公开(公告)号：TW200807669A

公开(公告)日：2008-02-01

申请号：TW095127901

申请日：2006-07-28

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. ,  廣輝電子股份有限公司 QUANTA DISPLAY INC. ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORPORATION ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TOPPOLY OPTOELECTRONICS CORP.

Inventor： 張世明 ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU ,  安超群

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一種具有彈性凸塊與測試區之接點結構與其製作方法,該彈性凸塊為形成於矽晶圓或電路板上之導電接點上,係為由高分子材料為核心,且為導電材料包覆的彈性凸塊,並設置於該接點結構之一側,使導電接點同時包括凸塊與測試區,其中測試區可以提供外部之功能測試,免除習知技術直接在彈性凸塊區測試時會破壞其上包覆的金屬層的缺點。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有弹性凸块与测试区之接点结构与其制作方法,该弹性凸块为形成于硅晶圆或电路板上之导电接点上,系为由高分子材料为内核,且为导电材料包覆的弹性凸块,并设置于该接点结构之一侧,使导电接点同时包括凸块与测试区,其中测试区可以提供外部之功能测试,免除习知技术直接在弹性凸块区测试时会破坏其上包覆的金属层的缺点。

公开(公告)号：TWI223363B

公开(公告)日：2004-11-01

申请号：TW092131062

申请日：2003-11-06

Applicant: 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

Inventor： 張世明 CHANG, SHYH MING ,  黃元璋 HUANG, YUAN CHANG ,  陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係一種複合凸塊的接合結構，並具有擋塊結構與保護層的設計。複合凸塊由高分子凸塊、金屬層與表面導電層所組成，擋塊結構及保護層由高分子凸塊與金屬層所組成。複合凸塊的功能為提供接合時的電極與導電通道。擋塊的功能為控制接合的高度，避免接合壓力過大，導致複合凸塊破裂。保護層的功能為保護基板與接地功用。擋塊的分佈位置可於複合凸塊之外，或與複合凸塊結合一起。保護層可與擋塊連結在一起，或獨立分佈，其高度須低於擋塊與複合凸塊。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种复合凸块的接合结构，并具有挡块结构与保护层的设计。复合凸块由高分子凸块、金属层与表面导电层所组成，挡块结构及保护层由高分子凸块与金属层所组成。复合凸块的功能为提供接合时的电极与导电信道。挡块的功能为控制接合的高度，避免接合压力过大，导致复合凸块破裂。保护层的功能为保护基板与接地功用。挡块的分布位置可于复合凸块之外，或与复合凸块结合一起。保护层可与挡块链接在一起，或独立分布，其高度须低于挡块与复合凸块。

公开(公告)号：TW200516678A

公开(公告)日：2005-05-16

申请号：TW092131062

申请日：2003-11-06

Applicant: 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

Inventor： 張世明 CHANG, SHYH MING ,  黃元璋 HUANG, YUAN CHANG ,  陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係一種複合凸塊的接合結構，並具有擋塊結構與保護層的設計。複合凸塊由高分子凸塊、金屬層與表面導電層所組成，擋塊結構及保護層由高分子凸塊與金屬層所組成。複合凸塊的功能為提供接合時的電極與導電通道。擋塊的功能為控制接合的高度，避免接合壓力過大，導致複合凸塊破裂。保護層的功能為保護基板與接地功用。擋塊的分佈位置可於複合凸塊之外，或與複合凸塊結合一起。保護層可與擋塊連結在一起，或獨立分佈，其高度須低於擋塊與複合凸塊。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种复合凸块的接合结构，并具有挡块结构与保护层的设计。复合凸块由高分子凸块、金属层与表面导电层所组成，挡块结构及保护层由高分子凸块与金属层所组成。复合凸块的功能为提供接合时的电极与导电信道。挡块的功能为控制接合的高度，避免接合压力过大，导致复合凸块破裂。保护层的功能为保护基板与接地功用。挡块的分布位置可于复合凸块之外，或与复合凸块结合一起。保护层可与挡块链接在一起，或独立分布，其高度须低于挡块与复合凸块。

公开(公告)号：TW200836312A

公开(公告)日：2008-09-01

申请号：TW096106105

申请日：2007-02-16

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORPORATION ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORPORATION ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORPORATION. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TPO DISPLAYS CORP.

Inventor： 陳酩堯 CHEN, MING YAO ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU ,  張世明 CHANG, SHYH MING ,  曾毅 TSANG, NGAI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L22/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提出一種基板上的凸塊結構,其包括至少一第一電極、至少一第一凸塊以及至少一第二凸塊。第一電極是配置於一基板上。第一凸塊是配置於第一電極上。第二凸塊是配置於基板上,其中第二凸塊的高度高於第一凸塊的高度。本發明之彈性凸塊可以用來檢測接合製程的品質。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种基板上的凸块结构,其包括至少一第一电极、至少一第一凸块以及至少一第二凸块。第一电极是配置于一基板上。第一凸块是配置于第一电极上。第二凸块是配置于基板上,其中第二凸块的高度高于第一凸块的高度。本发明之弹性凸块可以用来检测接合制程的品质。

公开(公告)号：TW200625487A

公开(公告)日：2006-07-16

申请号：TW094143675

申请日：2005-12-09

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. ,  廣輝電子股份有限公司 QUANTA DISPLAY INC. ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORP. ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TOPPOLY OPTOELECTRONICS CORP.

Inventor： 陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一種覆晶構裝之裝置，尤其係指一種使用於液晶顯示器(LCD)玻璃覆晶(COG－chip on glass)之覆晶構裝(Flip Chip)之裝置。包括有一基板，和複數個晶粒，在晶粒表面具有複數個彈性凸塊，該些彈性凸塊集中及重佈置對應於晶片上任一區域位置，使得重佈置後凸塊群所包圍接合之範圍面積較原為集中前凸塊包圍之範圍面積小，以提供晶粒與基板之電性連接，及一接合膠，該接合膠塗佈於基板與晶粒之接合區域，用以接合基板與晶粒。藉由改變複數個彈性凸塊的位置，而集中對應佈置於晶粒上，其晶粒的電氣特性不變，而佈線的難易度亦不改變，用以節省成本、增加可靠度及降低彎曲量的覆晶構裝之裝置。

Abstract in simplified Chinese: 一种覆晶构装之设备，尤其系指一种使用于液晶显示器(LCD)玻璃覆晶(COG－chip on glass)之覆晶构装(Flip Chip)之设备。包括有一基板，和复数个晶粒，在晶粒表面具有复数个弹性凸块，该些弹性凸块集中及重布置对应于芯片上任一区域位置，使得重布置后凸块群所包围接合之范围面积较原为集中前凸块包围之范围面积小，以提供晶粒与基板之电性连接，及一接合胶，该接合胶涂布于基板与晶粒之接合区域，用以接合基板与晶粒。借由改变复数个弹性凸块的位置，而集中对应布置于晶粒上，其晶粒的电气特性不变，而布线的难易度亦不改变，用以节省成本、增加可靠度及降低弯曲量的覆晶构装之设备。

公开(公告)号：TW200819879A

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：TW095139501

申请日：2006-10-26

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORPORATION ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORPORATION ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORPORATION. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TPO DISPLAYS CORP.

Inventor： 張世明 CHANG, SHYH MING ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: G02F

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一種接合結構,其包括一第一基板、一第二基板、一非導電黏著層以及多數個球形間隔物。第一基板具有多數個第一接墊。第二基板是配置於第一基板之一側,且具有多數個第二接墊以及多數個彈性導電凸塊,這些彈性導電凸塊分別配置於第二接墊上,其中第二基板上之第二接墊透過這些彈性導電凸塊分別與第一基板上之第一接墊電性連接。非導電黏著層是配置於第一基板與第二基板之間。多個球形間隔物是分佈於非導電黏著層中,以維持第一基板與第二基板之間的間距。

Abstract in simplified Chinese: 一种接合结构,其包括一第一基板、一第二基板、一非导电黏着层以及多数个球形间隔物。第一基板具有多数个第一接垫。第二基板是配置于第一基板之一侧,且具有多数个第二接垫以及多数个弹性导电凸块,这些弹性导电凸块分别配置于第二接垫上,其中第二基板上之第二接垫透过这些弹性导电凸块分别与第一基板上之第一接垫电性连接。非导电黏着层是配置于第一基板与第二基板之间。多个球形间隔物是分布于非导电黏着层中,以维持第一基板与第二基板之间的间距。

公开(公告)号：TWI287265B

公开(公告)日：2007-09-21

申请号：TW094143675

申请日：2005-12-09

Applicant: 中華民國台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會 TAIWAN TFT LCD ASSOCIATION ,  中華映管股份有限公司 CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD. ,  友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. ,  廣輝電子股份有限公司 QUANTA DISPLAY INC. ,  瀚宇彩晶股份有限公司 HANNSTAR DISPLAY CORP. ,  奇美電子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. ,  財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE ,  統寶光電股份有限公司 TOPPOLY OPTOELECTRONICS CORP.

Inventor： 陳文志 CHEN, WEN CHIH ,  楊省樞 YANG, SHENG SHU

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一種覆晶構裝之裝置，尤其係指一種使用於液晶顯示器(LCD)玻璃覆晶(COG-chip on glass)之覆晶構裝(Flip Chip)之裝置。包括有一基板，和複數個晶粒，在晶粒表面具有複數個彈性凸塊，該些彈性凸塊集中及重佈置對應於晶片上任一區域位置，使得重佈置後凸塊群所包圍接合之範圍面積較原為集中前凸塊包圍之範圍面積小，以提供晶粒與基板之電性連接，及一接合膠，該接合膠塗佈於基板與晶粒之接合區域，用以接合基板與晶粒。藉由改變複數個彈性凸塊的位置，而集中對應佈置於晶粒上，其晶粒的電氣特性不變，而佈線的難易度亦不改變，用以節省成本、增加可靠度及降低彎曲量的覆晶構裝之裝置。

Abstract in simplified Chinese: 一种覆晶构装之设备，尤其系指一种使用于液晶显示器(LCD)玻璃覆晶(COG-chip on glass)之覆晶构装(Flip Chip)之设备。包括有一基板，和复数个晶粒，在晶粒表面具有复数个弹性凸块，该些弹性凸块集中及重布置对应于芯片上任一区域位置，使得重布置后凸块群所包围接合之范围面积较原为集中前凸块包围之范围面积小，以提供晶粒与基板之电性连接，及一接合胶，该接合胶涂布于基板与晶粒之接合区域，用以接合基板与晶粒。借由改变复数个弹性凸块的位置，而集中对应布置于晶粒上，其晶粒的电气特性不变，而布线的难易度亦不改变，用以节省成本、增加可靠度及降低弯曲量的覆晶构装之设备。