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公开(公告)号：TW201544225A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104103150
申请日：2015-01-30
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： B23K31/12 , H01L23/488
CPC分类号： B23K35/0244 , B22F1/0003 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F9/082 , B22F9/14 , B22F2009/0848 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K2201/42 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13163 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13172 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/13181 , H01L2224/13183 , H01L2224/13184 , H01L2224/132 , H01L2224/13211 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13338 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/1336 , H01L2224/13363 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1337 , H01L2224/13371 , H01L2224/13372 , H01L2224/13373 , H01L2224/13376 , H01L2224/13378 , H01L2224/13379 , H01L2224/1338 , H01L2224/13381 , H01L2224/13383 , H01L2224/13384 , H01L2224/1339 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/81011 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2203/041 , B22F2202/13 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01033 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/0106 , H01L2924/01071 , H01L2924/01069 , H01L2924/01021 , H01L2924/01068 , H01L2924/01059 , H01L2924/01067 , H01L2924/01066 , H01L2924/01065 , H01L2924/01064 , H01L2924/01061 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/0107 , H01L2924/01058 , H01L2924/01038 , H01L2924/01056 , H01L2924/01052 , H01L2924/01076 , H01L2924/01072 , H01L2924/01043 , H01L2924/01004
摘要： 製造經抑制被放射的α射線量之金屬球。 製造該金屬球係包含以下的步驟：將純金屬在比作為除去對象的不純物之沸點更高、比純金屬的熔點更高且比純金屬的沸點更低的溫度，進行加熱而使純金屬熔融之步驟；及將熔融後的純金屬造球成為球狀之步驟；其中該純金屬，係具有比在純金屬所含有的不純物之中，作為除去對象的不純物之按照氣壓的沸點更高的沸點，U的含量為5ppb以下，Th的含量為5ppb以下，純度為99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者的含量、或Pb及Bi的合計含量為1ppm以上。
简体摘要： 制造经抑制被放射的α射线量之金属球。 制造该金属球系包含以下的步骤：将纯金属在比作为除去对象的不纯物之沸点更高、比纯金属的熔点更高且比纯金属的沸点更低的温度，进行加热而使纯金属熔融之步骤；及将熔融后的纯金属造球成为球状之步骤；其中该纯金属，系具有比在纯金属所含有的不纯物之中，作为除去对象的不纯物之按照气压的沸点更高的沸点，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者的含量、或Pb及Bi的合计含量为1ppm以上。
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公开(公告)号：TW201530671A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103130199
申请日：2014-09-02
发明人： 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03828 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13605 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13617 , H01L2224/13618 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13638 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13671 , H01L2924/3651 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H05K2201/10621 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01015
摘要： 發明鍍焊料的熔融程序，使電極墊上作為凸點電 極之核層的銅球的中心在其水平剖面上再現性佳地配置於所覆蓋之焊料的外殼的中心。 提供接合至電極墊12上、在作為核層之銅球 13上施行焊料14的凸點電極30，凸點電極30係在塗佈助熔劑16之後搭載於電極墊12上，在加熱電極墊12以及銅核球以熔融鍍焊料24的熔融程序中，搭載電擊墊12以及銅核球之基板11的加熱速度係設定於0.01[℃/sec]以上~未滿0.3[℃/sec]的範圍內。
简体摘要： 发明镀焊料的熔融进程，使电极垫上作为凸点电 极之核层的铜球的中心在其水平剖面上再现性佳地配置于所覆盖之焊料的外壳的中心。 提供接合至电极垫12上、在作为核层之铜球 13上施行焊料14的凸点电极30，凸点电极30系在涂布助熔剂16之后搭载于电极垫12上，在加热电极垫12以及铜核球以熔融镀焊料24的熔融进程中，搭载电击垫12以及铜核球之基板11的加热速度系设置于0.01[℃/sec]以上~未满0.3[℃/sec]的范围内。
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