公开(公告)号：TWI526511B

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：TW103133918

申请日：2014-09-30

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 許恩樹 ,  HUH, EUN-SOO ,  朴光承 ,  PARK, KWANG-SEUNG ,  李美潾 ,  LEE, MI-RIN ,  朴俊昱 ,  PARK, JUN-WUK

IPC分类号： C09J157/10 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  G02B5/30 ,  G09F9/00 ,  G02F1/1335

CPC分类号： C09J4/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  C08F220/28 ,  C08F2220/281 ,  C09J133/06 ,  C09J133/062 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J133/14 ,  C09J133/24 ,  C09J133/26 ,  G02B1/14 ,  G02B5/3033 ,  G02B5/305 ,  G02F1/133528 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/1041 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/1082 ,  C08F220/20 ,  C08F222/10 ,  C08F230/02

公开(公告)号：TWI481685B

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：TW099102759

申请日：2010-01-29

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 早川明伸 ,  HAYAKAWA, AKINOBU ,  石澤英亮 ,  ISHIZAWA, HIDEAKI ,  竹田幸平 ,  TAKEDA, KOHEI ,  增井良平 ,  MASUI, RYOHEI

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J133/02 ,  C08K5/45 ,  C08K9/06 ,  H01L21/50

CPC分类号： C09J171/02 ,  C08L33/062 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI467295B

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW096110914

申请日：2007-03-29

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 松田正則 ,  MATSUDA, MASANORI

IPC分类号： G02F1/1339 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1341

CPC分类号： C09J133/14 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4035 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/14 ,  C09J4/06 ,  C09J133/062 ,  G02F1/1339 ,  G02F2001/13415

公开(公告)号：TWI438255B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：TW100106701

申请日：2011-03-01

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 尹聖琇 ,  YOON, SUNG SOO ,  金魯馬 ,  KIM, NO MA ,  黃仁浩 ,  HWANG, IN HO ,  朴寅圭 ,  PARK, IN KYU ,  李愍磯 ,  LEE, MIN KI

IPC分类号： C09J133/14 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B2457/202 ,  C09J7/10 ,  C09J133/062 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02B5/3083 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/1082 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2809

公开(公告)号：TW201224047A

公开(公告)日：2012-06-16

申请号：TW100132746

申请日：2011-09-09

申请人： 鐘化股份有限公司

发明人： 岡井次郎 ,  宮武信雄

IPC分类号： C08L

CPC分类号： C09J133/062 ,  C08G59/48 ,  C08L53/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2312/00

摘要： 本發明之目的在於提供一種接著強度、破壞韌性優異之環氧樹脂組合物，其係藉由含有以下(A)成分~(D)成分之硬化性樹脂組合物而達成：(A)成分：環氧樹脂，(B)成分：環氧硬化劑，(C)成分：於一方或兩方之分子末端具有選自(甲基)丙烯醯基、交聯性矽烷基、烯基中之至少1種反應性基之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物，以及(D)成分：核殼共聚物粒子。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种接着强度、破坏韧性优异之环氧树脂组合物，其系借由含有以下(A)成分~(D)成分之硬化性树脂组合物而达成：(A)成分：环氧树脂，(B)成分：环氧硬化剂，(C)成分：于一方或两方之分子末端具有选自(甲基)丙烯酰基、交联性硅烷基、烯基中之至少1种反应性基之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物，以及(D)成分：核壳共聚物粒子。

公开(公告)号：TW201144396A

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：TW100118178

申请日：2011-05-24

申请人： 漢克公司

发明人： 哈傑拉 莎拉德 ,  孔勝前 ,  葛沙 傑夫利 ,  里昂 傑夫利 ,  分 唐 恩伊

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C09D163/04 ,  C08G77/28 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/31511

摘要： 本發明係關於一種晶圓背面塗料組合物，其包含環氧樹脂、具有烯系不飽和性之樹脂及反應性硫化合物，該組合物可有效降低在回流操作期間的分層。

简体摘要： 本发明系关于一种晶圆背面涂料组合物，其包含环氧树脂、具有烯系不饱和性之树脂及反应性硫化合物，该组合物可有效降低在回流操作期间的分层。

公开(公告)号：TW201031726A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：TW099102759

申请日：2010-01-29

申请人： 積水化學工業股份有限公司

发明人： 早川明伸 ,  石澤英亮 ,  竹田幸平 ,  增井良平

IPC分类号： C09J ,  C08K ,  H01L

CPC分类号： C09J171/02 ,  C08L33/062 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之目的在於提供一種電子零件用接著劑,其即使用於薄電子零件的接著時,亦可抑制電子零件之彎曲的產生與回焊裂痕的產生。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种电子零件用接着剂,其即使用于薄电子零件的接着时,亦可抑制电子零件之弯曲的产生与回焊裂痕的产生。

公开(公告)号：TW200932858A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097140310

申请日：2008-10-21

申请人： 第一毛織股份有限公司 CHEIL INDUSTRIES INC.

发明人： 崔韓任 CHOI, HAN NIM ,  宋基態 SONG, KI TAE ,  黃治皙 HWANG, CHI SEOK ,  金惠敬 KIM, HEA KYUNG ,  丁暢範 CHUNG, CHANG BUM

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 揭露一種供半導體總成中晶粒結合用之黏著劑組成物,其包括一種二元溶劑,其包含具有自0至100℃範圍的低沸點之一溶劑與具有自140至200℃範圍的高沸點之另一溶劑;此外,揭露自其所製備之一黏合膜。揭露內容中的黏合膜所含的殘餘溶劑低於2%,即使該膜可硬化部份的量增加,亦可同時滿足該膜之延性結構與增進抗張强度,藉此增進硬度同時避免該膜被切割。鑑於引發孔洞的揮發性成份具有高沸點,因而在半導體總成中大幅降低因溶劑揮發作用所產生之孔洞。結果,黏合膜降低在膜表面上所產生的間隙或孔洞之體積膨脹作用,藉此確保該膜的極佳可靠度。

简体摘要： 揭露一种供半导体总成中晶粒结合用之黏着剂组成物,其包括一种二元溶剂,其包含具有自0至100℃范围的低沸点之一溶剂与具有自140至200℃范围的高沸点之另一溶剂;此外,揭露自其所制备之一黏合膜。揭露内容中的黏合膜所含的残余溶剂低于2%,即使该膜可硬化部份的量增加,亦可同时满足该膜之延性结构与增进抗张强度,借此增进硬度同时避免该膜被切割。鉴于引发孔洞的挥发性成份具有高沸点,因而在半导体总成中大幅降低因溶剂挥发作用所产生之孔洞。结果,黏合膜降低在膜表面上所产生的间隙或孔洞之体积膨胀作用,借此确保该膜的极佳可靠度。

公开(公告)号：TW201542732A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：TW104107003

申请日：2015-03-05

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 阿部智幸 ,  ABE, TOMOYUKI

IPC分类号： C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  C09J133/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  G09F9/00

CPC分类号： C09J133/062 ,  C08K3/04 ,  C08K9/12 ,  C08K2201/003 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J133/066 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F2222/1013 ,  C08F220/54

摘要： 本發明係一種雙面黑色黏著帶，其係具有含中空粒子之黏著劑層者，其特徵在於：於該中空粒子之表面實施有黑色顏料附著處理。

简体摘要： 本发明系一种双面黑色黏着带，其系具有含中空粒子之黏着剂层者，其特征在于：于该中空粒子之表面实施有黑色颜料附着处理。

公开(公告)号：TW201522561A

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：TW103133929

申请日：2014-09-30

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 許恩樹 ,  HUH, EUN-SOO ,  朴光承 ,  PARK, KWANG-SEUNG ,  李美潾 ,  LEE, MI-RIN ,  朴俊昱 ,  PARK, JUN-WUK

IPC分类号： C09J4/00 ,  C09J133/14 ,  G02B5/30

CPC分类号： C09J4/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  C08F220/28 ,  C08F2220/281 ,  C09J133/06 ,  C09J133/062 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J133/14 ,  C09J133/24 ,  C09J133/26 ,  G02B1/14 ,  G02B5/3033 ,  G02B5/305 ,  G02F1/133528 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/1041 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/1082 ,  C08F220/20 ,  C08F222/10 ,  C08F230/02

摘要： 本發明係有關於一種包括一(A)分子中具有至少一親水性官能基之自由基聚合性化合物、一(B)分子中具有三個(甲基)丙烯酸基團之磷酸鹽類化合物與一(C)自由基起始劑之自由基固化性黏著劑組成物；一種偏光板與一種包括該自由基固化性黏著劑組成物之光學元件。

简体摘要： 本发明系有关于一种包括一(A)分子中具有至少一亲水性官能基之自由基聚合性化合物、一(B)分子中具有三个(甲基)丙烯酸基团之磷酸盐类化合物与一(C)自由基起始剂之自由基固化性黏着剂组成物；一种偏光板与一种包括该自由基固化性黏着剂组成物之光学组件。