陶瓷粉體與其形成方法及雷射燒結成型方法
    5.
    发明专利
    陶瓷粉體與其形成方法及雷射燒結成型方法 审中-公开
    陶瓷粉体与其形成方法及激光烧结成型方法

    公开(公告)号:TW201615597A

    公开(公告)日:2016-05-01

    申请号:TW104133651

    申请日:2015-10-14

    IPC分类号: C04B35/106 C04B35/64

    摘要: 本揭露提供陶瓷粉體的形成方法,包括:將第一陶瓷粒子、黏結劑、與水混合後之漿料噴霧乾燥,形成第一陶瓷之核心,並熱處理定型第一陶瓷之核心。第一陶瓷之抗折強度介於350MPa至700MPa之間,且第一陶瓷之熱膨脹係數介於7.0×10-6/℃至11.0×10-6/℃之間。混合該第一陶瓷之核心、第二陶瓷之多個粒子、黏結劑、與水後形成漿料;噴霧乾燥漿料,使第二陶瓷之粒子形成第二陶瓷之殼層包覆第一陶瓷之核心,其中第二陶瓷之抗折強度介於50MPa至350MPa之間,且該第二陶瓷之熱膨脹係數介於-1.0×10-6/℃至3.0×10-6/℃之間;以及熱定型處理該第一陶瓷之核心與該第二陶瓷之殼層,以形成陶瓷粉體。上述陶瓷粉體可用於雷射燒結成型方法。

    简体摘要: 本揭露提供陶瓷粉体的形成方法,包括:将第一陶瓷粒子、黏结剂、与水混合后之浆料喷雾干燥,形成第一陶瓷之内核,并热处理定型第一陶瓷之内核。第一陶瓷之抗折强度介于350MPa至700MPa之间,且第一陶瓷之热膨胀系数介于7.0×10-6/℃至11.0×10-6/℃之间。混合该第一陶瓷之内核、第二陶瓷之多个粒子、黏结剂、与水后形成浆料;喷雾干燥浆料,使第二陶瓷之粒子形成第二陶瓷之壳层包覆第一陶瓷之内核,其中第二陶瓷之抗折强度介于50MPa至350MPa之间,且该第二陶瓷之热膨胀系数介于-1.0×10-6/℃至3.0×10-6/℃之间;以及热定型处理该第一陶瓷之内核与该第二陶瓷之壳层,以形成陶瓷粉体。上述陶瓷粉体可用于激光烧结成型方法。