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公开(公告)号：TW201642366A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105106213
申请日：2016-03-01
发明人： 路德克 亨利 , LUDEKE, HEINRICH , 蓋爾哈 利卡多 , GEELHAAR, RICARDO
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/49 , H01L21/283 , H01L23/482 , H01L21/268
CPC分类号： H01L24/48 , B23K26/20 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/77 , H01L24/81 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/16225 , H01L2224/37026 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/40491 , H01L2224/40992 , H01L2224/40997 , H01L2224/4112 , H01L2224/45005 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/73255 , H01L2224/77263 , H01L2224/77281 , H01L2224/77601 , H01L2224/77611 , H01L2224/77704 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/84214 , H01L2224/84424 , H01L2224/84439 , H01L2224/84444 , H01L2224/84447 , H01L2224/84455 , H01L2224/84464 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2224/85051 , H01L2224/85203 , H01L2224/85214 , H01L2224/85379 , H01L2224/8584 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2224/13099
摘要： 本發明是關於一種晶片配置結構(10)以及用於形成晶片(18) ， 特別是功率電晶體及其類似物與導體材料軌道(14)之間之接觸連接(11)的方法，導體材料軌道形成在非導電基板上，晶片被設置在基板上或在導體材料軌道(15)上，銀膏(29)或銅膏被塗佈於晶片之晶片接觸表面(25)及導體材料軌道(28)中之每一個上，接觸導體(30)被浸於晶片接觸表面上之銀膏或銅膏中，並被浸於導體材料軌道上之銀膏或銅膏中。銀膏或銅膏中所含之溶劑至少部分透過加熱蒸發並藉由雷射能之方式燒結銀膏或銅膏形成接觸連接。
简体摘要： 本发明是关于一种芯片配置结构(10)以及用于形成芯片(18) ， 特别是功率晶体管及其类似物与导体材料轨道(14)之间之接触连接(11)的方法，导体材料轨道形成在非导电基板上，芯片被设置在基板上或在导体材料轨道(15)上，银膏(29)或铜膏被涂布于芯片之芯片接触表面(25)及导体材料轨道(28)中之每一个上，接触导体(30)被浸于芯片接触表面上之银膏或铜膏中，并被浸于导体材料轨道上之银膏或铜膏中。银膏或铜膏中所含之溶剂至少部分透过加热蒸发并借由激光能之方式烧结银膏或铜膏形成接触连接。
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