公开(公告)号：US5436028A

公开(公告)日：1995-07-25

申请号：US918741

申请日：1992-07-27

申请人： Christopher L. Becher ,  Richard L. Mangold ,  Douglas W. Hendricks

发明人： Christopher L. Becher ,  Richard L. Mangold ,  Douglas W. Hendricks

IPC分类号： B41F15/08 ,  H05K3/12 ,  B05D1/00

CPC分类号： B41F15/0818 ,  H05K3/1216 ,  Y10S101/30 ,  Y10S209/939

摘要： A single screen printer (200) holds at least two solder stencils (225). The screen printer (200) receives a printed circuit board (105) and determines a printed circuit board configuration. When the printed circuit board (105) is of a first configuration, the printed circuit board (105) is aligned with a first stencil (225) and solder paste is selectively applied to the printed circuit board (105) through the first stencil (225). When the printed circuit board (105) is of a second configuration, the printed circuit board is aligned with a second stencil (225) through which solder paste is selectively applied to the printed circuit board (105).

摘要翻译： 单个丝网印刷机（200）容纳至少两个焊锡模板（225）。 丝网印刷机（200）接收印刷电路板（105）并确定印刷电路板的结构。 当印刷电路板（105）具有第一种结构时，印刷电路板（105）与第一模板（225）对准，并且焊膏通过第一模板（225）选择性地施加到印刷电路板（105） ）。 当印刷电路板（105）具有第二配置时，印刷电路板与第二模板（225）对准，焊膏通过该第二模板选择性地施加到印刷电路板（105）。

公开(公告)号：US5452656A

公开(公告)日：1995-09-26

申请号：US238284

申请日：1994-05-05

申请人： Christopher L. Becher ,  Richard L. Mangold ,  Douglas W. Hendricks

发明人： Christopher L. Becher ,  Richard L. Mangold ,  Douglas W. Hendricks

IPC分类号： B41F15/08 ,  H05K3/12 ,  B41F17/00

CPC分类号： B41F15/0818 ,  H05K3/1216 ,  Y10S101/30 ,  Y10S209/939

摘要： According to the present invention, a screen printer (200) selectively applies solder paste to multiple types of printed circuit boards. The screen printer (200) includes mobile placement equipment (210), which receives and transports the boards, and application equipment, which includes first and second stencils (225), frames for holding the stencils (225) in fixed positions, and an applicator (415) for applying solder paste to a board through either the first or second stencil (225). A controller (215) determines the type of a board received by the mobile placement equipment (210), then, when the board is of a first type, directs the mobile placement equipment (210) to a location aligned with the first stencil. When the board is of a second type, the mobile placement equipment (210) is directed to a location aligned with the second stencil.

摘要翻译： 根据本发明，丝网印刷机（200）选择性地将焊膏施加到多种类型的印刷电路板上。 丝网印刷机（200）包括移动放置设备（210），其接收和运输板，以及包括第一和第二模板（225）的应用设备，用于将模板（225）保持在固定位置的框架和施加器 （415），用于通过所述第一或第二模版（225）将焊膏施加到板。 控制器（215）确定由移动放置设备（210）接收的板的类型，然后当板是第一类型时，将移动放置设备（210）引导到与第一模板对准的位置。 当电路板是第二类型时，移动放置设备（210）被引导到与第二模板对准的位置。

公开(公告)号：US5475379A

公开(公告)日：1995-12-12

申请号：US405429

申请日：1995-03-16

申请人： Reed A. George ,  Richard L. Mangold ,  Richard K. Brooks

发明人： Reed A. George ,  Richard L. Mangold ,  Richard K. Brooks

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/284 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1311

摘要： An electronic device (100) comprises a circuit carrying substrate (300) having an electronic circuit pattern (301) formed thereon, at least one component (302) having leads (304) for electrically coupling the at least one component (302) to the electronic circuit pattern (301) formed on the circuit carrying substrate (300), and a thermoplastic coating (200, 200') for covering the leads (304) of the at least one component (302) to insulate the leads (304) thereof.

摘要翻译： 电子设备（100）包括具有形成在其上的电子电路图案（301）的电路承载衬底（300），至少一个组件（302），其具有用于将所述至少一个组件（302）电耦合到 形成在电路承载基板（300）上的电子电路图案（301）和用于覆盖所述至少一个部件（302）的引线（304）的热塑性涂层（200,200'）以使其引线（304）绝缘 。

公开(公告)号：US5386624A

公开(公告)日：1995-02-07

申请号：US85890

申请日：1993-07-06

申请人： Reed A. George ,  Richard L. Mangold ,  Richard K. Brooks

发明人： Reed A. George ,  Richard L. Mangold ,  Richard K. Brooks

IPC分类号： H01L21/56 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/56 ,  H01L24/29 ,  H05K3/305 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1105 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

摘要： A method and apparatus for underencapsulating a component (502) on a substrate (402). The method robotically places an underencapsulant film (406) on at least one surface of a first surface of the component (502) and a second surface of a substrate (402), the first and second surfaces substantially opposing each other when the component (502) is placed on the substrate (402). Next, the method places the component (502) on the substrate (402) to dispose the underencapsulant film (406) between the first and second surfaces. The method then bonds (1006,1008 or 1006,1010) the component (502) to the substrate (402) with the underencapsulant (406).

摘要翻译： 一种用于在衬底（402）上未组装成分（502）的方法和装置。 所述方法将未封装膜（406）机械地放置在所述部件（502）的第一表面的至少一个表面和基板（402）的第二表面上，所述第一和第二表面在部件（502） ）放置在基板（402）上。 接下来，该方法将组件（502）放置在基板（402）上以将未卷绕膜（406）布置在第一表面和第二表面之间。 该方法然后用未封胶剂（406）将组分（502）连接（1006,1008或1006,1010）至基底（402）。