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公开(公告)号：TWI578417B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW100147174
申请日：2011-12-19
申请人： 賀利實公司 , HARRIS CORPORATION
发明人： 懷特史奔 麥克 , WEATHERSPOON, MICHAEL , 尼寇 大維 , NICOL, DAVID , 倫狄克 路易斯 喬瑟夫 二世 , RENDEK, LOUIS JOSEPH JR.
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI471957B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW100147177
申请日：2011-12-19
申请人： 賀利實公司 , HARRIS CORPORATION
发明人： 倫狄克 路易斯 喬瑟夫 二世 , RENDEK, LOUIS JOSEPH JR. , 懷特史奔 麥克 , WEATHERSPOON, MICHAEL , 羅迪古茲 凱賽 菲利浦 , RODRIGUEZ, CASEY PHILIP , 尼寇 大維 , NICOL, DAVID
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/3157 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11422 , H01L2224/1148 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0306 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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3.发明专利將一高密度多層薄膜轉移及電接合至一電路化及有彈性的有機基板之方法及其相關裝置 METHOD OF TRANSFERRING AND ELECTRICALLY JOINING A HIGH DENSITY MULTILEVEL THIN FILM TO A CIRCUITIZED AND FLEXIBLE ORGANIC SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES 审中-公开将一高密度多层薄膜转移及电接合至一电路化及有弹性的有机基板之方法及其相关设备 METHOD OF TRANSFERRING AND ELECTRICALLY JOINING A HIGH DENSITY MULTILEVEL THIN FILM TO A CIRCUITIZED AND FLEXIBLE ORGANIC SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES
公开(公告)号：TW201230222A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100147174
申请日：2011-12-19
申请人： 賀利實公司
发明人： 懷特史奔 麥克 , 尼寇 大維 , 倫狄克 路易斯 喬瑟夫 二世
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種方法,其用於製造一電子裝置且包括形成一互連層堆疊,該互連層堆疊在一犧牲基板上且具有複數個經圖案化之電導體層,及在鄰近之經圖案化之電導體層之間的一介電層。該方法亦包括在該互連層堆疊之與該犧牲基板相反之一側上將一液晶聚合物(LCP)基板層疊至且經由一金屬間結合電接合至該互連層堆疊。該方法進一步包括移除該犧牲基板以曝露一最下的經圖案化之電導體層,及將至少一第一裝置電耦接至該最下的經圖案化之電導體層。
简体摘要： 一种方法,其用于制造一电子设备且包括形成一互连层堆栈,该互连层堆栈在一牺牲基板上且具有复数个经图案化之电导体层,及在邻近之经图案化之电导体层之间的一介电层。该方法亦包括在该互连层堆栈之与该牺牲基板相反之一侧上将一液晶聚合物(LCP)基板层叠至且经由一金属间结合电接合至该互连层堆栈。该方法进一步包括移除该牺牲基板以曝露一最下的经图案化之电导体层,及将至少一第一设备电耦接至该最下的经图案化之电导体层。
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4.发明专利製造具有一減少厚度之一多晶片模組之方法及相關裝置 METHOD OF MAKING A MULTI-CHIP MODULE HAVING A REDUCED THICKNESS AND RELATED DEVICES 审中-公开制造具有一减少厚度之一多芯片模块之方法及相关设备 METHOD OF MAKING A MULTI-CHIP MODULE HAVING A REDUCED THICKNESS AND RELATED DEVICES
公开(公告)号：TW201222775A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100137041
申请日：2011-10-12
申请人： 賀利實公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/563 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L24/17 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/4682 , H05K2201/0154 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一種製造一多晶片模組之方法可包含在一犧牲基板上形成一互連層堆疊。該互連層堆疊可包含圖案化電導體層及位於毗鄰圖案化電導體層之間的一電介質層。該方法可進一步包含將一覆晶配置中之一第一積體電路(IC)晶粒電耦合至一最上部圖案化電導體層，及在該第一IC晶粒與該互連層堆疊之毗鄰部分之間形成一第一側填滿電介質層。該方法進一步可包含移除該犧牲基板以曝露一最底部圖案化電導體層，及將一覆晶配置中之一第二積體電路晶粒電耦合至該最底部圖案化電導體層。再進一步，該方法可包含在該第二IC晶粒與該互連層堆疊之毗鄰部分之間形成一第二側填滿電介質層。
简体摘要： 一种制造一多芯片模块之方法可包含在一牺牲基板上形成一互连层堆栈。该互连层堆栈可包含图案化电导体层及位于毗邻图案化电导体层之间的一电介质层。该方法可进一步包含将一覆晶配置中之一第一集成电路(IC)晶粒电耦合至一最上部图案化电导体层，及在该第一IC晶粒与该互连层堆栈之毗邻部分之间形成一第一侧填满电介质层。该方法进一步可包含移除该牺牲基板以曝露一最底部图案化电导体层，及将一覆晶配置中之一第二集成电路晶粒电耦合至该最底部图案化电导体层。再进一步，该方法可包含在该第二IC晶粒与该互连层堆栈之毗邻部分之间形成一第二侧填满电介质层。
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5.发明专利製造具有層疊至一互連層堆疊之一液晶聚合物焊料光罩之一電子裝置之方法及其相關裝置 METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE HAVING A LIQUID CRYSTAL POLYMER SOLDER MASK LAMINATED TO AN INTERCONNECT LAYER STACK AND RELATED DEVICES 审中-公开制造具有层叠至一互连层堆栈之一液晶聚合物焊料光罩之一电子设备之方法及其相关设备 METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE HAVING A LIQUID CRYSTAL POLYMER SOLDER MASK LAMINATED TO AN INTERCONNECT LAYER STACK AND RELATED DEVICES
公开(公告)号：TW201232683A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100147177
申请日：2011-12-19
申请人： 賀利實公司
发明人： 倫狄克 路易斯 喬瑟夫 二世 , 懷特史奔 麥克 , 羅迪古茲 凱賽 菲利浦 , 尼寇 大維
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/3157 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11422 , H01L2224/1148 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0306 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 一種製造一電子裝置之方法,其包括在一硬質晶圓基板上形成一互連層堆疊,該互連層堆疊具有複數個經圖案化之電導體層、在鄰近之經圖案化之電導體層之間的一介電層,及在一最上的經圖案化之電導體層上的至少一焊料襯墊。形成一LCP焊料光罩,該LCP焊料光罩中具有可與該至少一焊料襯墊對準之至少一孔隙。使該LCP焊料光罩與該互連層堆疊對準且將該LCP焊料光罩與該互連層堆疊層疊在一起。將焊料定位於該至少一孔隙中。使用該焊料將至少一電路組件附接至該至少一焊料襯墊。
简体摘要： 一种制造一电子设备之方法,其包括在一硬质晶圆基板上形成一互连层堆栈,该互连层堆栈具有复数个经图案化之电导体层、在邻近之经图案化之电导体层之间的一介电层,及在一最上的经图案化之电导体层上的至少一焊料衬垫。形成一LCP焊料光罩,该LCP焊料光罩中具有可与该至少一焊料衬垫对准之至少一孔隙。使该LCP焊料光罩与该互连层堆栈对准且将该LCP焊料光罩与该互连层堆栈层叠在一起。将焊料定位于该至少一孔隙中。使用该焊料将至少一电路组件附接至该至少一焊料衬垫。
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