公开(公告)号：US20110128029A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US13022443

申请日：2011-02-07

申请人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

发明人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

IPC分类号： G01R31/00

CPC分类号： G01R1/07378

摘要： A stiffener assembly for use with testing devices is provided herein. In some embodiments, a stiffener assembly for use with testing devices can be part of a probe card assembly that can include a stiffener assembly comprising an upper stiffener coupled to a plurality of lower stiffeners; and a substrate constrained between the upper stiffener and the plurality of lower stiffeners, the stiffener assembly restricting non-planar flex of the substrate while facilitating radial movement of the substrate with respect to the stiffener assembly.

摘要翻译： 本文提供了一种与测试装置一起使用的加强装置。 在一些实施例中，用于与测试装置一起使用的加强件组件可以是探针卡组件的一部分，其可以包括加强件组件，该加强件组件包括联接到多个下加强件的上加强件; 以及限制在所述上加强件和所述多个下加强件之间的衬底，所述加强件组件限制所述衬底的非平面弯曲，同时促进所述衬底相对于所述加强件组件的径向移动。

公开(公告)号：US07884627B2

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：US11860406

申请日：2007-09-24

申请人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

发明人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R1/07378

摘要： A stiffener assembly for use with testing devices is provided herein. In some embodiments, a stiffener assembly for use with testing devices can be part of a probe card assembly that can include a stiffener assembly comprising an upper stiffener coupled to a plurality of lower stiffeners; and a substrate constrained between the upper stiffener and the plurality of lower stiffeners, the stiffener assembly restricting non-planar flex of the substrate while facilitating radial movement of the substrate with respect to the stiffener assembly.

摘要翻译： 本文提供了一种与测试装置一起使用的加强装置。 在一些实施例中，用于与测试装置一起使用的加强件组件可以是探针卡组件的一部分，其可以包括加强件组件，该加强件组件包括联接到多个下加强件的上加强件; 以及限制在所述上加强件和所述多个下加强件之间的衬底，所述加强件组件限制所述衬底的非平面弯曲，同时促进所述衬底相对于所述加强件组件的径向移动。

公开(公告)号：US20090206860A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：US12165325

申请日：2008-06-30

申请人： Andrew W. McFarland ,  Kevin Youl Yasumura ,  Eric D. Hobbs ,  Keith J. Breinlinger

发明人： Andrew W. McFarland ,  Kevin Youl Yasumura ,  Eric D. Hobbs ,  Keith J. Breinlinger

IPC分类号： G01R1/04

CPC分类号： G01R1/44 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2891

摘要： A thermal adjustment apparatus for adjusting one or more thermally induced movements of an electro-mechanical assembly includes: a compensating element expanding at a first rate different from a second rate at which the electro-mechanical assembly expands for generating a counteracting force in response to changes in temperature; and a coupling mechanism coupling the compensating element to the electro-mechanical assembly, and being adjustable to control an amount of the counteracting force applied to the electro-mechanical assembly as temperature changes.

摘要翻译： 一种用于调节机电组件的一个或多个热诱导运动的热调节装置包括：补偿元件以不同于机电组件膨胀的第二速率的第一速率膨胀以产生响应于变化的反作用力 温度; 以及将补偿元件耦合到机电组件的耦合机构，并且可调节以在温度变化时控制施加到机电组件的抵抗力的量。

公开(公告)号：US08120373B2

公开(公告)日：2012-02-21

申请号：US13022443

申请日：2011-02-07

申请人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

发明人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

IPC分类号： G01R31/20 ,  G01R31/00

CPC分类号： G01R1/07378

摘要： A stiffener assembly for use with testing devices is provided herein. In some embodiments, a stiffener assembly for use with testing devices can be part of a probe card assembly that can include a stiffener assembly comprising an upper stiffener coupled to a plurality of lower stiffeners; and a substrate constrained between the upper stiffener and the plurality of lower stiffeners, the stiffener assembly restricting non-planar flex of the substrate while facilitating radial movement of the substrate with respect to the stiffener assembly.

摘要翻译： 本文提供了一种与测试装置一起使用的加强装置。 在一些实施例中，用于与测试装置一起使用的加强件组件可以是探针卡组件的一部分，其可以包括加强件组件，该加强件组件包括联接到多个下加强件的上加强件; 以及限制在所述上加强件和所述多个下加强件之间的衬底，所述加强件组件限制所述衬底的非平面弯曲，同时促进所述衬底相对于所述加强件组件的径向移动。

公开(公告)号：US07956635B2

公开(公告)日：2011-06-07

申请号：US12345740

申请日：2008-12-30

申请人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

发明人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

IPC分类号： G01R31/20 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R1/07378

摘要： A stiffener assembly for use with testing devices is provided herein. In some embodiments, a stiffener for use with testing devices includes an inner member; an outer member disposed in a predominantly spaced apart relation to the inner member; and a plurality of alignment mechanisms for orienting the inner and outer members with respect to each other, wherein the alignment mechanisms transfer forces applied to a lower surface of the inner member to the outer member and provide the predominant conductive heat transfer passageway between the inner and outer members.

摘要翻译： 本文提供了一种与测试装置一起使用的加强装置。 在一些实施例中，用于与测试装置一起使用的加强件包括内部构件; 与所述内部构件以主要间隔开的关系设置的外部构件; 以及用于使内部和外部构件相对于彼此定向的多个对准机构，其中对准机构将施加到内部构件的下表面的力传递到外部构件，并且在内部构件和内部构件之间提供主要的导电传热通道 外部成员。

公开(公告)号：US07688063B2

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US12165325

申请日：2008-06-30

申请人： Andrew W. McFarland ,  Kevin Youl Yasumura ,  Eric D. Hobbs ,  Keith J. Breinlinger

发明人： Andrew W. McFarland ,  Kevin Youl Yasumura ,  Eric D. Hobbs ,  Keith J. Breinlinger

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R1/44 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2891

摘要： A thermal adjustment apparatus for adjusting one or more thermally induced movements of an electro-mechanical assembly includes: a compensating element expanding at a first rate different from a second rate at which the electro-mechanical assembly expands for generating a counteracting force in response to changes in temperature; and a coupling mechanism coupling the compensating element to the electro-mechanical assembly, and being adjustable to control an amount of the counteracting force applied to the electro-mechanical assembly as temperature changes.

摘要翻译： 一种用于调节机电组件的一个或多个热诱导运动的热调节装置包括：补偿元件以不同于机电组件膨胀的第二速率的第一速率膨胀以产生响应于变化的反作用力 温度; 以及将补偿元件耦合到机电组件的耦合机构，并且可调节以在温度变化时控制施加到机电组件的抵抗力的量。

公开(公告)号：US20090108861A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12345740

申请日：2008-12-30

申请人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

发明人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

IPC分类号： G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R1/07378

摘要： A stiffener assembly for use with testing devices is provided herein. In some embodiments, a stiffener for use with testing devices includes an inner member; an outer member disposed in a predominantly spaced apart relation to the inner member; and a plurality of alignment mechanisms for orienting the inner and outer members with respect to each other, wherein the alignment mechanisms transfer forces applied to a lower surface of the inner member to the outer member and provide the predominant conductive heat transfer passageway between the inner and outer members.

摘要翻译： 本文提供了一种与测试装置一起使用的加强装置。 在一些实施例中，用于与测试装置一起使用的加强件包括内部构件; 与所述内部构件以主要间隔开的关系设置的外部构件; 以及用于使内部和外部构件相对于彼此定向的多个对准机构，其中对准机构将施加到内部构件的下表面的力传递到外部构件，并且在内部构件和内部构件之间提供主要的导电传热通道 外部成员。

公开(公告)号：US07471078B2

公开(公告)日：2008-12-30

申请号：US11617929

申请日：2006-12-29

申请人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

发明人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R1/07378

摘要： A stiffener assembly for use with testing devices is provided herein. In some embodiments, a stiffener for use with testing devices includes an inner member; an outer member disposed in a predominantly spaced apart relation to the inner member; and a plurality of alignment mechanisms for orienting the inner and outer members with respect to each other, wherein the alignment mechanisms transfer forces applied to a lower surface of the inner member to the outer member and provide the predominant conductive heat transfer passageway between the inner and outer members.

摘要翻译： 本文提供了一种与测试装置一起使用的加强装置。 在一些实施例中，用于与测试装置一起使用的加强件包括内部构件; 与所述内部构件以主要间隔开的关系设置的外部构件; 以及用于使内部和外部构件相对于彼此定向的多个对准机构，其中对准机构将施加到内部构件的下表面的力传递到外部构件，并且在内部构件和内部构件之间提供主要的导电传热通道 外部成员。

公开(公告)号：US20080186040A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：US11864690

申请日：2007-09-28

申请人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

发明人： Eric D. Hobbs ,  Andrew W. McFarland

IPC分类号： G01R31/26 ,  G01R1/02

CPC分类号： G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/31905

摘要： Methods and apparatus for testing semiconductor devices are provided herein. In some embodiments, an assembly for testing semiconductor devices can include a probe card assembly; and a thermal barrier disposed proximate an upper surface of the probe card assembly, the thermal barrier can restrict thermal transfer between tester side boundary conditions and portions of the probe card assembly disposed beneath the thermal barrier.

摘要翻译： 本文提供了测试半导体器件的方法和装置。 在一些实施例中，用于测试半导体器件的组件可以包括探针卡组件; 以及设置在探针卡组件的上表面附近的热障，热障可以限制测试仪侧边界条件与布置在热障下方的探针卡组件的部分之间的热传递。

公开(公告)号：US07843202B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US11864690

申请日：2007-09-28

申请人： Eric D. Hobbs ,  Nobuhiro Kawamata ,  Andrew W. McFarland ,  Carl V. Reynolds ,  Yoichi Urakawa

发明人： Eric D. Hobbs ,  Nobuhiro Kawamata ,  Andrew W. McFarland ,  Carl V. Reynolds ,  Yoichi Urakawa

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/31905

摘要： Methods and apparatus for testing semiconductor devices are provided herein. In some embodiments, an assembly for testing semiconductor devices can include a probe card assembly; and a thermal barrier disposed proximate an upper surface of the probe card assembly, the thermal barrier can restrict thermal transfer between tester side boundary conditions and portions of the probe card assembly disposed beneath the thermal barrier.

摘要翻译： 本文提供了测试半导体器件的方法和装置。 在一些实施例中，用于测试半导体器件的组件可以包括探针卡组件; 以及设置在探针卡组件的上表面附近的热障，热障可以限制测试仪侧边界条件与布置在热障下方的探针卡组件的部分之间的热传递。