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    具有增强調整範圍之微機電變容二極體 MICRO-ELECTROMECHANICAL VARACTOR WITH ENHANCED TUNING RANGE
    2.
    发明专利
    具有增强調整範圍之微機電變容二極體 MICRO-ELECTROMECHANICAL VARACTOR WITH ENHANCED TUNING RANGE 有权
    具有增强调整范围之微机电变容二极管 MICRO-ELECTROMECHANICAL VARACTOR WITH ENHANCED TUNING RANGE

    公开(公告)号：TWI232500B

    公开(公告)日：2005-05-11

    申请号：TW092120800

    申请日：2003-07-30

    申请人： 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

    发明人： 阿尼爾K. 琴塔克金迪 ANIL K. CHINTHAKINDI ,  羅伯特A. 葛羅弗斯 ROBERT A. GROVES ,  康迺斯J. 史坦 KENNETH J. STEIN ,  塞斯哈德里 蘇拔納 SESHADRI SUBBANNA ,  理查P. 佛藍特 RICHARD P. VOLANT

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01G5/18 ,  B81B2201/01 ,  H01G5/011 ,  Y10S257/924

    摘要： 本發明揭示一種三維微機電(MEM)變容二極體，其中一可移動樑及固定電極係分別製造在彼此互相耦合之分開基材上。該可移動樑具有梳型驅動電極係製造在該"晶片側"，而該固定底部電極係製造在一分開基材"載子側"上。一旦將該裝置製造在該基材之表面上，該晶片側裝置係被切割及"翻轉"，對準及接合到該"載子"基材以形成該最後的裝置。梳型驅動(鰭狀)電極係用以驅動，當該電極之動作造成電容的變化時。由於所包含的是固定驅動力，因此可以獲得大範圍的電容調整。本裝置之三維方面係有益於大表面積。當提供大縱橫比特徵時，便可以使用較低的驅動電壓。一旦製造時，該MEMS裝置係完全地被封藏，而無須對該裝置要求額外的封裝。再者，因為對準及結合係以晶圓尺寸來完成(晶圓尺寸MEMS封裝)，所以能夠以較低成本獲得改良後裝置良率。

    简体摘要： 本发明揭示一种三维微机电(MEM)变容二极管，其中一可移动梁及固定电极系分别制造在彼此互相耦合之分开基材上。该可移动梁具有梳型驱动电极系制造在该"芯片侧"，而该固定底部电极系制造在一分开基材"载子侧"上。一旦将该设备制造在该基材之表面上，该芯片侧设备系被切割及"翻转"，对准及接合到该"载子"基材以形成该最后的设备。梳型驱动(鳍状)电极系用以驱动，当该电极之动作造成电容的变化时。由于所包含的是固定驱动力，因此可以获得大范围的电容调整。本设备之三维方面系有益于大表面积。当提供大纵横比特征时，便可以使用较低的驱动电压。一旦制造时，该MEMS设备系完全地被封藏，而无须对该设备要求额外的封装。再者，因为对准及结合系以晶圆尺寸来完成(晶圆尺寸MEMS封装)，所以能够以较低成本获得改良后设备良率。

    具有增强調整範圍之微機電變容二極體 MICRO-ELECTROMECHANICAL VARACTOR WITH ENHANCED TUNING RANGE
    3.
    发明专利
    具有增强調整範圍之微機電變容二極體 MICRO-ELECTROMECHANICAL VARACTOR WITH ENHANCED TUNING RANGE 审中-公开
    具有增强调整范围之微机电变容二极管 MICRO-ELECTROMECHANICAL VARACTOR WITH ENHANCED TUNING RANGE

    公开(公告)号：TW200416833A

    公开(公告)日：2004-09-01

    申请号：TW092120800

    申请日：2003-07-30

    申请人： 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

    发明人： 阿尼爾K. 琴塔克金迪 ANIL K. CHINTHAKINDI ,  羅伯特A. 葛羅弗斯 ROBERT A. GROVES ,  康迺斯J. 史坦 KENNETH J. STEIN ,  塞斯哈德里 蘇拔納 SESHADRI SUBBANNA ,  理查P. 佛藍特 RICHARD P. VOLANT

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01G5/18 ,  B81B2201/01 ,  H01G5/011 ,  Y10S257/924

    摘要： 本發明揭示一種三維微機電(MEM)變容二極體，其中一可移動樑及固定電極係分別製造在彼此互相耦合之分開基材上。該可移動樑具有梳型驅動電極係製造在該“晶片側”，而該固定底部電極係製造在一分開基材“載子側”上。一旦將該裝置製造在該基材之表面上，該晶片側裝置係被切割及“翻轉”，對準及接合到該“載子”基材以形成該最後的裝置。梳型驅動(鰭狀)電極係用以驅動，當該電極之動作造成電容的變化時。由於所包含的是固定驅動力，因此可以獲得大範圍的電容調整。本裝置之三維方面係有益於大表面積。當提供大縱橫比特徵時，便可以使用較低的驅動電壓。一旦製造時，該MEMS裝置係完全地被封藏，而無須對該裝置要求額外的封裝。再者，因為對準及結合係以晶圓尺寸來完成(晶圓尺寸MEMS封裝)，所以能夠以較低成本獲得改良後裝置良率。

    简体摘要： 本发明揭示一种三维微机电(MEM)变容二极管，其中一可移动梁及固定电极系分别制造在彼此互相耦合之分开基材上。该可移动梁具有梳型驱动电极系制造在该“芯片侧”，而该固定底部电极系制造在一分开基材“载子侧”上。一旦将该设备制造在该基材之表面上，该芯片侧设备系被切割及“翻转”，对准及接合到该“载子”基材以形成该最后的设备。梳型驱动(鳍状)电极系用以驱动，当该电极之动作造成电容的变化时。由于所包含的是固定驱动力，因此可以获得大范围的电容调整。本设备之三维方面系有益于大表面积。当提供大纵横比特征时，便可以使用较低的驱动电压。一旦制造时，该MEMS设备系完全地被封藏，而无须对该设备要求额外的封装。再者，因为对准及结合系以晶圆尺寸来完成(晶圆尺寸MEMS封装)，所以能够以较低成本获得改良后设备良率。

    半導體裝置
    8.
    发明专利
    半導體裝置 失效
    半导体设备

    公开(公告)号：TW307909B

    公开(公告)日：1997-06-11

    申请号：TW085101573

    申请日：1996-02-08

    申请人： 三菱電機股份有限公司

    发明人： 上田哲也 ,  山世見之 ,  柴田潤

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/642 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

    摘要： 一種半導體裝置，包含有基體，該基體具有中空洞穴用來將半導體元件安裝在其中，和在洞穴之周邊具有下級表面用來將晶片組件安裝在其上。半導體元件被安裝在該洞穴內和積層電容器被安裝到下級表面。該半導體元件和晶片組件經由電導體被連接到外部電路。將帽蓋附接到基體和將密封材料填入到帽蓋和基體之間之空間，用來密封該洞穴和用來包圍可以沿著洞穴之整個周邊延伸之下級表面上之晶片組件。該帽蓋可以包括有突出部用來銜接在下級表面之側壁，或另外一種方式，該下級表面可以包括有一個側壁具有突出部銜接到帽蓋之周邊。該半導體裝置可以更包含有散熱器附接到半導體元件。

    简体摘要： 一种半导体设备，包含有基体，该基体具有中空洞穴用来将半导体组件安装在其中，和在洞穴之周边具有下级表面用来将芯片组件安装在其上。半导体组件被安装在该洞穴内和积层电容器被安装到下级表面。该半导体组件和芯片组件经由电导体被连接到外部电路。将帽盖附接到基体和将密封材料填入到帽盖和基体之间之空间，用来密封该洞穴和用来包围可以沿着洞穴之整个周边延伸之下级表面上之芯片组件。该帽盖可以包括有突出部用来衔接在下级表面之侧壁，或另外一种方式，该下级表面可以包括有一个侧壁具有突出部衔接到帽盖之周边。该半导体设备可以更包含有散热器附接到半导体组件。

    半導體發光元件之封裝以及半導體發光裝置 PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE
    9.
    发明专利
    半導體發光元件之封裝以及半導體發光裝置 PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE 失效
    半导体发光组件之封装以及半导体发光设备 PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

    公开(公告)号：TWI318012B

    公开(公告)日：2009-12-01

    申请号：TW094120476

    申请日：2005-06-20

    申请人： 東芝股份有限公司

    发明人： 紺野邦明

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/00014

    摘要： 在此揭示一種用於半導體發光元件之封裝。該封裝包括一第一金屬基板，其具有一杯狀凹口部分；一絕緣構件，其具有一第一杯狀開口，該絕緣構件被設置在該第一金屬基板上；及一第二金屬基板，其具有一第二杯狀開口，該第二金屬基板被設置在該絕緣構件上，且與該第一金屬基板電性地絕緣，該第二金屬基板具有一位在內表面中的凹腔。 A package for semiconductor light emitting element is described. The package includes a first metal substrate having a cup shaped recess portion, an insulating member having a first cup shaped opening, provided on the first metal substrate, and a second metal substrate having a second cup shaped opening, provided on the insulating member with being electrically insulated from the first metal substrate, having a cavity in the inner surface. 【創作特點】 本發明之一態樣係要解決上述之一或多個問題，藉此提供一種改良式的LED。
    以下提供本發明之某些態樣的簡要概論。
    本發明之一態樣係具有一種用於半導體發光元件之封裝。該封裝包含：一第一金屬基板，其具有一杯狀凹口部分；一絕緣構件，其具有一第一杯狀開口，該絕緣構件被設置在該第一金屬基板上；及一第二金屬基板，其具有一第二杯狀開口，該第二金屬基板被設置在該絕緣構件上，且與該第一金屬基板電性地絕緣，該第二金屬基板具有一位在內表面中的凹腔。
    本發明之另一態樣係具有一半導體發光裝置，包含：一第一金屬基板，其具有一杯狀凹口部分；一絕緣構件，其具有一第一杯狀開口，該絕緣構件被設置在該第一金屬基板上；一第二金屬基板，其具有一第二杯狀凹口部分，該第二金屬基板被設置在該絕緣構件上，且與該第一金屬基板電性地絕緣，該第二金屬基板具有一位在該第二金屬基板之內表面中的凹腔；一發光元件，其被安裝在該第一金屬基板上，該發光元件之第一電極被電性地連接至該第一金屬基板；一接線，其連接該發光元件與該第二基板，該接線之一端被連接至該發光元件之第二電極，該接線之另一端被連接至第二金屬基板。
    應瞭解，在以下說明中將闡述在元件之間的各種不同的連接。應瞭解，這些連接大體而言(且除非另有陳述)可以係直接或間接的，且本揭示內容在此方面並未予以限制。

    简体摘要： 在此揭示一种用于半导体发光组件之封装。该封装包括一第一金属基板，其具有一杯状凹口部分；一绝缘构件，其具有一第一杯状开口，该绝缘构件被设置在该第一金属基板上；及一第二金属基板，其具有一第二杯状开口，该第二金属基板被设置在该绝缘构件上，且与该第一金属基板电性地绝缘，该第二金属基板具有一位在内表面中的凹腔。 A package for semiconductor light emitting element is described. The package includes a first metal substrate having a cup shaped recess portion, an insulating member having a first cup shaped opening, provided on the first metal substrate, and a second metal substrate having a second cup shaped opening, provided on the insulating member with being electrically insulated from the first metal substrate, having a cavity in the inner surface. 【创作特点】 本发明之一态样系要解决上述之一或多个问题，借此提供一种改良式的LED。 以下提供本发明之某些态样的简要概论。 本发明之一态样系具有一种用于半导体发光组件之封装。该封装包含：一第一金属基板，其具有一杯状凹口部分；一绝缘构件，其具有一第一杯状开口，该绝缘构件被设置在该第一金属基板上；及一第二金属基板，其具有一第二杯状开口，该第二金属基板被设置在该绝缘构件上，且与该第一金属基板电性地绝缘，该第二金属基板具有一位在内表面中的凹腔。 本发明之另一态样系具有一半导体发光设备，包含：一第一金属基板，其具有一杯状凹口部分；一绝缘构件，其具有一第一杯状开口，该绝缘构件被设置在该第一金属基板上；一第二金属基板，其具有一第二杯状凹口部分，该第二金属基板被设置在该绝缘构件上，且与该第一金属基板电性地绝缘，该第二金属基板具有一位在该第二金属基板之内表面中的凹腔；一发光组件，其被安装在该第一金属基板上，该发光组件之第一电极被电性地连接至该第一金属基板；一接线，其连接该发光组件与该第二基板，该接线之一端被连接至该发光组件之第二电极，该接线之另一端被连接至第二金属基板。 应了解，在以下说明中将阐述在组件之间的各种不同的连接。应了解，这些连接大体而言(且除非另有陈述)可以系直接或间接的，且本揭示内容在此方面并未予以限制。