-
公开(公告)号：TW201403721A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW101124384
申请日：2012-07-06
发明人： 陳冠能 , CHEN, KUAN NENG , 張耀仁 , CHANG, YAO JEN
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/2745 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/29078 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/29171 , H01L2224/29181 , H01L2224/29186 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83825 , H01L2224/83948 , H01L2924/01322 , H01L2924/1461 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/01048 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種晶圓次微米接合方法及其接合層。本發明之接合層包含有一位於晶圓之欲接合表面上的底部金屬層，一位於底部金屬層上的中間擴散緩衝金屬層；一位於中間緩衝金屬層上且可與底部金屬共晶反應的上方金屬層，此中間擴散緩衝金屬層之熔點高於上方金屬層與底部金屬層。兩個表面形成有接合層之晶圓進行接合時，兩上方金屬層先液相接合，至中間擴散緩衝金屬層隨上方金屬層熔融後均勻分佈，底部金屬層與上方金屬層相互擴散，將上方金屬層完全消耗反應成為一具有低電阻之金屬共晶相位之化合物。
简体摘要： 本发明提供一种晶圆次微米接合方法及其接合层。本发明之接合层包含有一位于晶圆之欲接合表面上的底部金属层，一位于底部金属层上的中间扩散缓冲金属层；一位于中间缓冲金属层上且可与底部金属共晶反应的上方金属层，此中间扩散缓冲金属层之熔点高于上方金属层与底部金属层。两个表面形成有接合层之晶圆进行接合时，两上方金属层先液相接合，至中间扩散缓冲金属层随上方金属层熔融后均匀分布，底部金属层与上方金属层相互扩散，将上方金属层完全消耗反应成为一具有低电阻之金属共晶相位之化合物。
-
2.发明专利熱固化型晶片接合薄膜以及切割晶片接合薄膜 THERMAL SETTING TYPE DIE BONDING FILM AND DIE-BONDING FILM 有权热固化型芯片接合薄膜以及切割芯片接合薄膜 THERMAL SETTING TYPE DIE BONDING FILM AND DIE-BONDING FILM
公开(公告)号：TWI372174B
公开(公告)日：2012-09-11
申请号：TW098128567
申请日：2009-08-25
申请人： 日東電工股份有限公司
CPC分类号： H01L21/6836 , C08G59/621 , C08L33/06 , C08L2666/04 , C09J163/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29084 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/05442 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本發明提供在將半導體元件晶片接合到被黏物上時，抑制其邊緣部產生微孔或局部收縮，結果能夠提高半導體裝置的製造成品率的熱固化型晶片接合薄膜。本發明的熱固化型晶片接合薄膜，是製造半導體裝置時使用的熱固化型接合膜，其中，至少包含環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸系共聚物，並且當設所述環氧樹脂與酚樹脂的總重量為X、丙烯酸系共聚物的重量為Y時，其比率X/Y為0.7~5。
简体摘要： 本发明提供在将半导体组件芯片接合到被黏物上时，抑制其边缘部产生微孔或局部收缩，结果能够提高半导体设备的制造成品率的热固化型芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，是制造半导体设备时使用的热固化型接合膜，其中，至少包含环氧树脂、酚树脂及丙烯酸系共聚物，并且当设所述环氧树脂与酚树脂的总重量为X、丙烯酸系共聚物的重量为Y时，其比率X/Y为0.7~5。
-
公开(公告)号：TW201737362A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105140504
申请日：2016-12-07
申请人： 天工方案公司 , SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
发明人： 包柏 布萊德利 保羅 , BARBER, BRADLEY PAUL
CPC分类号： H01L21/324 , B23K20/02 , C23C10/28 , H01B1/22 , H01L21/50 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/66 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27418 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/2746 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29017 , H01L2224/29019 , H01L2224/29022 , H01L2224/29078 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29117 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29187 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29317 , H01L2224/29338 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29424 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29487 , H01L2224/29499 , H01L2224/30179 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/32503 , H01L2224/32505 , H01L2224/32507 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/1421 , H01L2924/3651 , H05K3/328 , H05K3/3457 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
摘要： 一種接合元件包括一第一暫態液相(TLP)接合元件，該第一暫態液相(TLP)接合元件包括一第一材料及一第二材料，該第一材料相較於該第二材料具有一較高熔點，該第一TLP接合元件中該第一材料與該第二材料之數量的一比率具有一第一值；及一第二TLP接合元件，其包括該第一材料及該第二材料，該第二TLP接合元件中該第一材料與該第二材料之數量的一比率具有不同於該第一值的一第二值。
简体摘要： 一种接合组件包括一第一暂态液相(TLP)接合组件，该第一暂态液相(TLP)接合组件包括一第一材料及一第二材料，该第一材料相较于该第二材料具有一较高熔点，该第一TLP接合组件中该第一材料与该第二材料之数量的一比率具有一第一值；及一第二TLP接合组件，其包括该第一材料及该第二材料，该第二TLP接合组件中该第一材料与该第二材料之数量的一比率具有不同于该第一值的一第二值。
-
公开(公告)号：TW201400576A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW100139122
申请日：2011-10-27
申请人： 第一毛織股份有限公司 , CHEIL INDUSTRIES INC.
发明人： 魚東善 , UH, DONG SEON , 宋珪錫 , SONG, GYU SEOK , 黃珉珪 , HWANG, MIN KYU , 宋基態 , SONG, KI TAE , 徐大虎 , SEO, DAE HO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/304
CPC分类号： C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供了一種用於半導體裝置的黏合劑膜，所述黏合劑膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m‧℃至150μm/m‧℃的線性膨脹係數的基膜。所述黏合劑膜在低溫儲存較長時間後具有優異的捲繞形狀穩定性，從而在以後的半導體封裝工藝中不會導致傾斜現象並降低缺陷。
简体摘要： 本发明提供了一种用于半导体设备的黏合剂膜，所述黏合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m‧℃至150μm/m‧℃的线性膨胀系数的基膜。所述黏合剂膜在低温存储较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
-
公开(公告)号：TWI498975B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW101114983
申请日：2012-04-26
发明人： 殷宏林 , YIN, HUNG LIN , 謝哲偉 , HSIEH, JER WEI , 林立元 , LIN, LI YUAN
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L23/49866 , B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L21/50 , H01L21/76251 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0347 , H01L2224/03614 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/2745 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/29011 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29084 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/32146 , H01L2224/32148 , H01L2224/32235 , H01L2224/32238 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/48091 , H01L2224/48148 , H01L2224/48228 , H01L2224/48463 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73215 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81022 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81825 , H01L2224/81948 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83121 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/83948 , H01L2224/9202 , H01L2224/92147 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/16235 , H01L2924/351 , H01L2924/00015 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
-
6.发明专利
公开(公告)号：TW201016821A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098128567
申请日：2009-08-25
申请人： 日東電工股份有限公司
CPC分类号： H01L21/6836 , C08G59/621 , C08L33/06 , C08L2666/04 , C09J163/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29084 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/05442 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本發明提供在將半導體元件晶片接合到被黏物上時，抑制其邊緣部產生微孔或局部收縮，結果能夠提高半導體裝置的製造成品率的熱固化型晶片接合薄膜。本發明的熱固化型晶片接合薄膜，是製造半導體裝置時使用的熱固化型接合膜，其中，至少包含環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸系共聚物，並且當設所述環氧樹脂與酚樹脂的總重量為X、丙烯酸系共聚物的重量為Y時，其比率X/Y為0.7~5。
简体摘要： 本发明提供在将半导体组件芯片接合到被黏物上时，抑制其边缘部产生微孔或局部收缩，结果能够提高半导体设备的制造成品率的热固化型芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，是制造半导体设备时使用的热固化型接合膜，其中，至少包含环氧树脂、酚树脂及丙烯酸系共聚物，并且当设所述环氧树脂与酚树脂的总重量为X、丙烯酸系共聚物的重量为Y时，其比率X/Y为0.7~5。
-
公开(公告)号：TWI476839B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW101124384
申请日：2012-07-06
发明人： 陳冠能 , CHEN, KUAN NENG , 張耀仁 , CHANG, YAO JEN
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/2745 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/29078 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/29171 , H01L2224/29181 , H01L2224/29186 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83825 , H01L2224/83948 , H01L2924/01322 , H01L2924/1461 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/01048 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TWI466253B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW101137147
申请日：2012-10-08
发明人： 張景堯 , CHANG, JING YAO , 張道智 , CHANG, TAO CHIH , 莊東漢 , CHUANG, TUNG HAN , 李俊彥 , LEE, CHUN YEN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/76885 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29005 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83091 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/206 , H01L2924/00014
-
公开(公告)号：TW201415592A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW101137147
申请日：2012-10-08
发明人： 張景堯 , CHANG, JING YAO , 張道智 , CHANG, TAO CHIH , 莊東漢 , CHUANG, TUNG HAN , 李俊彥 , LEE, CHUN YEN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/76885 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29005 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83091 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/206 , H01L2924/00014
摘要： 一種雙相介金屬接點結構及其製作方法。所述雙相介金屬接點結構介於晶片與載板之間，包括第一介金屬相、第二介金屬相、第一焊接金屬層以及第二焊接金屬層。第二介金屬相包覆第一介金屬相，且第一介金屬相與第二介金屬相含有不同的高熔點金屬。第一焊接金屬層與第二焊接金屬層分別配置於第二介金屬相的相對兩側，其中第一介金屬相是用以填補第二介金屬相形成時產生的微孔洞缺陷。
简体摘要： 一种双相介金属接点结构及其制作方法。所述双相介金属接点结构介于芯片与载板之间，包括第一介金属相、第二介金属相、第一焊接金属层以及第二焊接金属层。第二介金属相包覆第一介金属相，且第一介金属相与第二介金属相含有不同的高熔点金属。第一焊接金属层与第二焊接金属层分别配置于第二介金属相的相对两侧，其中第一介金属相是用以填补第二介金属相形成时产生的微孔洞缺陷。
-
公开(公告)号：TWI541312B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW100139122
申请日：2011-10-27
申请人： 第一毛織股份有限公司 , CHEIL INDUSTRIES INC.
发明人： 魚東善 , UH, DONG SEON , 宋珪錫 , SONG, GYU SEOK , 黃珉珪 , HWANG, MIN KYU , 宋基態 , SONG, KI TAE , 徐大虎 , SEO, DAE HO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/304
CPC分类号： C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
13 条记录 (耗时 0.01 秒)
