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公开(公告)号:TW201617376A
公开(公告)日:2016-05-16
申请号:TW104130425
申请日:2015-09-15
申请人: 柏列利斯股份公司 , BOREALIS AG
发明人: 寇斯塔 法蘭西斯 , COSTA, FRANCIS , 伯各菲斯 馬提亞斯 , BERGQVIST, MATTIAS , 赫史托姆 史提凡 , HELLSTROEM, STEFAN , 博德斯 伯特 , BROEDERS, BERT , 加格李 格利續 蘇芮許 , GALGALI, GIRISH SURESH , 蘇爾丹 博恩特 亞可 , SULTAN, BERNT-AKE , 皮爾 坦雅 , PIEL, TANJA , 斐赫勒 包特 , VERHEULE, BART , 歐福科 傑洛恩 , ODERKERK, JEROEN
IPC分类号: C08F220/14 , C08F230/08 , B32B27/06 , H01L31/042 , H01L31/0203
CPC分类号: C08F210/02 , C08F2810/20 , C08L23/0869 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2312/08 , H01L31/0481 , C08L2023/44 , C08L23/26
摘要: 本發明係關於一種聚合物組成物,一種層元件,較佳光伏打模組的包含該聚合物組成物之至少一個層元件,且係關於一種物品,其較佳為層元件(較佳為光伏打模組之層元件)的該至少一個層。
简体摘要: 本发明系关于一种聚合物组成物,一种层组件,较佳光伏打模块的包含该聚合物组成物之至少一个层组件,且系关于一种物品,其较佳为层组件(较佳为光伏打模块之层组件)的该至少一个层。
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公开(公告)号:TWI428422B
公开(公告)日:2014-03-01
申请号:TW096117770
申请日:2007-05-18
申请人: 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人: 又野仁 , MATANO, TADASHI , 永元公市 , NAGAMOTO, KOICHI , 阿蘇康昭 , ASO, YASUAKI , 草間健太郎 , KUSAMA, KENTARO
IPC分类号: C09J9/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC分类号: G02F1/133502 , B32B37/12 , B32B2457/20 , C08K5/5435 , C08K7/00 , C08L83/04 , C08L2312/06 , C08L2312/08 , C09J7/20 , C09J133/02 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , G02F1/1333 , G02F2201/38 , G02F2202/28
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公开(公告)号:TW201400576A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:TW100139122
申请日:2011-10-27
申请人: 第一毛織股份有限公司 , CHEIL INDUSTRIES INC.
发明人: 魚東善 , UH, DONG SEON , 宋珪錫 , SONG, GYU SEOK , 黃珉珪 , HWANG, MIN KYU , 宋基態 , SONG, KI TAE , 徐大虎 , SEO, DAE HO
IPC分类号: C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/304
CPC分类号: C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要: 本發明提供了一種用於半導體裝置的黏合劑膜,所述黏合劑膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m‧℃至150μm/m‧℃的線性膨脹係數的基膜。所述黏合劑膜在低溫儲存較長時間後具有優異的捲繞形狀穩定性,從而在以後的半導體封裝工藝中不會導致傾斜現象並降低缺陷。
简体摘要: 本发明提供了一种用于半导体设备的黏合剂膜,所述黏合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m‧℃至150μm/m‧℃的线性膨胀系数的基膜。所述黏合剂膜在低温存储较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性,从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
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公开(公告)号:TWI418603B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:TW097107605
申请日:2008-03-05
发明人: 松村高銳 , MATSUMURA, TAKATOSHI , 大谷昇 , OHTANI, NOBORU , 增田義行 , MASUDA, YOSHIYUKI , 石川雅彥 , ISHIKAWA, MASAHIKO , 木村喜哉 , KIMURA, YOSHIYA , 西崎恭子 , HISHIZAKI, KYOKO , 益田悅孝 , MASUDA, YOSHITAKA
CPC分类号: C09J4/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2262/103 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/712 , B32B2307/7265 , B32B2457/20 , B32B2605/08 , C08F265/04 , C08F265/06 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08K5/521 , C08K5/5435 , C08L2312/08 , C08L2666/02 , C09J133/26 , C09J151/003 , C09J167/07 , C09J175/04 , H05K9/0096 , Y10T442/109 , Y10T442/188
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公开(公告)号:TW201144401A
公开(公告)日:2011-12-16
申请号:TW100117351
申请日:2011-05-18
申请人: 電氣化學工業股份有限公司
CPC分类号: C09J4/00 , C08F2220/343 , C08J3/243 , C08J2333/06 , C08K5/0025 , C08K5/34924 , C08K5/54 , C08L2312/08 , C09J133/066
摘要: 本發明之課題係提供高黏合強度與高耐水性的組成物。本發明之解決手段係一種含有下述(A)~(D)成分而成之組成物。(A)成分係含有一般式〔1〕所示之異三聚氰酸環衍生物
(B)成分為含羥基之(甲基)丙烯酸酯、(C)成分為矽烷偶合劑、(D)成分為光聚合起始劑的組成物。亦可更包含具有烷基之(甲基)丙烯酸酯。亦可做為偏光薄膜用、環烯烴聚合物用、聚碳酸酯用、三乙醯纖維素用、聚乙烯醇用、玻璃用的黏合劑使用。简体摘要: 本发明之课题系提供高黏合强度与高耐水性的组成物。本发明之解决手段系一种含有下述(A)~(D)成分而成之组成物。(A)成分系含有一般式〔1〕所示之异三聚氰酸环衍生物 (B)成分为含羟基之(甲基)丙烯酸酯、(C)成分为硅烷偶合剂、(D)成分为光聚合起始剂的组成物。亦可更包含具有烷基之(甲基)丙烯酸酯。亦可做为偏光薄膜用、环烯烃聚合物用、聚碳酸酯用、三乙酰纤维素用、聚乙烯醇用、玻璃用的黏合剂使用。
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6.硬化性樹脂組成物及硬化物 CURABLE RESIN COMPOSITION AND HARDENED ARTICLE 审中-公开
简体标题: 硬化性树脂组成物及硬化物 CURABLE RESIN COMPOSITION AND HARDENED ARTICLE公开(公告)号:TW200923014A
公开(公告)日:2009-06-01
申请号:TW097135769
申请日:2008-09-18
CPC分类号: C08L33/068 , C08G18/8116 , C08G59/3209 , C08L43/04 , C08L2312/08 , C08L2666/04
摘要: 本發明的硬化性樹脂組成物之特徵係包含:含有至少含環氧基之乙烯基單體a1為單體成分而成之聚合物A、與含有至少下述式(Ⅰ)所示含烷氧基矽烷基之乙烯基單體為單體成分而成之聚合物B。根據該硬化性樹脂組成物,可形成硬度、耐溶劑性、耐熱性、對基材的黏合性優異之硬化物。(式(Ⅰ)中,R^1表示氫原子或碳數1-7的烷基,E表示單鍵或2價烴基,R^2及R^3係可相同或不同、分別表示碳數1-6的烷基或碳數1-6的烷氧基,R^4係表示碳數1-6的烷基,x為0或1、y為1-10的整數)
097135769P01.bmp简体摘要: 本发明的硬化性树脂组成物之特征系包含:含有至少含环氧基之乙烯基单体a1为单体成分而成之聚合物A、与含有至少下述式(Ⅰ)所示含烷氧基硅烷基之乙烯基单体为单体成分而成之聚合物B。根据该硬化性树脂组成物,可形成硬度、耐溶剂性、耐热性、对基材的黏合性优异之硬化物。(式(Ⅰ)中,R^1表示氢原子或碳数1-7的烷基,E表示单键或2价烃基,R^2及R^3系可相同或不同、分别表示碳数1-6的烷基或碳数1-6的烷氧基,R^4系表示碳数1-6的烷基,x为0或1、y为1-10的整数) 097135769P01.bmp
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7.光穿透型電磁波屏蔽積層體及其製造方法、光穿透型電波吸收體,以及接著劑組成物 OPTICAL-TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC SHIELDING LAMINATED BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, OPTICAL-TRANSPARENT WAVE ABSORBER, AND ADHESIVE COMPOSITION 审中-公开
简体标题: 光穿透型电磁波屏蔽积层体及其制造方法、光穿透型电波吸收体,以及接着剂组成物 OPTICAL-TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC SHIELDING LAMINATED BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, OPTICAL-TRANSPARENT WAVE ABSORBER, AND ADHESIVE COMPOSITION公开(公告)号:TW200902667A
公开(公告)日:2009-01-16
申请号:TW097107605
申请日:2008-03-05
发明人: 松村高銳 MATSUMURA, TAKATOSHI , 大谷昇 OHTANI, NOBORU , 增田義行 MASUDA, YOSHIYUKI , 石川雅彥 ISHIKAWA, MASAHIKO , 木村喜哉 KIMURA, YOSHIYA , 西崎恭子 HISHIZAKI, KYOKO , 益田悦孝 MASUDA, YOSHITAKA
CPC分类号: C09J4/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2262/103 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/712 , B32B2307/7265 , B32B2457/20 , B32B2605/08 , C08F265/04 , C08F265/06 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08K5/521 , C08K5/5435 , C08L2312/08 , C08L2666/02 , C09J133/26 , C09J151/003 , C09J167/07 , C09J175/04 , H05K9/0096 , Y10T442/109 , Y10T442/188
摘要: 若依本發明,可提供一種光穿透型電磁波屏蔽積層體,其特徵在於:含有電磁波屏蔽層之2層以上係為藉由含有(甲基)丙烯酸酯單體及(甲基)丙烯酸酯寡聚物、與選自由丙烯醯胺衍生物、矽烷化合物及有機磷化合物所成群組之至少一種的(甲基)丙烯酸酯系接著劑組成物而積層者。又若依本發明,可提供一種光穿透型電波吸收體,其特徵在於:電阻層、介電體間隔物及反射層為藉由含有(甲基)丙烯酸酯單體及(甲基)丙烯酸酯寡聚物、與選自由丙烯醯胺衍生物、矽烷化合物及有機磷化合物所成群組之至少一種的(甲基)丙烯酸酯系接著劑組成物而積層者。
简体摘要: 若依本发明,可提供一种光穿透型电磁波屏蔽积层体,其特征在于:含有电磁波屏蔽层之2层以上系为借由含有(甲基)丙烯酸酯单体及(甲基)丙烯酸酯寡聚物、与选自由丙烯酰胺衍生物、硅烷化合物及有机磷化合物所成群组之至少一种的(甲基)丙烯酸酯系接着剂组成物而积层者。又若依本发明,可提供一种光穿透型电波吸收体,其特征在于:电阻层、介电体间隔物及反射层为借由含有(甲基)丙烯酸酯单体及(甲基)丙烯酸酯寡聚物、与选自由丙烯酰胺衍生物、硅烷化合物及有机磷化合物所成群组之至少一种的(甲基)丙烯酸酯系接着剂组成物而积层者。
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8.熱可塑性樹脂組成物,太陽電池密封用片材及太陽電池 THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, SHEET FOR ENCAPSULATION OF SOLAR CELL AND SOLAR CELL 审中-公开
简体标题: 热可塑性树脂组成物,太阳电池密封用片材及太阳电池 THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, SHEET FOR ENCAPSULATION OF SOLAR CELL AND SOLAR CELL公开(公告)号:TW200745244A
公开(公告)日:2007-12-16
申请号:TW096113057
申请日:2007-04-13
CPC分类号: C08L23/10 , C08L23/12 , C08L23/142 , C08L2205/02 , C08L2312/00 , C08L2312/08 , H01L31/0203 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , C08L2666/06
摘要: 本發明係提供一種熱可塑性樹脂組成物,其為非交聯,且可得到具有良好機械强度、太陽電池密封性、透明性、耐候性之太陽電池密封片材。本發明之熱可塑性樹脂組成物係含有:丙烯系聚合體(A)1~95重量%,其滿足以下(i)及(ii);及丙烯系共聚合體(B)5~99重量%,其係丙烯與至少1種除了丙烯以外之碳數2~20之���-烯烴的共聚合體,且以示差掃瞄熱量計(DSC)所觀測之熔點為未滿80℃或未觀測到熔點。(i)以示差掃瞄熱量計(DSC)法所測定之熔點為80~135℃之範圍;(ii)以示差掃瞄熱量計(DSC)法所觀測之吸熱曲線中,在140℃以上的區域中,未觀測到起因於結晶熔解的吸熱。
简体摘要: 本发明系提供一种热可塑性树脂组成物,其为非交联,且可得到具有良好机械强度、太阳电池密封性、透明性、耐候性之太阳电池密封片材。本发明之热可塑性树脂组成物系含有:丙烯系聚合体(A)1~95重量%,其满足以下(i)及(ii);及丙烯系共聚合体(B)5~99重量%,其系丙烯与至少1种除了丙烯以外之碳数2~20之���-烯烃的共聚合体,且以示差扫瞄热量计(DSC)所观测之熔点为未满80℃或未观测到熔点。(i)以示差扫瞄热量计(DSC)法所测定之熔点为80~135℃之范围;(ii)以示差扫瞄热量计(DSC)法所观测之吸热曲线中,在140℃以上的区域中,未观测到起因于结晶熔解的吸热。
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9.潮濕可交聯的聚合性組成物-抗氧化劑 MOISTURE CROSSLINKABLE POLYMERIC COMPOSITION-ANTIOXIDANTS 审中-公开
简体标题: 潮湿可交联的聚合性组成物-抗氧化剂 MOISTURE CROSSLINKABLE POLYMERIC COMPOSITION-ANTIOXIDANTS公开(公告)号:TW200504100A
公开(公告)日:2005-02-01
申请号:TW093118540
申请日:2004-06-25
发明人: 畢斯可格利歐 麥可B BISCOGLIO, MICHAEL B. , 戴弗林 肯尼斯T DEVLIN, KENNETH T. , 伊瑟希爾 摩哈梅德 ESSEGHIR, MOHAMED , 格洛斯 勞倫斯H GROSS, LAURENCE H. , 麥克丹尼爾 小唐納德L MCDANIEL, JR. DONALD L. , 蘇洛特 莎維托里F SHUROTT, SALVATORE F. , 科特斯 小馬文 COATES, JR. MARVIN
IPC分类号: C08F
CPC分类号: C08L51/06 , C08F255/00 , C08F255/02 , C08K5/0025 , C08K5/005 , C08K5/25 , C08L23/0815 , C08L83/04 , C08L2312/08 , C09D151/06 , C08L43/04 , C08L2666/24 , C08L2666/14 , C08L2666/02
摘要: 本發明係一種潮濕可交聯之聚合性組成物,其包含(a)以矽烷官能化之烯烴聚合物,(b)酸性石醇縮合反應催化劑,及(c)不具有以三級烷基取代之芳基或酚醛基之抗氧化劑,其中,聚合性組成物不會產生高含量之惡臭氣體或可燃性氣體。另外,抗氧化劑係實質上無於酸性矽醇縮合反應催化劑存在中且於傳統處理條件時易進行去烷基化作用之取代基。本發明亦包含製造此潮濕可交聯之聚合性組成物之方法。此潮濕可交聯之聚合性組成物可作為塗覆物及被塗敷於電線或電纜。
简体摘要: 本发明系一种潮湿可交联之聚合性组成物,其包含(a)以硅烷官能化之烯烃聚合物,(b)酸性石醇缩合反应催化剂,及(c)不具有以三级烷基取代之芳基或酚醛基之抗氧化剂,其中,聚合性组成物不会产生高含量之恶臭气体或可燃性气体。另外,抗氧化剂系实质上无于酸性硅醇缩合反应催化剂存在中且于传统处理条件时易进行去烷基化作用之取代基。本发明亦包含制造此潮湿可交联之聚合性组成物之方法。此潮湿可交联之聚合性组成物可作为涂覆物及被涂敷于电线或电缆。
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公开(公告)号:TW346492B
公开(公告)日:1998-12-01
申请号:TW086116883
申请日:1997-11-13
申请人: 聖提那產品股份有限公司
IPC分类号: C08F
CPC分类号: C08L23/04 , C08F8/00 , C08F255/00 , C08F255/02 , C08F255/08 , C08J9/0061 , C08J9/04 , C08J9/103 , C08J2201/03 , C08J2323/02 , C08J2323/16 , C08J2351/00 , C08J2423/00 , C08J2425/00 , C08J2451/00 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L23/0853 , C08L23/0869 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L23/28 , C08L51/06 , C08L51/085 , C08L83/04 , C08L91/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2312/00 , C08L2312/08 , C08L2314/06 , C08F230/08 , C08L83/00 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/04 , C08F210/02 , C08F222/06
摘要: 本發明提供一種新的交聯聚合發泡組成物及其製備方法。新組成物利用新型交聯聚烯烴共聚物,與傳統的低密度聚乙烯組成物相比,本發明新組成物的強度、韌性、柔性、耐熱性和熱封溫度範圍等都有改進。與線型低密度聚乙烯相比,新組成物的加工性也有改進。這種新型聚烯烴基本上為線型,含有與至少一種α-不飽和C3至C20烯烴共聚單體共聚的乙烯,並且任意地與至少一種C3至C20多烯烴共聚,在無交聯情況下,樹脂密度為約0.86至約0.96克/厘米3範圍,熔融指數為約0.5克/10分至約100克/10分範圍,分子量分佈為約1.5至約3.5範圍,組成分佈寬度指數大於約45%。聚烯烴被矽烷接枝以增強其物理特性和樹脂的加工性。慢矽烷接枝材料表現出增強的物理和加工物特性。
简体摘要: 本发明提供一种新的交联聚合发泡组成物及其制备方法。新组成物利用新型交联聚烯烃共聚物,与传统的低密度聚乙烯组成物相比,本发明新组成物的强度、韧性、柔性、耐热性和热封温度范围等都有改进。与线型低密度聚乙烯相比,新组成物的加工性也有改进。这种新型聚烯烃基本上为线型,含有与至少一种α-不饱和C3至C20烯烃共聚单体共聚的乙烯,并且任意地与至少一种C3至C20多烯烃共聚,在无交联情况下,树脂密度为约0.86至约0.96克/厘米3范围,熔融指数为约0.5克/10分至约100克/10分范围,分子量分布为约1.5至约3.5范围,组成分布宽度指数大于约45%。聚烯烃被硅烷接枝以增强其物理特性和树脂的加工性。慢硅烷接枝材料表现出增强的物理和加工物特性。
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