公开(公告)号：TW200625487A

公开(公告)日：2006-07-16

申请号：TW094143675

申请日：2005-12-09

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. ,  廣輝電子股份有限公司 QUANTA DISPLAY INC. ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORP. ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TOPPOLY OPTOELECTRONICS CORP.

Inventor： 陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一種覆晶構裝之裝置，尤其係指一種使用於液晶顯示器(LCD)玻璃覆晶(COG－chip on glass)之覆晶構裝(Flip Chip)之裝置。包括有一基板，和複數個晶粒，在晶粒表面具有複數個彈性凸塊，該些彈性凸塊集中及重佈置對應於晶片上任一區域位置，使得重佈置後凸塊群所包圍接合之範圍面積較原為集中前凸塊包圍之範圍面積小，以提供晶粒與基板之電性連接，及一接合膠，該接合膠塗佈於基板與晶粒之接合區域，用以接合基板與晶粒。藉由改變複數個彈性凸塊的位置，而集中對應佈置於晶粒上，其晶粒的電氣特性不變，而佈線的難易度亦不改變，用以節省成本、增加可靠度及降低彎曲量的覆晶構裝之裝置。

Abstract in simplified Chinese: 一种覆晶构装之设备，尤其系指一种使用于液晶显示器(LCD)玻璃覆晶(COG－chip on glass)之覆晶构装(Flip Chip)之设备。包括有一基板，和复数个晶粒，在晶粒表面具有复数个弹性凸块，该些弹性凸块集中及重布置对应于芯片上任一区域位置，使得重布置后凸块群所包围接合之范围面积较原为集中前凸块包围之范围面积小，以提供晶粒与基板之电性连接，及一接合胶，该接合胶涂布于基板与晶粒之接合区域，用以接合基板与晶粒。借由改变复数个弹性凸块的位置，而集中对应布置于晶粒上，其晶粒的电气特性不变，而布线的难易度亦不改变，用以节省成本、增加可靠度及降低弯曲量的覆晶构装之设备。

公开(公告)号：TW200516678A

公开(公告)日：2005-05-16

申请号：TW092131062

申请日：2003-11-06

Applicant: 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

Inventor： 張世明 CHANG, SHYH MING ,  黃元璋 HUANG, YUAN CHANG ,  陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係一種複合凸塊的接合結構，並具有擋塊結構與保護層的設計。複合凸塊由高分子凸塊、金屬層與表面導電層所組成，擋塊結構及保護層由高分子凸塊與金屬層所組成。複合凸塊的功能為提供接合時的電極與導電通道。擋塊的功能為控制接合的高度，避免接合壓力過大，導致複合凸塊破裂。保護層的功能為保護基板與接地功用。擋塊的分佈位置可於複合凸塊之外，或與複合凸塊結合一起。保護層可與擋塊連結在一起，或獨立分佈，其高度須低於擋塊與複合凸塊。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种复合凸块的接合结构，并具有挡块结构与保护层的设计。复合凸块由高分子凸块、金属层与表面导电层所组成，挡块结构及保护层由高分子凸块与金属层所组成。复合凸块的功能为提供接合时的电极与导电信道。挡块的功能为控制接合的高度，避免接合压力过大，导致复合凸块破裂。保护层的功能为保护基板与接地功用。挡块的分布位置可于复合凸块之外，或与复合凸块结合一起。保护层可与挡块链接在一起，或独立分布，其高度须低于挡块与复合凸块。

公开(公告)号：TWI287265B

公开(公告)日：2007-09-21

申请号：TW094143675

申请日：2005-12-09

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. ,  廣輝電子股份有限公司 QUANTA DISPLAY INC. ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORP. ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TOPPOLY OPTOELECTRONICS CORP.

Inventor： 陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一種覆晶構裝之裝置，尤其係指一種使用於液晶顯示器(LCD)玻璃覆晶(COG-chip on glass)之覆晶構裝(Flip Chip)之裝置。包括有一基板，和複數個晶粒，在晶粒表面具有複數個彈性凸塊，該些彈性凸塊集中及重佈置對應於晶片上任一區域位置，使得重佈置後凸塊群所包圍接合之範圍面積較原為集中前凸塊包圍之範圍面積小，以提供晶粒與基板之電性連接，及一接合膠，該接合膠塗佈於基板與晶粒之接合區域，用以接合基板與晶粒。藉由改變複數個彈性凸塊的位置，而集中對應佈置於晶粒上，其晶粒的電氣特性不變，而佈線的難易度亦不改變，用以節省成本、增加可靠度及降低彎曲量的覆晶構裝之裝置。

Abstract in simplified Chinese: 一种覆晶构装之设备，尤其系指一种使用于液晶显示器(LCD)玻璃覆晶(COG-chip on glass)之覆晶构装(Flip Chip)之设备。包括有一基板，和复数个晶粒，在晶粒表面具有复数个弹性凸块，该些弹性凸块集中及重布置对应于芯片上任一区域位置，使得重布置后凸块群所包围接合之范围面积较原为集中前凸块包围之范围面积小，以提供晶粒与基板之电性连接，及一接合胶，该接合胶涂布于基板与晶粒之接合区域，用以接合基板与晶粒。借由改变复数个弹性凸块的位置，而集中对应布置于晶粒上，其晶粒的电气特性不变，而布线的难易度亦不改变，用以节省成本、增加可靠度及降低弯曲量的覆晶构装之设备。

公开(公告)号：TWI299555B

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：TW095115442

申请日：2006-04-28

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. ,  廣輝電子股份有限公司 QUANTA DISPLAY INC. ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORP. ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TOPPOLY OPTOELECTRONICS CORP.

Inventor： 陳文志 CHEN, WEN CHIH

IPC: H01L ,  H01B

CPC classification number: H01L2224/73104

Abstract: 本發明係為一種半導體構裝元件及製程方法,係用以改善習知技術使用導電膠材之缺點,本發明提出於晶粒上形成彈性凸塊配合使用非導電膠材以製作出半導體構裝元件,本發明之半導體構裝元件包括一晶粒,該晶粒上設置有至少一彈性凸塊,及一膠材,係設置於該晶粒表面,該晶粒表面為有該彈性凸塊之同表面。本發明之半導體元件具有低製作成本、可獲得良好的間距、突破傳統使用捲帶式異方性導電膜的外型寬度尺寸限制等優點。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系为一种半导体构装组件及制程方法,系用以改善习知技术使用导电胶材之缺点,本发明提出于晶粒上形成弹性凸块配合使用非导电胶材以制作出半导体构装组件,本发明之半导体构装组件包括一晶粒,该晶粒上设置有至少一弹性凸块,及一胶材,系设置于该晶粒表面,该晶粒表面为有该弹性凸块之同表面。本发明之半导体组件具有低制作成本、可获得良好的间距、突破传统使用卷带式异方性导电膜的外型宽度尺寸限制等优点。

公开(公告)号：TWI228299B

公开(公告)日：2005-02-21

申请号：TW092137187

申请日：2003-12-26

Applicant: 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

Inventor： 陳文志 CHEN, WEN CHIH

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101

Abstract: 本發明係有關於一種利用自我補償之彈性凸塊於結合一晶粒於一基板之方法，該方法包括：提供一正面包含複數個接墊之積體電路晶圓與一基板；塗覆一由可壓縮高分子所組成之彈性材料於該晶圓之背面，並利用微影技術定義該彈性材料之區域，以形成彈性凸塊；切割該晶圓以形成複數個晶粒；以及施壓於該晶粒之背面，以將該晶粒之正面與基板接合。此構裝結合方式可消除應力，減少平行度差異，同時利用晶粒本身之接墊達到與基板電性上導通的目的。其中該自我補償之彈性凸塊之結構亦一併揭示。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于一种利用自我补偿之弹性凸块于结合一晶粒于一基板之方法，该方法包括：提供一正面包含复数个接垫之集成电路晶圆与一基板；涂覆一由可压缩高分子所组成之弹性材料于该晶圆之背面，并利用微影技术定义该弹性材料之区域，以形成弹性凸块；切割该晶圆以形成复数个晶粒；以及施压于该晶粒之背面，以将该晶粒之正面与基板接合。此构装结合方式可消除应力，减少平行度差异，同时利用晶粒本身之接垫达到与基板电性上导通的目的。其中该自我补偿之弹性凸块之结构亦一并揭示。

公开(公告)号：TWI223363B

公开(公告)日：2004-11-01

申请号：TW092131062

申请日：2003-11-06

Applicant: 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

Inventor： 張世明 CHANG, SHYH MING ,  黃元璋 HUANG, YUAN CHANG ,  陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係一種複合凸塊的接合結構，並具有擋塊結構與保護層的設計。複合凸塊由高分子凸塊、金屬層與表面導電層所組成，擋塊結構及保護層由高分子凸塊與金屬層所組成。複合凸塊的功能為提供接合時的電極與導電通道。擋塊的功能為控制接合的高度，避免接合壓力過大，導致複合凸塊破裂。保護層的功能為保護基板與接地功用。擋塊的分佈位置可於複合凸塊之外，或與複合凸塊結合一起。保護層可與擋塊連結在一起，或獨立分佈，其高度須低於擋塊與複合凸塊。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种复合凸块的接合结构，并具有挡块结构与保护层的设计。复合凸块由高分子凸块、金属层与表面导电层所组成，挡块结构及保护层由高分子凸块与金属层所组成。复合凸块的功能为提供接合时的电极与导电信道。挡块的功能为控制接合的高度，避免接合压力过大，导致复合凸块破裂。保护层的功能为保护基板与接地功用。挡块的分布位置可于复合凸块之外，或与复合凸块结合一起。保护层可与挡块链接在一起，或独立分布，其高度须低于挡块与复合凸块。