面、一下表面及位於基底邊緣的一側壁表面。基底包括一感測裝置，位於基底內且鄰近於基底的上表面。晶片封裝體更包括一光遮蔽層設置於基底的側壁表面上方，且沿基底的邊緣延伸而圍繞感測裝置。晶片封裝體更包括一蓋板設置於基底的上表面上方以及一間隔層設置於基底與蓋板之間。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一基底，其具有一上表面、一下表面及位于基底边缘的一侧壁表面。基底包括一传感设备，位于基底内且邻近于基底的上表面。芯片封装体更包括一光屏蔽层设置于基底的侧壁表面上方，且沿基底的边缘延伸而围绕传感设备。芯片封装体更包括一盖板设置于基底的上表面上方以及一间隔层设置于基底与盖板之间。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。

公开(公告)号：TW201735382A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW106109106

申请日：2017-03-20

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  林佳昇 ,  LIN, CHIA SHENG ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/544 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/13024

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一基底，具有一第一表面及與其相對的一第二表面，其中基底具有一晶片區及沿晶片區的邊緣延伸的一切割道區。晶片封裝體更包括一介電層，設置於基底的第一表面上，其中對應於切割道區的介電層內具有一通槽，且通槽沿切割道區的延伸方向延伸。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中基底具有一芯片区及沿芯片区的边缘延伸的一切割道区。芯片封装体更包括一介电层，设置于基底的第一表面上，其中对应于切割道区的介电层内具有一通槽，且通槽沿切割道区的延伸方向延伸。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。

公开(公告)号：TWI674649B

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：TW104138318

申请日：2015-11-19

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  林佳昇 ,  LIN, CHIA SHENG ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

公开(公告)号：TW201715662A

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW105133520

申请日：2016-10-18

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN ,  廖季昌 ,  LIAO, CHI CHANG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/08265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/146

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一基底。基底內具有一感測區或元件區。一第一導電結構位於基底上，且與感測區或元件區電性連接。一被動元件縱向地堆疊於基底上，且與第一導電結構橫向排列。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一基底。基底内具有一传感区或组件区。一第一导电结构位于基底上，且与传感区或组件区电性连接。一被动组件纵向地堆栈于基底上，且与第一导电结构横向排列。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。

公开(公告)号：TW201712818A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105130120

申请日：2016-09-19

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 關欣 ,  KUAN, HSIN ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  李柏漢 ,  LEE, PO HAN

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L21/78 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一第一基底。第一基底內包括一感測區或元件區。第一基底接合於一第二基底上，且電性連接至第二基底。第二基底的厚度與第一基底的厚度的比值為2至8。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。根據本發明的實施例，晶片封裝體的尺寸能夠進一步縮小。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一第一基底。第一基底内包括一传感区或组件区。第一基底接合于一第二基底上，且电性连接至第二基底。第二基底的厚度与第一基底的厚度的比值为2至8。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。根据本发明的实施例，芯片封装体的尺寸能够进一步缩小。