公开(公告)号：US08106857B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US11808393

申请日：2007-06-08

申请人： Jung-Yuan Tsai ,  Kuo-Feng Chen ,  Ching-Hao Tseng

发明人： Jung-Yuan Tsai ,  Kuo-Feng Chen ,  Ching-Hao Tseng

IPC分类号： G09G3/30

CPC分类号： H05B33/0818

摘要： A light driving device comprises a signal generator, a demultiplexer and a light driving circuit. The signal generator generates a signal. The demultiplexer converts the signal to at least a control signal. The light driving circuit is controlled by the control signal.

摘要翻译： 光驱动装置包括信号发生器，解复用器和光驱动电路。 信号发生器产生信号。 解复用器将信号转换为至少一个控制信号。 光驱动电路由控制信号控制。

公开(公告)号：US20060121763A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US10904925

申请日：2004-12-06

申请人： YUNG-LIANG CHIANG ,  Kuo-Feng Chen

发明人： YUNG-LIANG CHIANG ,  Kuo-Feng Chen

IPC分类号： H01R13/62

CPC分类号： G01R31/2863 ,  H01R31/06 ,  H01R2201/20

摘要： A combination of burn-in socket and adapter board includes a burn-in socket and an adapter board for connecting the burn-in socket to a test apparatus, the burn-in socket having a body, a shell accommodating the body and defining a receiving hole for receiving a test sample (electronic element) for test, and terminals installed in the body, each terminal having a contact portion suspending in the receiving hole of the shell for the contact of the inserted test sample (electronic element) and a mounting portion extended out of the bottom side of the body and connected to a respective contact at the adapter board.

摘要翻译： 老化插座和适配器板的组合包括用于将老化插座连接到测试装置的老化插座和适配器板，该老化插座具有主体，壳体容纳主体并且限定接收 用于接收用于测试的测试样本（电子元件）的孔和安装在主体中的端子，每个端子具有悬挂在壳体的接收孔中的接触部分用于插入的测试样品（电子元件）的接触和安装部分 延伸到主体的底侧并连接到适配器板上的相应触点。

公开(公告)号：US06941957B2

公开(公告)日：2005-09-13

申请号：US10621252

申请日：2003-07-16

申请人： Kuo-Feng Chen ,  Hsiu-Mei Yu ,  Charles Tseng ,  Ta-Yang Lin

发明人： Kuo-Feng Chen ,  Hsiu-Mei Yu ,  Charles Tseng ,  Ta-Yang Lin

IPC分类号： H01L21/288 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  B08B3/02

CPC分类号： H01L21/2885 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  Y10S134/902 ,  H01L2924/00

摘要： A method including the step of providing a substrate having a contact pad, and an under bump metallurgy overlying the contact pad, and a photoresist layer overlying the under bump metallurgy, and wherein the photoresist layer has an opening defined therein down to the under bump metallurgy and aligned with the contact pad. Pretreating the substrate with the first wetting solution prior to plating a first seed layer over the under bump metallurgy. Thereafter, plating a first seed layer is plated onto the under bump metallurgy.

摘要翻译： 一种方法，包括提供具有接触焊盘的衬底和覆盖接触焊盘的下凸块冶金的步骤，以及覆盖凸块下金属的光致抗蚀剂层，并且其中光致抗蚀剂层具有限定在其下的凸起到下凸块冶金 并与接触垫对准。 在第一种润湿溶液镀覆第一种子层之前，先在底部凸起冶金上预处理基材。 此后，将第一种子层的电镀被镀在凸块下的金属上。