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公开(公告)号：TW201642366A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105106213
申请日：2016-03-01
发明人： 路德克 亨利 , LUDEKE, HEINRICH , 蓋爾哈 利卡多 , GEELHAAR, RICARDO
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/49 , H01L21/283 , H01L23/482 , H01L21/268
CPC分类号： H01L24/48 , B23K26/20 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/77 , H01L24/81 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/16225 , H01L2224/37026 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/40491 , H01L2224/40992 , H01L2224/40997 , H01L2224/4112 , H01L2224/45005 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/73255 , H01L2224/77263 , H01L2224/77281 , H01L2224/77601 , H01L2224/77611 , H01L2224/77704 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/84214 , H01L2224/84424 , H01L2224/84439 , H01L2224/84444 , H01L2224/84447 , H01L2224/84455 , H01L2224/84464 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2224/85051 , H01L2224/85203 , H01L2224/85214 , H01L2224/85379 , H01L2224/8584 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2224/13099
摘要： 本發明是關於一種晶片配置結構(10)以及用於形成晶片(18) ， 特別是功率電晶體及其類似物與導體材料軌道(14)之間之接觸連接(11)的方法，導體材料軌道形成在非導電基板上，晶片被設置在基板上或在導體材料軌道(15)上，銀膏(29)或銅膏被塗佈於晶片之晶片接觸表面(25)及導體材料軌道(28)中之每一個上，接觸導體(30)被浸於晶片接觸表面上之銀膏或銅膏中，並被浸於導體材料軌道上之銀膏或銅膏中。銀膏或銅膏中所含之溶劑至少部分透過加熱蒸發並藉由雷射能之方式燒結銀膏或銅膏形成接觸連接。
简体摘要： 本发明是关于一种芯片配置结构(10)以及用于形成芯片(18) ， 特别是功率晶体管及其类似物与导体材料轨道(14)之间之接触连接(11)的方法，导体材料轨道形成在非导电基板上，芯片被设置在基板上或在导体材料轨道(15)上，银膏(29)或铜膏被涂布于芯片之芯片接触表面(25)及导体材料轨道(28)中之每一个上，接触导体(30)被浸于芯片接触表面上之银膏或铜膏中，并被浸于导体材料轨道上之银膏或铜膏中。银膏或铜膏中所含之溶剂至少部分透过加热蒸发并借由激光能之方式烧结银膏或铜膏形成接触连接。
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公开(公告)号：TW201616690A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104132923
申请日：2015-10-07
申请人： 晶元光電股份有限公司 , EPISTAR CORPORATION
发明人： 何冠儒 , HE, GUAN-RU , 葉瑞鴻 , YEH, JUI-HUNG , 黃子逸 , HUANG, TZ-YI , 陳志忠 , CHEN, CHI-CHUNG
CPC分类号： H01L33/62 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/64 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/89 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/29194 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/64 , H01L2224/73251 , H01L2224/80006 , H01L2224/8085 , H01L2224/80862 , H01L2224/80874 , H01L2224/84439 , H01L2224/84444 , H01L2224/84447 , H01L2224/84455 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/89 , H01L2224/9222 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2221/68304 , H01L2224/45099 , H01L2224/32 , H01L2224/69 , H01L2224/83 , H01L2224/08 , H01L2224/80 , H01L2224/85 , H01L2224/84 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 一發光二極體裝置，包含具有一第一電極之一第一發光二極體晶片、具有一第二電極之一第二發光二極體晶片、一連接第一電極與第二電極的可延伸金屬絲線、以及一連接至第一電極與第二電極之金屬晶種層，其中可延伸金屬絲線係可沿著一方向延伸並同時與第一電極及第二電極保持相連。
简体摘要： 一发光二极管设备，包含具有一第一电极之一第一发光二极管芯片、具有一第二电极之一第二发光二极管芯片、一连接第一电极与第二电极的可延伸金属丝线、以及一连接至第一电极与第二电极之金属晶种层，其中可延伸金属丝线系可沿着一方向延伸并同时与第一电极及第二电极保持相连。
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