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    CHIP IDENTIFICATION SYSTEM AND METHOD
    1.
    发明申请
    CHIP IDENTIFICATION SYSTEM AND METHOD 有权
    芯片识别系统和方法

    公开(公告)号：US20090091351A1

    公开(公告)日：2009-04-09

    申请号：US11869179

    申请日：2007-10-09

    申请人： Serafino Bueti ,  Adams J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Adams J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： H03K19/00 ,  H01L23/544

    CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L23/5286 ,  H01L2223/5444 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

    摘要： Disclosed are embodiments of on-chip identification circuitry. In one embodiment, pairs of conductors (e.g., metal pads, vias, lines) are formed within one or more metallization layers. The distance between the conductors in each pair is predetermined so that, given known across chip line variations, there is a random chance (i.e., an approximately 50/50 chance) of a short. In another embodiment different masks form first conductors (e.g., metal lines separated by varying distances and having different widths) and second conductors (e.g., metal vias separated by varying distances and having equal widths). The first and second conductors alternate across the chip. Due to the different separation distances and widths of the first conductors, the different separation distances of the second conductors and, random mask alignment variations, each first conductor can short to up to two second conductors. In each embodiment the resulting pattern of shorts and opens, can be used as an on-chip identifier or private key.

    摘要翻译： 公开了片上识别电路的实施例。 在一个实施例中，在一个或多个金属化层内形成导体对（例如，金属焊盘，通孔，线）。 每对中的导体之间的距离是预先确定的，因此，在已知的跨越芯片线的变化中，存在短路的随机机会（即，大约50/50的几率）。 在另一个实施例中，不同的掩模形成第一导体（例如，由变化的距离分隔并具有不同宽度的金属线）和第二导体（例如，通过变化的距离分开并具有相等宽度的金属通孔）。 第一和第二导体在芯片之间交替。 由于第一导体的分离距离和宽度不同，第二导体的不同间隔距离和随机掩模对准变化，每个第一导体可以短至多达两个第二导体。 在每个实施例中，所得到的短路和开路模式可用作片上标识符或私钥。

    On-chip identification circuit incorporating pairs of conductors, each having an essentially random chance of being shorted together as a result of process variations
    2.
    发明授权
    On-chip identification circuit incorporating pairs of conductors, each having an essentially random chance of being shorted together as a result of process variations 有权
    集成了导体对的片上识别电路，每个导体具有由于工艺变化而基本上随机的短路的机会

    公开(公告)号：US08291357B2

    公开(公告)日：2012-10-16

    申请号：US11869179

    申请日：2007-10-09

    申请人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： G06F9/45

    CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L23/5286 ,  H01L2223/5444 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

    摘要： Disclosed are embodiments of on-chip identification circuitry. In one embodiment, pairs of conductors (e.g., metal pads, vias, lines) are formed within one or more metallization layers. The distance between the conductors in each pair is predetermined so that, given known across chip line variations, there is a random chance (i.e., an approximately 50/50 chance) of a short. In another embodiment different masks form first conductors (e.g., metal lines separated by varying distances and having different widths) and second conductors (e.g., metal vias separated by varying distances and having equal widths). The first and second conductors alternate across the chip. Due to the different separation distances and widths of the first conductors, the different separation distances of the second conductors and, random mask alignment variations, each first conductor can short to up to two second conductors. In each embodiment the resulting pattern of shorts and opens, can be used as an on-chip identifier or private key.

    摘要翻译： 公开了片上识别电路的实施例。 在一个实施例中，在一个或多个金属化层内形成导体对（例如，金属焊盘，通孔，线）。 每对中的导体之间的距离是预先确定的，因此，在已知的跨越芯片线的变化中，存在短路的随机机会（即，大约50/50的几率）。 在另一个实施例中，不同的掩模形成第一导体（例如，由变化的距离分隔并具有不同宽度的金属线）和第二导体（例如，通过变化的距离分开并具有相等宽度的金属通孔）。 第一和第二导体在芯片之间交替。 由于第一导体的分离距离和宽度不同，第二导体的不同间隔距离和随机掩模对准变化，每个第一导体可以短至多达两个第二导体。 在每个实施例中，所得到的短路和开路模式可用作片上标识符或私钥。

    DESIGN STRUCTURE FOR CHIP IDENTIFICATION SYSTEM
    4.
    发明申请
    DESIGN STRUCTURE FOR CHIP IDENTIFICATION SYSTEM 审中-公开
    芯片识别系统设计结构

    公开(公告)号：US20090094566A1

    公开(公告)日：2009-04-09

    申请号：US12105883

    申请日：2008-04-18

    申请人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06K19/067

    摘要： Disclosed is a design structure for an on-chip identification circuitry. In one embodiment, pairs of conductors (e.g., metal pads, vias, lines) are formed within one or more metallization layers. The distance between the conductors in each pair is predetermined so that, given known across chip line variations, there is a random chance (i.e., an approximately 50/50 chance) of a short. In another embodiment different masks form first conductors (e.g., metal lines separated by varying distances and having different widths) and second conductors (e.g., metal vias separated by varying distances and having equal widths). The first and second conductors alternate across the chip. Due to the different separation distances and widths of the first conductors, the different separation distances of the second conductors and, random mask alignment variations, each first conductor can short to up to two second conductors. In each embodiment the resulting pattern of shorts and opens, can be used as an on-chip identifier or private key.

    摘要翻译： 公开了用于片上识别电路的设计结构。 在一个实施例中，在一个或多个金属化层内形成导体对（例如，金属焊盘，通孔，线）。 每对中的导体之间的距离是预先确定的，因此，在已知的跨越芯片线的变化中，存在短路的随机机会（即，大约50/50的几率）。 在另一个实施例中，不同的掩模形成第一导体（例如，由变化的距离分隔并具有不同宽度的金属线）和第二导体（例如，通过变化的距离分开并具有相等宽度的金属通孔）。 第一和第二导体在芯片之间交替。 由于第一导体的分离距离和宽度不同，第二导体的不同间隔距离和随机掩模对准变化，每个第一导体可以短至多达两个第二导体。 在每个实施例中，所得到的短路和开路模式可用作片上标识符或私钥。

    Dynamic critical path detector for digital logic circuit paths
    5.
    发明授权
    Dynamic critical path detector for digital logic circuit paths 有权
    用于数字逻辑电路路径的动态关键路径检测器

    公开(公告)号：US08132136B2

    公开(公告)日：2012-03-06

    申请号：US11937111

    申请日：2007-11-08

    申请人： Serafino Bueti ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Gregory J. Mann ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Gregory J. Mann ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5081

    摘要： Method for correcting timing failures in an integrated circuit and device for monitoring an integrated circuit. The method includes placing a first and second latch near a critical path. The first latch has an input comprising a data value on the critical path. The method further includes generating a delayed data value from the data value, latching the delayed data value in the second latch, comparing the data value with the delayed data value to determine whether the critical path comprises a timing failure condition, and executing a predetermined corrective measure for the critical path. The invention is also directed to a design structure on which a circuit resides.

    摘要翻译： 用于校正集成电路中的定时故障的方法和用于监视集成电路的装置。 该方法包括将第一和第二闩锁放置在关键路径附近。 第一锁存器具有包括关键路径上的数据值的输入。 该方法还包括从数据值产生延迟的数据值，将延迟的数据值锁存在第二锁存器中，将数据值与延迟的数据值进行比较，以确定关键路径是否包括定时失败状况，以及执行预定的校正 衡量关键路径。 本发明还涉及电路所在的设计结构。

    DYNAMIC CRITICAL PATH DETECTOR FOR DIGITAL LOGIC CIRCUIT PATHS
    6.
    发明申请
    DYNAMIC CRITICAL PATH DETECTOR FOR DIGITAL LOGIC CIRCUIT PATHS 有权
    DIGITAL LOGIC CIRCUIT PATHS的动态关键路径探测器

    公开(公告)号：US20090044160A1

    公开(公告)日：2009-02-12

    申请号：US11937111

    申请日：2007-11-08

    申请人： Serafino Bueti ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Gregory J. Mann ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Gregory J. Mann ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5081

    摘要： Method for correcting timing failures in an integrated circuit and device for monitoring an integrated circuit. The method includes placing a first and second latch near a critical path. The first latch has an input comprising a data value on the critical path. The method further includes generating a delayed data value from the data value, latching the delayed data value in the second latch, comparing the data value with the delayed data value to determine whether the critical path comprises a timing failure condition, and executing a predetermined corrective measure for the critical path. The invention is also directed to a design structure on which a circuit resides.

    摘要翻译： 用于校正集成电路中的定时故障的方法和用于监视集成电路的装置。 该方法包括将第一和第二闩锁放置在关键路径附近。 第一锁存器具有包括关键路径上的数据值的输入。 该方法还包括从数据值产生延迟的数据值，将延迟的数据值锁存在第二锁存器中，将数据值与延迟的数据值进行比较，以确定关键路径是否包括定时失败状态，以及执行预定的校正 衡量关键路径。 本发明还涉及电路所在的设计结构。

    TASK BASED DEBUGGER (TRANSACATION-EVENT-JOB-TRIGGER)
    10.
    发明申请
    TASK BASED DEBUGGER (TRANSACATION-EVENT-JOB-TRIGGER) 失效
    基于任务调度器（交易活动 - 工作触发器）

    公开(公告)号：US20080127216A1

    公开(公告)日：2008-05-29

    申请号：US11461793

    申请日：2006-08-02

    申请人： Serafino Bueti ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Grogory J. Mann ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Grogory J. Mann ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： G06F3/00

    CPC分类号： G06F17/5022 ,  G06F15/7842 ,  G06F2217/14

    摘要： The embodiments of the invention provide an apparatus, method, etc. for a task based debugger (transaction-event-job-trigger). More specifically, an integrated event monitor for a SOC comprises functional cores each having a functional debug logic element. The cores are connected to an interconnect structure that links the functional debug logic elements. Each functional debug logic element is specifically dedicated to a function of its corresponding core, wherein the functional debug logic elements generate a table of function-specific system events. The system events are function-specific with respect to an associated core, wherein the system events include transaction events, controller events, processor events, interconnect structure arbiter events, interconnect interface core events, high speed serial link core events, and/or codec events.

    摘要翻译： 本发明的实施例提供了一种用于基于任务的调试器（事务 - 事件 - 作业触发）的装置，方法等。 更具体地，SOC的集成事件监视器包括各自具有功能调试逻辑元件的功能核心。 核心连接到链接功能调试逻辑元件的互连结构。 每个功能调试逻辑元件专门用于其相应核心的功能，其中功能调试逻辑元件产生功能特定系统事件表。 系统事件相对于相关联的核心是特定于功能的，其中系统事件包括交易事件，控制器事件，处理器事件，互连结构仲裁器事件，互连接口核心事件，高速串行链路核心事件和/或编解码器事件 。