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公开(公告)号：TWI570790B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW099129554
申请日：2010-09-01
Applicant: EV集團有限公司 , EV GROUP GMBH
Inventor： 林德納 費德瑞克 保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL , 伯格拉夫 喬根 , BURGGRAF, JUERGEN
IPC: H01L21/30
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
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2.发明专利將一產品基板自一載體基板拆卸之裝置及方法 DEVICE AND METHOD FOR STRIPPING A PRODUCT SUBSTRATE FROM A CARRIER SUBSTRATE 审中-公开将一产品基板自一载体基板拆卸之设备及方法 DEVICE AND METHOD FOR STRIPPING A PRODUCT SUBSTRATE FROM A CARRIER SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201133583A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099129554
申请日：2010-09-01
Applicant: EV集團有限公司
Inventor： 林德納 費德瑞克 保羅 , 伯格拉夫 喬根
IPC: H01L
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
Abstract: 本發明係關於一種用於經由一撓性薄膜將一產品基板自藉一互連層連接至該產品基板之一載體基板拆卸之裝置，該撓性薄膜安裝於一薄膜框架上且其包括一黏著層，該黏著層用於將該產品基板固持在該薄膜之一接合表面區段中，該薄膜安裝於位於該薄膜之一附接區段中之該薄膜框架上，該附接區段圍繞該接合表面區段，且該薄膜包括位於該接合表面區段與該附接區段之間的一拆卸區段，該裝置具有拆卸構件，其用於實現自一產品基板之一周邊將該產品基板自該載體基板拆卸。更進一步，本發明係關於一種用於經由一撓性薄膜將一產品基板自藉一互連層連接至該產品基板之一載體基板上拆卸之方法，該撓性薄膜安裝於一薄膜框架上且其包括一黏著層，該黏著層用於將該產品基板固持在該薄膜之一接合表面區段中，該薄膜安裝於位於該薄膜之一附接區段中之該薄膜框架上，該附接區段圍繞該接合表面區段，且該薄膜包括位於該接合表面區段與該附接區段之間的一拆卸區段，及由於該拆卸構件造成自一產品基板之一周邊將該產品基板自該載體基板拆卸。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种用于经由一挠性薄膜将一产品基板自藉一互连层连接至该产品基板之一载体基板拆卸之设备，该挠性薄膜安装于一薄膜框架上且其包括一黏着层，该黏着层用于将该产品基板固持在该薄膜之一接合表面区段中，该薄膜安装于位于该薄膜之一附接区段中之该薄膜框架上，该附接区段围绕该接合表面区段，且该薄膜包括位于该接合表面区段与该附接区段之间的一拆卸区段，该设备具有拆卸构件，其用于实现自一产品基板之一周边将该产品基板自该载体基板拆卸。更进一步，本发明系关于一种用于经由一挠性薄膜将一产品基板自藉一互连层连接至该产品基板之一载体基板上拆卸之方法，该挠性薄膜安装于一薄膜框架上且其包括一黏着层，该黏着层用于将该产品基板固持在该薄膜之一接合表面区段中，该薄膜安装于位于该薄膜之一附接区段中之该薄膜框架上，该附接区段围绕该接合表面区段，且该薄膜包括位于该接合表面区段与该附接区段之间的一拆卸区段，及由于该拆卸构件造成自一产品基板之一周边将该产品基板自该载体基板拆卸。
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公开(公告)号：TWI592998B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104136544
申请日：2010-09-01
Applicant: EV集團有限公司 , EV GROUP GMBH
Inventor： 林德納 費德瑞克 保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL , 伯格拉夫 喬根 , BURGGRAF, JUERGEN
IPC: H01L21/30
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
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4.发明专利具有單片化接著劑層的接著劑片的製造方法、使用接著劑片的配線基板的製造方法、半導體裝置的製造方法、以及接著劑片的製造裝置 审中-公开具有单片化接着剂层的接着剂片的制造方法、使用接着剂片的配线基板的制造方法、半导体设备的制造方法、以及接着剂片的制造设备
公开(公告)号：TW201402767A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102123717
申请日：2013-07-02
Applicant: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
Inventor： 片山昌也 , KATAYAMA, MASAYA , 仁王宏之 , NIWA, HIROYUKI , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
CPC classification number: C09J7/02 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B43/003 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K2203/0264 , H05K2203/068 , Y02P70/613 , Y10T156/12 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442
Abstract: 本發明是一種具有單片化接著劑層的接著劑片的製造方法，其用於製造在支撐膜(a)上具有單片化接著劑層(b)的接著劑片，且依序包括：步驟A：藉由局部的半切，將依序具有支撐膜(a)、接著劑層(b)及覆蓋膜(c)的接著劑膜僅局部地切割接著劑層(b)及覆蓋膜(c)的步驟；步驟B：僅將上述接著劑膜的不需要部分的覆蓋膜(c)剝離的步驟；步驟C：在上述接著劑膜的覆蓋膜(c)側貼附膠帶的步驟；步驟D：將上述接著劑膜的不需要部分的接著劑層(b)及目標部分的覆蓋膜(c)與膠帶一起剝離的步驟。本發明提供製造在特定位置配置單片化接著劑的接著劑片的方法及接著劑片的製造裝置。
Abstract in simplified Chinese: 本发明是一种具有单片化接着剂层的接着剂片的制造方法，其用于制造在支撑膜(a)上具有单片化接着剂层(b)的接着剂片，且依序包括：步骤A：借由局部的半切，将依序具有支撑膜(a)、接着剂层(b)及覆盖膜(c)的接着剂膜仅局部地切割接着剂层(b)及覆盖膜(c)的步骤；步骤B：仅将上述接着剂膜的不需要部分的覆盖膜(c)剥离的步骤；步骤C：在上述接着剂膜的覆盖膜(c)侧贴附胶带的步骤；步骤D：将上述接着剂膜的不需要部分的接着剂层(b)及目标部分的覆盖膜(c)与胶带一起剥离的步骤。本发明提供制造在特定位置配置单片化接着剂的接着剂片的方法及接着剂片的制造设备。
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公开(公告)号：TWI340086B
公开(公告)日：2011-04-11
申请号：TW095104209
申请日：2006-02-08
Applicant: 琳得科股份有限公司
CPC classification number: G09F3/02 , B32B3/02 , B32B7/06 , B32B43/003 , B32B2310/0843 , C09J7/20 , C09J2201/20 , G11B7/26 , Y10T156/1084 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/1486 , Y10T428/149 , Y10T428/1495 , Y10T428/15 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24777
Abstract: 製作由層積長條之剝離板片2A、接著劑層3A與基材4A所形成之層積體，以不貫通剝離板片2A之方式切割(半切；half－cut)基材4A以及接著劑層3A，且將基材4A以及接著劑層3A分割成覆蓋板片部51A、枕部52A與殘部53A。接著，在剝離去除殘部53A之後，以不貫通剝離板片2A之方式半切枕部52A之外側端部，形成該半切所造成之隆起部6A。此種層積板片，係能以低成本而製造，且能夠防止在作成捲繞體時在接著板片形成缺點。
Abstract in simplified Chinese: 制作由层积长条之剥离板片2A、接着剂层3A与基材4A所形成之层积体，以不贯通剥离板片2A之方式切割(半切；half－cut)基材4A以及接着剂层3A，且将基材4A以及接着剂层3A分割成覆盖板片部51A、枕部52A与残部53A。接着，在剥离去除残部53A之后，以不贯通剥离板片2A之方式半切枕部52A之外侧端部，形成该半切所造成之隆起部6A。此种层积板片，系能以低成本而制造，且能够防止在作成卷绕体时在接着板片形成缺点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW200640677A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW095104209
申请日：2006-02-08
Applicant: 林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
Inventor： 中山武人 TAKEHITO NAKAYAMA , 加藤一也 KAZUYA KATOH , 早拓哉 TAKUYA HAYASAKA
CPC classification number: G09F3/02 , B32B3/02 , B32B7/06 , B32B43/003 , B32B2310/0843 , C09J7/20 , C09J2201/20 , G11B7/26 , Y10T156/1084 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/1486 , Y10T428/149 , Y10T428/1495 , Y10T428/15 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24777
Abstract: 製作由層積長條之剝離板片2A、接著劑層3A與基材4A所形成之層積體，以不貫通剝離板片2A之方式切割(半切；half-cut)基材4A以及接著劑層3A，且將基材4A以及接著劑層3A分割成覆蓋板片部51A、枕部52A與殘部53A。接著，在剝離去除殘部53A之後，以不貫通剝離板片2A之方式半切枕部52A之外側端部，形成該半切所造成之隆起部6A。此種層積板片，係能以低成本而製造，且能夠防止在作成捲繞體時在接著板片形成缺點。
Abstract in simplified Chinese: 制作由层积长条之剥离板片2A、接着剂层3A与基材4A所形成之层积体，以不贯通剥离板片2A之方式切割(半切；half-cut)基材4A以及接着剂层3A，且将基材4A以及接着剂层3A分割成覆盖板片部51A、枕部52A与残部53A。接着，在剥离去除残部53A之后，以不贯通剥离板片2A之方式半切枕部52A之外侧端部，形成该半切所造成之隆起部6A。此种层积板片，系能以低成本而制造，且能够防止在作成卷绕体时在接着板片形成缺点。
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公开(公告)号：TWI601636B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW103108703
申请日：2014-03-12
Applicant: 康寧公司 , CORNING INCORPORATED
Inventor： 布可白德丹娜克瑞格 , BOOKBINDER, DANA CRAIG , 席莫派翠克約瑟夫 , CIMO, PATRICK JOSEPH , 葛派拉克許南卡希克 , GOPALAKRISHNAN, KARTHIK , 葛羅斯提摩西麥克 , GROSS, TIMOTHY MICHAEL , 奎雷羅麥地那葛拉費羅 , GUERRERO-MEDINA, GLAFIRO , 江桔釗 , KANG, KIAT CHYAI , 路易斯蘇卡蜜爾 , LEWIS, SUE CAMILLE
CPC classification number: B32B43/003 , B32B17/064 , B32B17/1099 , B32B2315/08 , C03B33/0235 , C03B33/074 , C03C3/091 , C03C3/093
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公开(公告)号：TW201606865A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104136544
申请日：2010-09-01
Applicant: EV集團有限公司 , EV GROUP GMBH
Inventor： 林德納 費德瑞克 保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL , 伯格拉夫 喬根 , BURGGRAF, JUERGEN
IPC: H01L21/30
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
Abstract: 本發明係關於一種用於經由一撓性薄膜將一產品基板自藉一互連層連接至該產品基板之一載體基板拆卸之裝置，該撓性薄膜安裝於一薄膜框架上且其包括一黏著層，該黏著層用於將該產品基板固持在該薄膜之一接合表面區段中，該薄膜安裝於位於該薄膜之一附接區段中之該薄膜框架上，該附接區段圍繞該接合表面區段，且該薄膜包括位於該接合表面區段與該附接區段之間的一拆卸區段，該裝置具有拆卸構件，其用於實現自一產品基板之一周邊將該產品基板自該載體基板拆卸。 更進一步，本發明係關於一種用於經由一撓性薄膜將一產品基板自藉一互連層連接至該產品基板之一載體基板上拆卸之方法，該撓性薄膜安裝於一薄膜框架上且其包括一黏著層，該黏著層用於將該產品基板固持在該薄膜之一接合表面區段中，該薄膜安裝於位於該薄膜之一附接區段中之該薄膜框架上，該附接區段圍繞該接合表面區段，且該薄膜包括位於該接合表面區段與該附接區段之間的一拆卸區段，及由於該拆卸構件造成自一產品基板之一周邊將該產品基板自該載體基板拆卸。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种用于经由一挠性薄膜将一产品基板自藉一互连层连接至该产品基板之一载体基板拆卸之设备，该挠性薄膜安装于一薄膜框架上且其包括一黏着层，该黏着层用于将该产品基板固持在该薄膜之一接合表面区段中，该薄膜安装于位于该薄膜之一附接区段中之该薄膜框架上，该附接区段围绕该接合表面区段，且该薄膜包括位于该接合表面区段与该附接区段之间的一拆卸区段，该设备具有拆卸构件，其用于实现自一产品基板之一周边将该产品基板自该载体基板拆卸。 更进一步，本发明系关于一种用于经由一挠性薄膜将一产品基板自藉一互连层连接至该产品基板之一载体基板上拆卸之方法，该挠性薄膜安装于一薄膜框架上且其包括一黏着层，该黏着层用于将该产品基板固持在该薄膜之一接合表面区段中，该薄膜安装于位于该薄膜之一附接区段中之该薄膜框架上，该附接区段围绕该接合表面区段，且该薄膜包括位于该接合表面区段与该附接区段之间的一拆卸区段，及由于该拆卸构件造成自一产品基板之一周边将该产品基板自该载体基板拆卸。
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公开(公告)号：TW201606864A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104136540
申请日：2010-09-01
Applicant: EV集團有限公司 , EV GROUP GMBH
Inventor： 林德納 費德瑞克 保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL , 伯格拉夫 喬根 , BURGGRAF, JUERGEN
IPC: H01L21/30
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
Abstract: 本發明係關於一種用於經由一撓性薄膜將一產品基板自藉一互連層連接至該產品基板之一載體基板拆卸之裝置，該撓性薄膜安裝於一薄膜框架上且其包括一黏著層，該黏著層用於將該產品基板固持在該薄膜之一接合表面區段中，該薄膜安裝於位於該薄膜之一附接區段中之該薄膜框架上，該附接區段圍繞該接合表面區段，且該薄膜包括位於該接合表面區段與該附接區段之間的一拆卸區段，該裝置具有拆卸構件，其用於實現自一產品基板之一周邊將該產品基板自該載體基板拆卸。 更進一步，本發明係關於一種用於經由一撓性薄膜將一產品基板自藉一互連層連接至該產品基板之一載體基板上拆卸之方法，該撓性薄膜安裝於一薄膜框架上且其包括一黏著層，該黏著層用於將該產品基板固持在該薄膜之一接合表面區段中，該薄膜安裝於位於該薄膜之一附接區段中之該薄膜框架上，該附接區段圍繞該接合表面區段，且該薄膜包括位於該接合表面區段與該附接區段之間的一拆卸區段，及由於該拆卸構件造成自一產品基板之一周邊將該產品基板自該載體 基板拆卸。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种用于经由一挠性薄膜将一产品基板自藉一互连层连接至该产品基板之一载体基板拆卸之设备，该挠性薄膜安装于一薄膜框架上且其包括一黏着层，该黏着层用于将该产品基板固持在该薄膜之一接合表面区段中，该薄膜安装于位于该薄膜之一附接区段中之该薄膜框架上，该附接区段围绕该接合表面区段，且该薄膜包括位于该接合表面区段与该附接区段之间的一拆卸区段，该设备具有拆卸构件，其用于实现自一产品基板之一周边将该产品基板自该载体基板拆卸。 更进一步，本发明系关于一种用于经由一挠性薄膜将一产品基板自藉一互连层连接至该产品基板之一载体基板上拆卸之方法，该挠性薄膜安装于一薄膜框架上且其包括一黏着层，该黏着层用于将该产品基板固持在该薄膜之一接合表面区段中，该薄膜安装于位于该薄膜之一附接区段中之该薄膜框架上，该附接区段围绕该接合表面区段，且该薄膜包括位于该接合表面区段与该附接区段之间的一拆卸区段，及由于该拆卸构件造成自一产品基板之一周边将该产品基板自该载体 基板拆卸。
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公开(公告)号：TW201515842A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103132858
申请日：2014-09-23
Applicant: 日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
Inventor： 黑柳勳 , KUROYANAGI, ISAO , 小田高司 , ODA, TAKASHI
CPC classification number: B26D3/00 , B26D1/085 , B26D7/10 , B26D2001/002 , B26D2001/0053 , B32B37/153 , B32B43/003 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568
Abstract: 本發明之片材之製造方法包括：片材製作步驟，其係製作包括含粒子之樹脂片材、第1剝離片材及第2剝離片材之片材，上述含粒子之樹脂片材含有粒子及樹脂成分，上述第1剝離片材設置於含粒子之樹脂片材之厚度方向一面，上述第2剝離片材設置於含粒子之樹脂片材之厚度方向另一面；及切斷步驟，其係將片材自厚度方向另一側向厚度方向一側切斷。第1剝離片材對於含粒子之樹脂片材之第1密接力小於第2剝離片材對於含粒子之樹脂片材之第2密接力；或者第1密接力及上述第2密接力於0.04N/20mm以上相同，且第1剝離片材之厚度薄於第2剝離片材之厚度。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之片材之制造方法包括：片材制作步骤，其系制作包括含粒子之树脂片材、第1剥离片材及第2剥离片材之片材，上述含粒子之树脂片材含有粒子及树脂成分，上述第1剥离片材设置于含粒子之树脂片材之厚度方向一面，上述第2剥离片材设置于含粒子之树脂片材之厚度方向另一面；及切断步骤，其系将片材自厚度方向另一侧向厚度方向一侧切断。第1剥离片材对于含粒子之树脂片材之第1密接力小于第2剥离片材对于含粒子之树脂片材之第2密接力；或者第1密接力及上述第2密接力于0.04N/20mm以上相同，且第1剥离片材之厚度薄于第2剥离片材之厚度。
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