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公开(公告)号：TW201829291A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106136910
申请日：2017-10-26
申请人： 美商艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 吳智亨 , OH, JI HOON , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金俊永 , KIM, JIN YOUNG , 金陽錫 , KIM, YOUNG SEOK , 邱彥納拉 , CHO, EUNNARA , 李英宇 , LEE, YUNG WOO , 納都漢 , NA, DO HYUN
摘要： 本發明揭示半導體裝置以及其製造方法，半導體裝置包括形成在模製部分的孔洞內的導電屏蔽層。本發明的各種態樣(舉例而言且是非限制性的)包括半導體裝置以及其製造方法，半導體裝置包括沿著孔洞的壁形成的導電屏蔽層以改善EMI屏蔽效能。
简体摘要： 本发明揭示半导体设备以及其制造方法，半导体设备包括形成在模制部分的孔洞内的导电屏蔽层。本发明的各种态样(举例而言且是非限制性的)包括半导体设备以及其制造方法，半导体设备包括沿着孔洞的壁形成的导电屏蔽层以改善EMI屏蔽性能。
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公开(公告)号：TW201637163A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105101198
申请日：2016-01-15
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金俊永 , KIM, JIN YOUNG , 金坤叔 , KIM, KEUN SOO , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金傑雲 , KIM, JAE YOON , 納都漢 , NA, DO HYUN , 門翰遺 , MOON, HYUN IL , 康德本 , KANG, DAE BYONG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/486 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2224/83005
摘要： 選擇性屏蔽的和/或三維的半導體裝置以及其製造方法。舉例而言但無限制，本揭示的多樣方面提供半導體裝置，其包括複合板以用於選擇性屏蔽和/或三維嵌入式構件組態。
简体摘要： 选择性屏蔽的和/或三维的半导体设备以及其制造方法。举例而言但无限制，本揭示的多样方面提供半导体设备，其包括复合板以用于选择性屏蔽和/或三维嵌入式构件组态。
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公开(公告)号：TWI695437B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105119101
申请日：2016-06-17
申请人： 美商艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 班文貝 , BANG, WON BAE , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金錦雄 , KIM, GI JEONG , 鄭季洋 , CHUNG, JI YOUNG
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公开(公告)号：TW201709477A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105112793
申请日：2016-04-25
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 班文貝 , BANG, WON BAE , 元秋亨 , YOON, JU HOON , 鄭季洋 , CHUNG, JI YOUNG , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金即俊 , KIM, GI JEONG , 李鐘炫 , LEE, CHOON HEUNG
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49822 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05573 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/0105
摘要： 在一個實施例中，一種用於製造一半導體封裝的方法包括提供一多層模製導電結構。該多層模製導電結構包括：一第一導電結構，其係設置在一載板的一表面上；和一第一囊封劑，其係覆蓋該第一導電結構的至少部分，而其它部分係暴露於該第一囊封劑中。一第二導電結構係設置在該第一囊封劑上，並且係電氣連接到該第一導電結構。一第二囊封劑係覆蓋該第二導電結構的一第一部分，而該第二導電結構的一第二部分係暴露到外部，並且該第二導電結構的一第三部分係暴露於設置在該第二囊封劑中的一接收空間中。該方法包括：將一半導體晶粒電氣連接至該第二導電結構，並在一些實施例中，移除該載板。
简体摘要： 在一个实施例中，一种用于制造一半导体封装的方法包括提供一多层模制导电结构。该多层模制导电结构包括：一第一导电结构，其系设置在一载板的一表面上；和一第一囊封剂，其系覆盖该第一导电结构的至少部分，而其它部分系暴露于该第一囊封剂中。一第二导电结构系设置在该第一囊封剂上，并且系电气连接到该第一导电结构。一第二囊封剂系覆盖该第二导电结构的一第一部分，而该第二导电结构的一第二部分系暴露到外部，并且该第二导电结构的一第三部分系暴露于设置在该第二囊封剂中的一接收空间中。该方法包括：将一半导体晶粒电气连接至该第二导电结构，并在一些实施例中，移除该载板。
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公开(公告)号：TWI632654B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW105101198
申请日：2016-01-15
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金俊永 , KIM, JIN YOUNG , 金坤叔 , KIM, KEUN SOO , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金傑雲 , KIM, JAE YOON , 納都漢 , NA, DO HYUN , 門翰遺 , MOON, HYUN IL , 康德本 , KANG, DAE BYONG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/31
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公开(公告)号：TW201701417A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105101690
申请日：2016-01-20
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 班文貝 , BANG, WON BAE , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金即俊 , KIM, GI JEONG , 鄭季洋 , CHUNG, JI YOUNG
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/4828 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 本發明於一實施例中提供一種電子封裝，其包含一基板，該基板具有被埋置於一絕緣層裡面的複數個平台。多個導體圖案被設置在一個別平台頂端表面的至少一部分之上。一電子裝置被電氣連接至該些導體圖案，並且一封裝主體囊封該絕緣材料的頂端表面以及該電子裝置，其中，該些底部平台表面裸露於外面。於另一實施例中，該些頂端平台表面以及該絕緣層的頂端表面為實質上共平面，並且該些導體圖案進一步重疊該絕緣層的頂端表面中的多個部分。
简体摘要： 本发明于一实施例中提供一种电子封装，其包含一基板，该基板具有被埋置于一绝缘层里面的复数个平台。多个导体图案被设置在一个别平台顶端表面的至少一部分之上。一电子设备被电气连接至该些导体图案，并且一封装主体囊封该绝缘材料的顶端表面以及该电子设备，其中，该些底部平台表面裸露于外面。于另一实施例中，该些顶端平台表面以及该绝缘层的顶端表面为实质上共平面，并且该些导体图案进一步重叠该绝缘层的顶端表面中的多个部分。
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公开(公告)号：TW201832319A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107116640
申请日：2016-01-15
申请人： 美商艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金俊永 , KIM, JIN YOUNG , 金坤叔 , KIM, KEUN SOO , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金傑雲 , KIM, JAE YOON , 納都漢 , NA, DO HYUN , 門翰遺 , MOON, HYUN IL , 康德本 , KANG, DAE BYONG
摘要： 選擇性屏蔽的和/或三維的半導體裝置以及其製造方法。舉例而言但無限制，本揭示的多樣方面提供半導體裝置，其包括複合板以用於選擇性屏蔽和/或三維嵌入式構件組態。
简体摘要： 选择性屏蔽的和/或三维的半导体设备以及其制造方法。举例而言但无限制，本揭示的多样方面提供半导体设备，其包括复合板以用于选择性屏蔽和/或三维嵌入式构件组态。
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公开(公告)号：TWI602268B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW105101690
申请日：2016-01-20
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 班文貝 , BANG, WON BAE , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金即俊 , KIM, GI JEONG , 鄭季洋 , CHUNG, JI YOUNG
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/4828 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI697988B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105117128
申请日：2016-06-01
申请人： 美商艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 李傑恩 , LEE, JAE UNG , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金陽錫 , KIM, YOUNG SEOK , 崔旭 , CHOI, WOOK , 俞升宰 , YOO, SEUNG JAE , 李英宇 , LEE, YUNG WOO , 邱彥納拉 , CHO, EUNNARA , 班東和 , BANG, DONG HYUN
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公开(公告)号：TW201740515A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105117128
申请日：2016-06-01
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 李傑恩 , LEE, JAE UNG , 金本吉 , KIM, BYONG JIN , 金陽錫 , KIM, YOUNG SEOK , 崔旭 , CHOI, WOOK , 俞升宰 , YOO, SEUNG JAE , 李英宇 , LEE, YUNG WOO , 邱彥納拉 , CHO, EUNNARA , 班東和 , BANG, DONG HYUN
CPC分类号： B81B3/0072 , B81C1/00666 , H01L21/568 , H01L23/055 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152
摘要： 一種半導體封裝以及一種製造一半導體封裝之方法。作為一非限制性的例子，此揭露內容的各種特點是提供一種半導體封裝以及一種製造其之方法，其包括一第一半導體晶粒、在所述第一半導體晶粒上的複數個和彼此間隔開的黏著劑區域、以及一黏著至所述複數個黏著劑區域的第二半導體晶粒。
简体摘要： 一种半导体封装以及一种制造一半导体封装之方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其之方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。
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