公开(公告)号：TWI686875B

公开(公告)日：2020-03-01

申请号：TW106119590

申请日：2017-06-13

申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R. ,  漢森 凱爾摩倫 ,  HANSON, KYLE MORAN ,  克羅克 約翰L ,  KLOCKE, JOHN L. ,  柏格曼 艾瑞克J ,  BERGMAN, ERIC J. ,  克蘭 史都華 ,  CRANE, STUART ,  威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J.

IPC分类号： H01L21/46 ,  G03F7/42

公开(公告)号：TWI682073B

公开(公告)日：2020-01-11

申请号：TW105102372

申请日：2016-01-26

申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

IPC分类号： C25D17/10 ,  C25D17/06 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205

公开(公告)号：TWI686512B

公开(公告)日：2020-03-01

申请号：TW105128222

申请日：2016-09-01

申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D17/06 ,  C25D5/16 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

公开(公告)号：TWI700396B

公开(公告)日：2020-08-01

申请号：TW105122366

申请日：2016-07-15

申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R. ,  克羅克 約翰L ,  KLOCKE, JOHN L.

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D21/18 ,  C25D7/12

公开(公告)号：TWI695912B

公开(公告)日：2020-06-11

申请号：TW105123028

申请日：2016-07-21

申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

IPC分类号： C25D21/10

公开(公告)号：TWI695911B

公开(公告)日：2020-06-11

申请号：TW105136201

申请日：2016-11-08

申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R. ,  威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J.

IPC分类号： C25D17/10 ,  C25D21/18 ,  H01L21/28

公开(公告)号：TWM542660U

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105210995

申请日：2016-07-21

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

IPC分类号： C25D21/10

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D5/08 ,  C25D21/10

公开(公告)号：TWM541474U

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW105213438

申请日：2016-09-01

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

IPC分类号： C25D19/00

CPC分类号： C25D17/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/007

公开(公告)号：TW201634761A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW105102372

申请日：2016-01-26

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

IPC分类号： C25D17/10 ,  C25D17/06 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205

CPC分类号： C25D17/005 ,  C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/007 ,  C25D21/12

摘要： 電處理設備具有包含密封之接觸環，該密封能夠補償由晶圓或工作部件上的凹槽(或其他不規則體)所產生的電場擾動。改變凹槽處接觸環的形狀，以減低凹槽處的電流壅塞。形狀上的改變改變了竊流電極及晶圓邊緣之間的電流路徑之阻抗，以增加由凹槽區域吸引的竊流電極電流。結果，以具有更均勻厚度的薄膜來電鍍晶圓。

简体摘要： 电处理设备具有包含密封之接触环，该密封能够补偿由晶圆或工作部件上的凹槽(或其他不守则体)所产生的电场扰动。改变凹槽处接触环的形状，以减低凹槽处的电流壅塞。形状上的改变改变了窃流电极及晶圆边缘之间的电流路径之阻抗，以增加由凹槽区域吸引的窃流电极电流。结果，以具有更均匀厚度的薄膜来电镀晶圆。

公开(公告)号：TW201439382A

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：TW103109690

申请日：2014-03-14

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 威爾森葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修保羅R ,  MCHUGH, PAUL R. ,  伍德拉夫丹尼爾J ,  WOODRUFF, DANIEL J.

IPC分类号： C25D21/12 ,  C25D17/06 ,  H01L21/288 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  H01L21/67

CPC分类号： G01N27/18 ,  G01N33/004 ,  G01N33/006

摘要： 提供一種與用於電鍍基板(諸如，半導體晶圓)之處理器一起使用之偵測夾具，以偵測該處理器的筒體中的電解液水平面。該偵測到的電解液水平面用於控制將基板引入到電解液中，以實現所期望的電解液潤濕特性。該處理器具有基板固持器，該基板固持器支撐在一升降器上，該升降器用於使該基板固持器下降到筒體中。偵測夾具可模擬基板且被基板固持器以基板固持器固持基板之相同方式固持。該升降器使偵測夾具下降，直至該偵測夾具接觸該電解液，其中夾具位置指示電解液水平面。隨後自處理器移除偵測夾具。

简体摘要： 提供一种与用于电镀基板(诸如，半导体晶圆)之处理器一起使用之侦测夹具，以侦测该处理器的筒体中的电解液水平面。该侦测到的电解液水平面用于控制将基板引入到电解液中，以实现所期望的电解液润湿特性。该处理器具有基板固持器，该基板固持器支撑在一升降器上，该升降器用于使该基板固持器下降到筒体中。侦测夹具可仿真基板且被基板固持器以基板固持器固持基板之相同方式固持。该升降器使侦测夹具下降，直至该侦测夹具接触该电解液，其中夹具位置指示电解液水平面。随后自处理器移除侦测夹具。