公开(公告)号：TW201530671A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103130199

申请日：2014-09-02

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 服部貴洋 ,  HATTORI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K1/203 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13605 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13617 ,  H01L2224/13618 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13638 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01015

摘要： 發明鍍焊料的熔融程序，使電極墊上作為凸點電 極之核層的銅球的中心在其水平剖面上再現性佳地配置於所覆蓋之焊料的外殼的中心。 提供接合至電極墊12上、在作為核層之銅球 13上施行焊料14的凸點電極30，凸點電極30係在塗佈助熔劑16之後搭載於電極墊12上，在加熱電極墊12以及銅核球以熔融鍍焊料24的熔融程序中，搭載電擊墊12以及銅核球之基板11的加熱速度係設定於0.01[℃/sec]以上~未滿0.3[℃/sec]的範圍內。

简体摘要： 发明镀焊料的熔融进程，使电极垫上作为凸点电 极之核层的铜球的中心在其水平剖面上再现性佳地配置于所覆盖之焊料的外壳的中心。 提供接合至电极垫12上、在作为核层之铜球 13上施行焊料14的凸点电极30，凸点电极30系在涂布助熔剂16之后搭载于电极垫12上，在加热电极垫12以及铜核球以熔融镀焊料24的熔融进程中，搭载电击垫12以及铜核球之基板11的加热速度系设置于0.01[℃/sec]以上~未满0.3[℃/sec]的范围内。