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    可進行全姿態熔接之氣體遮蔽電弧熔接用含助熔劑線料
    1.
    发明专利
    可進行全姿態熔接之氣體遮蔽電弧熔接用含助熔劑線料 有权
    可进行全姿态熔接之气体屏蔽电弧熔接用含助熔剂线料

    公开(公告)号：TWI372089B

    公开(公告)日：2012-09-11

    申请号：TW099143978

    申请日：2010-12-15

    Applicant: 新日本製鐵股份有限公司

    Inventor： 兒嶋一浩 ,  志村龍一 ,  笹木聖人

    IPC: B23K

    CPC classification number: B23K35/0266 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/362 ,  B23K35/368

    Abstract: 一種氣體遮蔽熔接用含助熔劑線料，其可降低熔接金屬之氧而獲得韌性優異之熔接接頭，且可以直流反極性進行全姿態熔接；該線料以相對於線料總質量之質量%計含有：CaO：0.2～7.0%；MgF2、CaF2、SrF2及BaF2中之1種以上，其合計為1.0%以上(該氟化物與CaO合計為3.0～12.0%)；Si、Al(低於0.3%)、Ti、Mg、Zr、Ca、Ce及La中之1種以上，其合計為0.2～2.0%；以及，Si、Mn、Al、Ti、B及Zr之各氧化物的1種以上，其合計為0.2～3.0%；且，α=C+Si/30+Mn/20+Cu/20+Ni/60+Cr/20+Mo/15+V/10+Nb/10+5B，其值為0.15～0.40%，P與S合計為0.040%以下，剩餘部分為Fe、電弧穩定劑及不可避免之雜質，助熔劑中之鐵粉含量為5.0%以下。

    Abstract in simplified Chinese: 一种气体屏蔽熔接用含助熔剂线料，其可降低熔接金属之氧而获得韧性优异之熔接接头，且可以直流反极性进行全姿态熔接；该线料以相对于线料总质量之质量%计含有：CaO：0.2～7.0%；MgF2、CaF2、SrF2及BaF2中之1种以上，其合计为1.0%以上(该氟化物与CaO合计为3.0～12.0%)；Si、Al(低于0.3%)、Ti、Mg、Zr、Ca、Ce及La中之1种以上，其合计为0.2～2.0%；以及，Si、Mn、Al、Ti、B及Zr之各氧化物的1种以上，其合计为0.2～3.0%；且，α=C+Si/30+Mn/20+Cu/20+Ni/60+Cr/20+Mo/15+V/10+Nb/10+5B，其值为0.15～0.40%，P与S合计为0.040%以下，剩余部分为Fe、电弧稳定剂及不可避免之杂质，助熔剂中之铁粉含量为5.0%以下。

    錫球及使用該錫球之電連接器 SOLDER BALL AND ELECTRICAL CONNECTOR USING THE SOLDER BALL
    4.
    发明专利
    錫球及使用該錫球之電連接器 SOLDER BALL AND ELECTRICAL CONNECTOR USING THE SOLDER BALL 审中-公开
    锡球及使用该锡球之电连接器 SOLDER BALL AND ELECTRICAL CONNECTOR USING THE SOLDER BALL

    公开(公告)号：TW200847877A

    公开(公告)日：2008-12-01

    申请号：TW096118916

    申请日：2007-05-28

    Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    Inventor： 廖本揚 LIAW, BEEN YANG

    IPC: H05K

    CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

    Abstract: 一種錫球,其中,錫球之錫核由純錫金屬製成,且該錫核週邊包覆二種以上金屬形成之合金焊料層。本創作中錫球之錫核為純錫,純錫之柔軟度優於一般以合金作為錫核之錫球之焊點,錫核可以吸收大部分之外力,進而提高了錫球焊點之耐衝擊性;其次,純錫錫核不存在形成介金屬化合物之問題,不會有晶粒擴大導致焊點破裂之問題,進而提高了錫球焊點之耐熱疲勞性;另外,純錫錫核之錫球在表面焊接過程中可以熔融,可以隨著電連接器之翹曲而變形(拉長或壓扁),故易於在電連接器和電路板之間形成焊點。因此,使用本創作錫球之電連接器也具有較佳之電氣連接性能。

    Abstract in simplified Chinese: 一种锡球,其中,锡球之锡核由纯锡金属制成,且该锡核周边包覆二种以上金属形成之合金焊料层。本创作中锡球之锡核为纯锡,纯锡之柔软度优于一般以合金作为锡核之锡球之焊点,锡核可以吸收大部分之外力,进而提高了锡球焊点之耐冲击性;其次,纯锡锡核不存在形成介金属化合物之问题,不会有晶粒扩大导致焊点破裂之问题,进而提高了锡球焊点之耐热疲劳性;另外,纯锡锡核之锡球在表面焊接过程中可以熔融,可以随着电连接器之翘曲而变形(拉长或压扁),故易于在电连接器和电路板之间形成焊点。因此,使用本创作锡球之电连接器也具有较佳之电气连接性能。

    以鐵-鉻為主之銅焊填料金屬 IRON-CHROMIUM BASED BRAZING FILLER METAL
    9.
    发明专利
    以鐵-鉻為主之銅焊填料金屬 IRON-CHROMIUM BASED BRAZING FILLER METAL 有权
    以铁-铬为主之铜焊填料金属 IRON-CHROMIUM BASED BRAZING FILLER METAL

    公开(公告)号：TWI355309B

    公开(公告)日：2012-01-01

    申请号：TW098108809

    申请日：2009-03-18

    Applicant: 好根那公司

    Inventor： 瑪斯 歐威 ,  波桑 歐芮卡

    IPC: B23K ,  C22C

    CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/3086 ,  B23K2201/14 ,  B23K2203/05 ,  C22C30/02 ,  C22C33/0285 ,  C22C38/20 ,  C22C38/34 ,  C22C38/38 ,  C22C38/42 ,  C22C38/58 ,  Y10T428/12493 ,  B22F9/082

    Abstract: 本發明係關於一種在不鏽鋼基底材料上具有優良濕潤特性之銅焊填料金屬。該銅焊填料金屬產生具有高強度及良好耐腐蝕性之銅焊接合。該銅焊填料金屬適用於銅焊不鏽鋼及需要耐腐蝕性及高強度之其他材料，典型的應用實例為熱交換器及催化轉化器。
    本發明之以鐵-鉻為主之銅焊填料金屬粉末包含：介於11重量%與35重量%之間的鉻；介於0重量%與30重量%之間的鎳；介於2重量%與20重量%之間的銅；介於2重量%與6重量%之間的矽；介於4重量%與8重量%之間的磷；介於0至10重量%之間的錳；及至少20重量%之鐵。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种在不锈钢基底材料上具有优良湿润特性之铜焊填料金属。该铜焊填料金属产生具有高强度及良好耐腐蚀性之铜焊接合。该铜焊填料金属适用于铜焊不锈钢及需要耐腐蚀性及高强度之其他材料，典型的应用实例为热交换器及催化转化器。 本发明之以铁-铬为主之铜焊填料金属粉末包含：介于11重量%与35重量%之间的铬；介于0重量%与30重量%之间的镍；介于2重量%与20重量%之间的铜；介于2重量%与6重量%之间的硅；介于4重量%与8重量%之间的磷；介于0至10重量%之间的锰；及至少20重量%之铁。

    以鐵－鉻為主之銅焊填料金屬 IRON-CHROMIUM BASED BRAZING FILLER METAL
    10.
    发明专利
    以鐵－鉻為主之銅焊填料金屬 IRON-CHROMIUM BASED BRAZING FILLER METAL 审中-公开
    以铁－铬为主之铜焊填料金属 IRON-CHROMIUM BASED BRAZING FILLER METAL

    公开(公告)号：TW201000246A

    公开(公告)日：2010-01-01

    申请号：TW098108809

    申请日：2009-03-18

    Applicant: 好根那公司

    Inventor： 瑪斯 歐威 ,  波桑 歐芮卡

    IPC: B23K ,  C22C

    CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/3086 ,  B23K2201/14 ,  B23K2203/05 ,  C22C30/02 ,  C22C33/0285 ,  C22C38/20 ,  C22C38/34 ,  C22C38/38 ,  C22C38/42 ,  C22C38/58 ,  Y10T428/12493 ,  B22F9/082

    Abstract: 本發明係關於一種在不鏽鋼基底材料上具有優良濕潤特性之銅焊填料金屬。該銅焊填料金屬產生具有高強度及良好耐腐蝕性之銅焊接合。該銅焊填料金屬適用於銅焊不鏽鋼及需要耐腐蝕性及高強度之其他材料，典型的應用實例為熱交換器及催化轉化器。本發明之以鐵-鉻為主之銅焊填料金屬粉末包含：介於11重量％與35重量％之間的鉻；介於0重量％與30重量％之間的鎳；介於2重量％與20重量％之間的銅；介於2重量％與6重量％之間的矽；介於4重量％與8重量％之間的磷；介於0至10重量％之間的錳；及至少20重量％之鐵。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种在不锈钢基底材料上具有优良湿润特性之铜焊填料金属。该铜焊填料金属产生具有高强度及良好耐腐蚀性之铜焊接合。该铜焊填料金属适用于铜焊不锈钢及需要耐腐蚀性及高强度之其他材料，典型的应用实例为热交换器及催化转化器。本发明之以铁-铬为主之铜焊填料金属粉末包含：介于11重量％与35重量％之间的铬；介于0重量％与30重量％之间的镍；介于2重量％与20重量％之间的铜；介于2重量％与6重量％之间的硅；介于4重量％与8重量％之间的磷；介于0至10重量％之间的锰；及至少20重量％之铁。

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