公开(公告)号：TWI597787B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW104138454

申请日：2015-11-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 劉育志 ,  LIU, YU CHIH ,  張建國 ,  CHANG, CHIEN KUO ,  游濟陽 ,  YU, CHI YANG ,  盧景睿 ,  LU, JING RUEI ,  林志豪 ,  LIN, CHIH HAO

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/84931 ,  H01L2224/84947 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92226 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TW201701370A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW104138454

申请日：2015-11-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 劉育志 ,  LIU, YU CHIH ,  張建國 ,  CHANG, CHIEN KUO ,  游濟陽 ,  YU, CHI YANG ,  盧景睿 ,  LU, JING RUEI ,  林志豪 ,  LIN, CHIH HAO

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/84931 ,  H01L2224/84947 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92226 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

摘要： 本發明提供一種積體電路(IC)封裝件，包括：第一基板；設置在第一基板上方的第二基板；設置在第一與第二基板之間的多個連接件，以電連接第一與第二基板；設置在第一和第二基板上方的約束層，使得在約束層與第一基板之間形成腔體；以及設置在腔體內並且穿過約束層延伸的模塑料。約束層具有頂面和相對的底面，並且模塑料從約束層的頂面延伸至底面。

简体摘要： 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一基板；设置在第一基板上方的第二基板；设置在第一与第二基板之间的多个连接件，以电连接第一与第二基板；设置在第一和第二基板上方的约束层，使得在约束层与第一基板之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑料从约束层的顶面延伸至底面。