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公开(公告)号：TW201701370A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104138454
申请日：2015-11-20
发明人： 劉育志 , LIU, YU CHIH , 張建國 , CHANG, CHIEN KUO , 游濟陽 , YU, CHI YANG , 盧景睿 , LU, JING RUEI , 林志豪 , LIN, CHIH HAO
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/37655 , H01L2224/40225 , H01L2224/40499 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8393 , H01L2224/8493 , H01L2224/84931 , H01L2224/84947 , H01L2224/92 , H01L2224/92222 , H01L2224/92225 , H01L2224/92226 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/27 , H01L2224/83
摘要： 本發明提供一種積體電路(IC)封裝件，包括：第一基板；設置在第一基板上方的第二基板；設置在第一與第二基板之間的多個連接件，以電連接第一與第二基板；設置在第一和第二基板上方的約束層，使得在約束層與第一基板之間形成腔體；以及設置在腔體內並且穿過約束層延伸的模塑料。約束層具有頂面和相對的底面，並且模塑料從約束層的頂面延伸至底面。
简体摘要： 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一基板；设置在第一基板上方的第二基板；设置在第一与第二基板之间的多个连接件，以电连接第一与第二基板；设置在第一和第二基板上方的约束层，使得在约束层与第一基板之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑料从约束层的顶面延伸至底面。
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公开(公告)号：TW201626474A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104142327
申请日：2015-12-16
发明人： 卡哈席里 奧斯卡 , KHASELEV, OSCAR , 波斯奇曼 尹芙 , BOSCHMAN, EEF
CPC分类号： H01L24/84 , H01L21/4825 , H01L23/49524 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37013 , H01L2224/40105 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/73213 , H01L2224/73263 , H01L2224/83001 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2224/84001 , H01L2224/84203 , H01L2224/8484 , H01L2224/84986 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L2924/01047
摘要： 1.一種晶粒及夾扣附著之方法，其包含：提供一夾扣、一晶粒及一基板；將一可燒結銀薄膜層積於該夾扣及該晶粒上；將一黏劑沈積於該基板上；將該晶粒放置於該基板上；將該夾扣放置於該晶粒及該基板上以產生一基板、晶粒及夾扣封裝；且燒結該基板、晶粒及夾扣封裝。
简体摘要： 1.一种晶粒及夹扣附着之方法，其包含：提供一夹扣、一晶粒及一基板；将一可烧结银薄膜层积于该夹扣及该晶粒上；将一黏剂沉积于该基板上；将该晶粒放置于该基板上；将该夹扣放置于该晶粒及该基板上以产生一基板、晶粒及夹扣封装；且烧结该基板、晶粒及夹扣封装。
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公开(公告)号：TWI530080B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW103142184
申请日：2014-12-04
发明人： 石丸哲也 , ISHIMARU, TETSUYA , 森睦宏 , MORI, MUTSUHIRO , 坂野順一 , SAKANO, JUNICHI , 恩田航平 , ONDA, KOHHEI
CPC分类号： H01L29/7808 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/544 , H01L24/01 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L29/7805 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40499 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48499 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/75754 , H01L2224/78753 , H01L2224/78802 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/9221 , H01L2924/00011 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H02K11/00 , H02K11/046 , H02K19/36 , H02M1/08 , H02M7/003 , H02M7/217 , H02M7/219 , H02M2001/0006 , H02P9/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/84
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公开(公告)号：TWI495739B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW101129395
申请日：2012-08-14
申请人： 愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人： 中牟田雄 , NAKAMUTA, YUU , 松本昌弘 , MATSUMOTO, MASAHIRO , 稻垣貴之 , INAGAKI, TAKAYUKI , 平松大典 , HIRAMATSU, DAISUKE , 谷典明 , TANI, NORIAKI
IPC分类号： C23C14/14 , C23C14/38 , H01L21/3205
CPC分类号： C23C14/165 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/74 , H01L24/741 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05655 , H01L2224/2745 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32013 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/40499 , H01L2224/40507 , H01L2224/4051 , H01L2224/4052 , H01L2224/4111 , H01L2224/74 , H01L2224/741 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/8302 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/84002 , H01L2224/84011 , H01L2224/8402 , H01L2224/8481 , H01L2224/84815 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2224/743 , H01L2224/404 , H01L2224/77
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公开(公告)号：TW201315824A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101129395
申请日：2012-08-14
申请人： 愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人： 中牟田雄 , NAKAMUTA, YUU , 松本昌弘 , MATSUMOTO, MASAHIRO , 稻垣貴之 , INAGAKI, TAKAYUKI , 平松大典 , HIRAMATSU, DAISUKE , 谷典明 , TANI, NORIAKI
IPC分类号： C23C14/14 , C23C14/38 , H01L21/3205
CPC分类号： C23C14/165 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/74 , H01L24/741 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05655 , H01L2224/2745 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32013 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/40499 , H01L2224/40507 , H01L2224/4051 , H01L2224/4052 , H01L2224/4111 , H01L2224/74 , H01L2224/741 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/8302 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/84002 , H01L2224/84011 , H01L2224/8402 , H01L2224/8481 , H01L2224/84815 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2224/743 , H01L2224/404 , H01L2224/77
摘要： 本發明之零件之製造方法至少依序包含：工序A1，其係使用一面由鎳形成之基板，而在上述一面上，利用濺鍍法形成以錫為主要成份之合金膜；工序A3，其係在上述合金膜上載置零件，該零件之至少與上述合金膜之接觸部位由銅及被覆鎳之鋁之任一者形成；及工序A4，其係實施熱處理，以分別接合上述基板與上述合金膜之間、及上述合金膜與上述零件之間；且在上述工序A1中，於減壓環境之空間內，將設有以錫為主要成份之合金靶材之陰極電極、與設有上述基板之陽極電極對向配置，在上述基板之上述一面上，於形成上述合金膜時，對上述陰極電極施加DC電壓。
简体摘要： 本发明之零件之制造方法至少依序包含：工序A1，其系使用一面由镍形成之基板，而在上述一面上，利用溅镀法形成以锡为主要成份之合金膜；工序A3，其系在上述合金膜上载置零件，该零件之至少与上述合金膜之接触部位由铜及被覆镍之铝之任一者形成；及工序A4，其系实施热处理，以分别接合上述基板与上述合金膜之间、及上述合金膜与上述零件之间；且在上述工序A1中，于减压环境之空间内，将设有以锡为主要成份之合金靶材之阴极电极、与设有上述基板之阳极电极对向配置，在上述基板之上述一面上，于形成上述合金膜时，对上述阴极电极施加DC电压。
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公开(公告)号：TWI597787B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW104138454
申请日：2015-11-20
发明人： 劉育志 , LIU, YU CHIH , 張建國 , CHANG, CHIEN KUO , 游濟陽 , YU, CHI YANG , 盧景睿 , LU, JING RUEI , 林志豪 , LIN, CHIH HAO
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/37655 , H01L2224/40225 , H01L2224/40499 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8393 , H01L2224/8493 , H01L2224/84931 , H01L2224/84947 , H01L2224/92 , H01L2224/92222 , H01L2224/92225 , H01L2224/92226 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/27 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TW201531009A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103142184
申请日：2014-12-04
发明人： 石丸哲也 , ISHIMARU, TETSUYA , 森睦宏 , MORI, MUTSUHIRO , 坂野順一 , SAKANO, JUNICHI , 恩田航平 , ONDA, KOHHEI
CPC分类号： H01L29/7808 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/544 , H01L24/01 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L29/7805 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40499 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48499 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/75754 , H01L2224/78753 , H01L2224/78802 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/9221 , H01L2924/00011 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H02K11/00 , H02K11/046 , H02K19/36 , H02M1/08 , H02M7/003 , H02M7/217 , H02M7/219 , H02M2001/0006 , H02P9/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/84
摘要： 本發明的課題是在於提供一種可簡便地裝配且損失低的半導體裝置，交流發電機及電力變換裝置。 本發明的半導體裝置(S1)係具有被安裝於交流發電機(Ot)之持有上面視圓形的外周部(101s)的第1外部電極(101)，在第1外部電極(101)上搭載有：MOSFET晶片(103)；控制電路(104)，其係輸入MOSFET晶片(103)的第1主端子(103d)與第2主端子(103s)的電壓或電流，根據此來生成供給至MOSFET晶片(103)的閘極(103g)的控制訊號；及對控制電路(104)供給電源的電容器(105)，又，對於MOSFET晶片(103)在前述第1外部電極的相反側具有第2外部電極(107)，MOSFET晶片(103)的第1主端子(103d)與第1外部電極(101)、及MOSFET晶片(103)的第2主端子(103s)與第2外部電極(107)係電性連接。
简体摘要： 本发明的课题是在于提供一种可简便地装配且损失低的半导体设备，交流发电机及电力变换设备。 本发明的半导体设备(S1)系具有被安装于交流发电机(Ot)之持有上面视圆形的外周部(101s)的第1外部电极(101)，在第1外部电极(101)上搭载有：MOSFET芯片(103)；控制电路(104)，其系输入MOSFET芯片(103)的第1主端子(103d)与第2主端子(103s)的电压或电流，根据此来生成供给至MOSFET芯片(103)的闸极(103g)的控制信号；及对控制电路(104)供给电源的电容器(105)，又，对于MOSFET芯片(103)在前述第1外部电极的相反侧具有第2外部电极(107)，MOSFET芯片(103)的第1主端子(103d)与第1外部电极(101)、及MOSFET芯片(103)的第2主端子(103s)与第2外部电极(107)系电性连接。
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