公开(公告)号：US08396583B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US12731407

申请日：2010-03-25

申请人： Po-Feng Tsai ,  Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

发明人： Po-Feng Tsai ,  Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/20

摘要： The present disclosure provides a method of fabricating a semiconductor device. The method includes collecting a plurality of manufacturing data sets from a plurality of semiconductor processes, respectively. The method includes normalizing each of the manufacturing data sets in a manner so that statistical differences among the manufacturing data sets are reduced. The method includes establishing a database that includes the normalized manufacturing data sets. The method includes normalizing the database in a manner so that the manufacturing data sets in the normalized database are statistically compatible with a selected one of the manufacturing data sets. The method includes predicting performance of a selected one of the semiconductor processes by using the normalized database. The selected semiconductor process corresponds to the selected manufacturing data set. The method includes controlling a semiconductor processing machine in response to the predicted performance.

摘要翻译： 本公开提供了制造半导体器件的方法。 该方法包括分别从多个半导体处理中收集多个制造数据集。 该方法包括以制造数据组之间的统计差异减小的方式标准化每个制造数据组。 该方法包括建立包括标准化制造数据集的数据库。 该方法包括以使得归一化数据库中的制造数据集统统地与选定的一个制造数据集统计地兼容的方式对数据库进行归一化。 该方法包括通过使用归一化数据库来预测所选择的一个半导体处理的性能。 所选择的半导体工艺对应于所选择的制造数据集。 该方法包括响应于预测的性能来控制半导体处理机。

公开(公告)号：US08108060B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US12465064

申请日：2009-05-13

申请人： Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Po-Feng Tsai ,  Ming-Yu Fan ,  Jill Wang ,  Jong-I Mou ,  Sunny Wu

发明人： Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Po-Feng Tsai ,  Ming-Yu Fan ,  Jill Wang ,  Jong-I Mou ,  Sunny Wu

IPC分类号： G06F19/00 ,  G06F17/18 ,  G06F11/30 ,  G01N37/00

CPC分类号： G05B13/048 ,  G05B19/41875 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/86

摘要： System and method for implementing wafer acceptance test (“WAT”) advanced process control (“APC”) are described. In one embodiment, the method comprises performing a key process on a sample number of wafers of a lot of wafers; performing a key inline measurement related to the key process to produce metrology data for the wafers; predicting WAT data from the metrology data using an inline-to-WAT model; and using the predicted WAT data to tune a WAT APC process for controlling a tuning process or a process APC process.

摘要翻译： 描述了实现晶片验收测试（“WAT”）高级过程控制（“APC”）的系统和方法。 在一个实施例中，该方法包括对大量晶片的晶片的样本数进行密钥处理; 执行关键过程的关键在线测量以产生晶片的测量数据; 使用直线到WAT模型预测来自计量数据的WAT数据; 并且使用预测的WAT数据来调整用于控制调谐过程或过程APC过程的WAT APC过程。

公开(公告)号：US20110238198A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：US12731407

申请日：2010-03-25

申请人： Po-Feng Tsai ,  Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

发明人： Po-Feng Tsai ,  Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G05B13/04 ,  G06F15/18

CPC分类号： H01L22/20

摘要： The present disclosure provides a method of fabricating a semiconductor device. The method includes collecting a plurality of manufacturing data sets from a plurality of semiconductor processes, respectively. The method includes normalizing each of the manufacturing data sets in a manner so that statistical differences among the manufacturing data sets are reduced. The method includes establishing a database that includes the normalized manufacturing data sets. The method includes normalizing the database in a manner so that the manufacturing data sets in the normalized database are statistically compatible with a selected one of the manufacturing data sets. The method includes predicting performance of a selected one of the semiconductor processes by using the normalized database. The selected semiconductor process corresponds to the selected manufacturing data set. The method includes controlling a semiconductor processing machine in response to the predicted performance.

摘要翻译： 本公开提供了制造半导体器件的方法。 该方法包括分别从多个半导体处理中收集多个制造数据集。 该方法包括以制造数据组之间的统计差异减小的方式标准化每个制造数据组。 该方法包括建立包括标准化制造数据集的数据库。 该方法包括以使得归一化数据库中的制造数据集统统地与选定的一个制造数据集统计地兼容的方式对数据库进行归一化。 该方法包括通过使用归一化数据库来预测所选择的一个半导体处理的性能。 所选择的半导体工艺对应于所选择的制造数据集。 该方法包括响应于预测的性能来控制半导体处理机。

公开(公告)号：US20100292824A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：US12465064

申请日：2009-05-13

申请人： Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Po-Feng Tsai ,  Ming-Yu Fan ,  Jill Wang ,  Jong-I Mou ,  Sunny Wu

发明人： Andy Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Po-Feng Tsai ,  Ming-Yu Fan ,  Jill Wang ,  Jong-I Mou ,  Sunny Wu

IPC分类号： G05B13/04

CPC分类号： G05B13/048 ,  G05B19/41875 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/86

摘要： System and method for implementing wafer acceptance test (“WAT”) advanced process control (“APC”) are described. In one embodiment, the method comprises performing a key process on a sample number of wafers of a lot of wafers; performing a key inline measurement related to the key process to produce metrology data for the wafers; predicting WAT data from the metrology data using an inline-to-WAT model; and using the predicted WAT data to tune a WAT APC process for controlling a tuning process or a process APC process.

摘要翻译： 描述了实现晶片验收测试（“WAT”）高级过程控制（“APC”）的系统和方法。 在一个实施例中，该方法包括对大量晶片的晶片的样本数进行密钥处理; 执行关键过程的关键在线测量以产生晶片的测量数据; 使用直线到WAT模型预测来自计量数据的WAT数据; 并且使用预测的WAT数据来调整用于控制调谐过程或过程APC过程的WAT APC过程。

公开(公告)号：US08549012B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US12778855

申请日：2010-05-12

申请人： Po-Feng Tsai ,  Jin-Ning Sung ,  Yen-Di Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

发明人： Po-Feng Tsai ,  Jin-Ning Sung ,  Yen-Di Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G06F7/00 ,  G06F17/30

CPC分类号： G06F7/00 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/31352 ,  G05B2219/33303 ,  G06F17/30

摘要： In accordance with an embodiment, a method for exception handling comprises accessing an exception type for an exception, filtering historical data based on at least one defined criterion to provide a data train comprising data sets, assigning a weight to each data set, and providing a current control parameter. The data sets each comprise a historical condition and a historical control parameter, and the weight assigned to each data set is based on each historical condition. The current control parameter is provided using the weight and the historical control parameter for each data set.

摘要翻译： 根据实施例，用于异常处理的方法包括访问异常的异常类型，基于至少一个定义的标准过滤历史数据，以提供包括数据集的数据队列，为每个数据集分配权重，以及提供 电流控制参数。 数据集各自包含历史条件和历史控制参数，并且分配给每个数据集的权重基于每个历史条件。 使用每个数据集的权重和历史控制参数提供当前的控制参数。

公开(公告)号：US20110301736A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US12793307

申请日：2010-06-03

申请人： Po-Feng Tsai ,  Yen-Di Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

发明人： Po-Feng Tsai ,  Yen-Di Tsen ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G05B17/02 ,  H01L22/20

摘要： A method of extending advanced process control (APC) models includes constructing an APC model table including APC model parameters of a plurality of products and a plurality of work stations. The APC model table includes empty cells and cells filled with existing APC model parameters. Average APC model parameters of the existing APC model parameters are calculated, and filled into the empty cells as initial values. An iterative calculation is performed to update the empty cells with updated values.

摘要翻译： 扩展先进过程控制（APC）模型的方法包括构建包括多个产品的APC模型参数和多个工作站的APC模型表。 APC模型表包括空单元格和填充有现有APC模型参数的单元格。 计算现有APC模型参数的平均APC模型参数，并作为初始值填充到空单元格中。 执行迭代计算以更新值更新空单元格。

公开(公告)号：US09727049B2

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：US13603079

申请日：2012-09-04

申请人： Chia-Tong Ho ,  Po-Feng Tsai ,  Jung-Chang Chen ,  Tze-Liang Lee ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

发明人： Chia-Tong Ho ,  Po-Feng Tsai ,  Jung-Chang Chen ,  Tze-Liang Lee ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

IPC分类号： G06F19/00 ,  G05B19/4065

CPC分类号： G05B19/4065 ,  G05B2219/37252 ,  G05B2219/45031

摘要： The present disclosure provides various methods for tool condition monitoring, including systems for implementing such monitoring. An exemplary method includes receiving data associated with a process performed on wafers by an integrated circuit manufacturing process tool; and monitoring a condition of the integrated circuit manufacturing process tool using the data. The monitoring includes evaluating the data based on an abnormality identification criterion, an abnormality filtering criterion, and an abnormality threshold to determine whether the data meets an alarm threshold. The method may further include issuing an alarm when the data meets the alarm threshold.

公开(公告)号：US10047439B2

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：US13314850

申请日：2011-12-08

申请人： Po-Feng Tsai ,  Chia-Tong Ho ,  Sunny Wu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

发明人： Po-Feng Tsai ,  Chia-Tong Ho ,  Sunny Wu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

IPC分类号： G06F19/00 ,  C23C16/52 ,  H01L21/66

摘要： A method and system for removing control action effects from inline measurement data for tool condition monitoring is disclosed. An exemplary method includes determining a control action effect that contributes to an inline measurement, wherein the inline measurement indicates a wafer characteristic of a wafer processed by a process tool; and evaluating the inline measurement without the control action effect contribution to determine a condition of the process tool.

公开(公告)号：US09349660B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：US13308644

申请日：2011-12-01

申请人： Po-Feng Tsai ,  Chia-Tong Ho ,  Sunny Wu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

发明人： Po-Feng Tsai ,  Chia-Tong Ho ,  Sunny Wu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

IPC分类号： G06F19/00 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method for monitoring a process tool of an integrated circuit manufacturing system are disclosed. An exemplary method includes defining zones of an integrated circuit manufacturing process tool; grouping parameters of the integrated circuit manufacturing process tool based on the defined zones; and evaluating a condition of the integrated circuit manufacturing process tool based on the grouped parameters.

摘要翻译： 公开了一种用于监控集成电路制造系统的处理工具的系统和方法。 示例性方法包括限定集成电路制造工艺工具的区域; 基于定义的区域对集成电路制造工艺工具进行分组参数; 并基于分组的参数来评估集成电路制造处理工具的状况。

公开(公告)号：US20130144419A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：US13308644

申请日：2011-12-01

申请人： Po-Feng Tsai ,  Chia-Tong Ho ,  Sunny Wu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

发明人： Po-Feng Tsai ,  Chia-Tong Ho ,  Sunny Wu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Chin-Hsiang Lin

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method for monitoring a process tool of an integrated circuit manufacturing system are disclosed. An exemplary method includes defining zones of an integrated circuit manufacturing process tool; grouping parameters of the integrated circuit manufacturing process tool based on the defined zones; and evaluating a condition of the integrated circuit manufacturing process tool based on the grouped parameters.

摘要翻译： 公开了一种用于监控集成电路制造系统的处理工具的系统和方法。 示例性方法包括限定集成电路制造工艺工具的区域; 基于定义的区域对集成电路制造工艺工具进行分组参数; 并基于分组的参数来评估集成电路制造处理工具的状况。